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Zertifikatslehrgang
Halbleiter-Chips – Entwurf, Herstellung, Test, Technologien

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Mikroelektronik-Technologieseminar

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Beginn:
09.10.2024 - 09:00 Uhr
Ende:
11.10.2024 - 17:00 Uhr
Dauer:
3,0 Tage
Veranstaltungsnr:
60050.00.014
Leitung
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Alle Referent:innen
Präsenz
EUR 1.620,00
(MwSt.-frei)
Referent:in

Prof. Dr.-Ing. Joachim Burghartz

Institut für Mikroelektronik Stuttgart

Beschreibung

Kaum eine andere Technologie beeinflusst unser Leben so wie die einem ständigen Wandel unterzogene Mikroelektronik. Die Chips werden immer kleiner und leistungsfähiger, die Herstellungsmethoden verändern und verfeinern sich kontinuierlich.



Ziel der Weiterbildung

Der Lehrgang vermittelt vertiefende Kenntnisse über die Grundlagen der Herstellung moderner Mikrochips vom Silizium-Wafer über Maskenprozesse, Schaltungsentwicklung, Chipaufbautechnik und Testmethoden. Im Detail und praxisnah werden dabei die Komponenten und die dazugehörigen Verfahrensschritte dargestellt.



Voraussetzungen
Kenntnisse der Elektrotechnik, Grundkenntnisse Fertigungstechnik

Programm

Mittwoch, 9. bis Freitag, 11. Oktober 2024
9.00 bis 12.45 und 13.45 bis 17.00 Uhr

1. Mikroelektronik verändert die Welt (J. Burghartz) 

  • Spitzentechnologie im ständigen Wandel 

2. Vom System zur Siliziumstruktur (C. Burwick) 

  • Grundlagen des MOS-Transistors 
  • Entwurfsmethodik
  • Simulation und Layout

3. Lithografie (H. Sailer) 

  • Grundlagen 
  • Lithografieverfahren
  • Entwicklungstendenzen

4. Wafer-Prozesse (M. Zimmermann) 

  • Herstellung von Silizium Wafern 
  • Oxidation 
  • Dotierung 
  • Schichterzeugung
  • Ätzen und Planarisieren (B. Leibold)

A. Technologieführung

5. CMOS-Gesamtprozess (M. Zimmermann) 

  • Prozessfolge CMOS Grundprozess 
  • Prozesserweiterungen für spezielle Anwendungen 
  • Prozesskontrollen

6. Aufbau- und Verbindungstechnik (A. Berndt) 

  • Prozessschritte der Chipmontage 
  • Prüf- und Analyseverfahren, Zuverlässigkeit 
  • Gehäuse (Typen, Entwicklung) 
  • AVT Trends (High Density AVT, FlexPacFAM, HySF)

7. Test mikroelektronischer Schaltungen (C. Burwick) 

  • Teststrategien, Zielsetzungen 
  • technologische Defekte, Fehlermodelle 
  • Testbarkeit, Design-for-Testability 
  • Testsysteme

8. Qualität und Zuverlässigkeit (W. Klingler) 

  • Qualitätssicherung für Design und Fertigung 
  • Zuverlässigkeit
  • Qualifizierung
  • Qualitätskosten

B. Zertifikatsklausur

Teilnehmer:innenkreis

Elektronik-Entwickler, Projektleiter, Service-, Entwicklungsingenieure im Bereich Halbleiterfertigungsgeräte/-materialien

Referent:innen

Dipl.-Ing. Armin Berndt

Institut für Mikroelektronik Stuttgart

Prof. Dr.-Ing. Joachim Burghartz

Institut für Mikroelektronik Stuttgart

Dr. Christian Burwick

Dipl.-Ing. Wolfram Klingler

Institut für Mikroelektronik, Stuttgart

Dipl.-Ing. Bernd Leibold

Institut für Mikroelektronik Stuttgart

Dr. Holger Sailer

Institut für Mikroelektronik Stuttgart

Dr. Martin Zimmermann

Veranstaltungsort

IMS Institut für Mikroelektronik

Allmandring 30a
70569 Stuttgart
Anfahrt
IMS Institut für Mikroelektronik
Gebühren und Fördermöglichkeiten

Die Teilnahme beinhaltet Verpflegung sowie ausführliche Unterlagen.

Preis:
Die Teilnahmegebühr beträgt:
1.620,00 € (MwSt.-frei) pro Teilnehmer

Fördermöglichkeiten:

Bei einem Großteil unserer Veranstaltungen profitieren Sie von bis zu 70 % Zuschuss aus der ESF-Fachkursförderung.
Bisher sind diese Mittel für den vorliegenden Kurs nicht bewilligt. Dies kann verschiedene Gründe haben. Wir empfehlen Ihnen daher, Kontakt mit unserer Anmeldung aufzunehmen. Diese gibt Ihnen gerne Auskunft über die Förderfähigkeit der Veranstaltung.

Weitere Bundesland-spezifische Fördermöglichkeiten finden Sie hier.

Inhouse Durchführung:
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Weitere Termine und Orte

Datum
Beginn: 09.10.2024
Ende: 11.10.2024
Lernsetting & Ort
Stuttgart
Preis
EUR 1.620,00

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Ihr Ansprechpartner für die Veranstaltung

Dipl.-Ing. Roland Bach