In diesem Seminar sollen die Arbeitsweisen und die verschiedenen Schritte in der Praxis gezeigt werden, die nötig sind, PCB-Prototypen im eigenen Haus herzustellen. Dazu gehören alle Schritte von der Aufbereitung von CAD-BoardDesigns über Fräsen, Bohren, Durchkontaktieren, Multilayer, Lötstopplack, Beschriften bis zu Bestückung und Reflowlöten. Den Teilnehmern wird gezeigt, was gebraucht wird und wie man vorgehen sollte, um zum optimalen Ergebnis eines PCB-Prototypen zu kommen.

Inhalt des Seminars:
> Anforderungen und Voraussetzungen
> Eingangsdaten und Aufbereitung
> Technologie Leiterbahnstrukturierung
> Technologie Bohren und Trennen
> Technologie Durchkontaktierung
> Technologie Multilayerfertigung
> Technologie Lötstopplackbeschichtung
> Technologie Bestücken und Löten
> Fallbeispiele industrieller Anwendungen

Referenten:
Dipl.-Ing. B. Blum
LPKF Laser & Electronics AG, Garbsen
M. Borges
LPKF Laser & Electronics AG, Garbsen
W. Wozny
LPKF Laser & Electronics AG, Garbsen

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