Die Qualität und Lebensdauer elektronischer Geräte wird wesentlich durch deren thermische Beanspruchung bestimmt. Thermische Überlastung ist die häufigste Ausfallursache in der Elektronik.

Lernen Sie die Grundlagen und Innovationen aus dem Bereich der Elektronikkühlung und der thermischen Analyse in der Elektronik kennen. Mess- und Simulationstechniken können hinsichtlich ihrer Einsatzmöglichkeit und Genauigkeit bewertet werden. Wir stellen ein thermisches Messverfahren vor, mit dem thermische Widerstände von Bauelementen zerstörungsfrei bestimmt werden können. Die „Strukturfunktion“ liefert dabei Informationen über den inneren Aufbau der Bauelemente. Besonderheiten bei der thermischen Analyse in der Elektronik mit der Thermokamera und Thermoelementen werden behandelt. Ihnen werden die Möglichkeiten und Grenzen der thermischen Simulationsrechnung aufgezeigt – auch anhand praktischer Beispiele. Auf Wunsch diskutieren wir Ihre aktuellen Projekte.

Referenten:
Dipl.-Ing. P. Fink
Steinbeis Transfer- und Forschungszentrum, Wärmemanagement in der Elektronik, Walddorfhäslach
Prof. Dr.-Ing. Dipl.-Phys. A. Griesinger
Duale Hochschule Baden-Württemberg/Stuttgart, Walddorfhäslach

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