Inhalt des Seminars:
Es werden die wichtigsten Kenngrößen von Materialien und Leiterplatten sowie die Herstellung von Basismaterialien und Multilayer-Leiterplatten behandelt. Wesentliche Aspekte und Fertigungsprozesse bei der Herstellung von komplexen Baugruppen, Sondertechnologien (Microvia-Technologie, StarrFlex-Leiterplatten) und neue Technologien wie die optischen Leiterplatten werden aufgezeigt. Darüber hinaus werden elektrische Kenngrößen und das elektrische Verhalten erläutert sowie deren Messung und Berechnung. Die Bedeutung der Leiterplatte am Markt wird anhand von aktuellen Marktzahlen und der aktuellen Herstellervielfalt demonstriert. Anhand von konkreten Beispielen werden kostenoptimierte Leiterplattenaufbauten und Strukturierungen veranschaulicht.

Referenten:
Dr.-Ing. P. Demmer
Siemens AG, München
Dipl.-Ing. C. Hetmanczyk
Siemens AG, Berlin
Dr.-Ing. H. Katzier
München
Dipl.-Ing. (FH) M. Stickel
Multek-Multilayer Technology GmbH & Co. KG, Böblingen

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