Vergießen und Verkapseln in der Elektrotechnik
Technische Akademie Esslingen
Presseartikel
Ostfildern, 16. Mai 2011
Vergießen und Verkapseln in der Elektrotechnik
und Elektronik
In der Praxis findet man viele Methoden und Technologien, um elektrische und elektronische Baugruppen vor Umwelteinflüssen oder Berührung zu schützen. Die Methoden unterscheiden sich in ihrer Wirksamkeit extrem und es ist wichtig, alle Phasen des Produkt-Life-Cycle in der Entwicklungsphase zu berücksichtigen. Die vielfach verwendeten Polyurethane sind dank des breiten Eigenschaftsspektrums – von silikonartig weich bis extrem hart und temperaturbeständig – mittlerweile in einer Vielzahl von Anwendungen in der Elektro- und Elektronikindustrie im Einsatz.
Im Bereich des klassischen Printtransformatorenvergusses haben die Poly-
urethan-Gießharze inzwischen die Epoxidharzsysteme weitestgehend verdrängt. Elastische PU-Gießharze kommen seit Jahren verstärkt in vielen Bereichen der Automobilelektronik zum Einsatz. Zähharte, hochtemperaturfeste PU-Gießharze mit Isolierstoffklasse F finden darüber hinaus ebenfalls immer stärker Eingang beim Verguss elektronischer Bauteile.
Neben theoretischen Vorträgen sind Demonstrationen von Vergussanlagen geplant. Es werden auch die Aspekte vergussfreundlichen Konstruierens sowie der Gestaltung von Vergussprozessen einschließlich der Anlagenplanung und Automatisierung behandelt.
Diese neuesten Methoden und Technologien sind für Ingenieure aus den Bereichen Entwicklung und Prozessvorbereitung von Herstellern aus der Elektro-/ Elektronikindustrie und der Automobilzulieferindustrie, aber auch für Produktionsleiter und Anlagentechniker wichtig.
Dipl.-Ing. Roland Bach,
Geschäftsfeldleiter Elektrotechnik, Elektronik und Energietechnik; Mechatronik und IT
Technische Akademie Esslingen e.V.
roland.bach@tae.de
