Neue Halbleitertechnologien - Chancen und Ausfallrisiken

Anwendungen für Automobil- und Industrieelektronik

Auf einen Blick

Premium Seminar
04.05.2021 - 05.05.2021
9:00 Uhr
in Ostfildern bei Stuttgart

Technische Akademie Esslingen
An der Akademie 5
73760 Ostfildern

EUR 1.580,00(MwSt.-frei)

weniger bezahlen – so geht´s

Veranstaltung Nr. 33997.00.013


Referenten:
Dr. J. Breibach
Robert Bosch GmbH, Stuttgart
PD Dr.-Ing. T. Erlbacher
Fraunhofer IISB, Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente, Erlangen
Dr.-Ing. P. Friedrichs
Infineon Technologies AG, Neubiberg
Dipl.-Ing. H. Keller
Keller Consulting & Engineering Services, Reutlingen
Dr. A. Preussger
Preussger Consulting, Vaterstetten
Rechtsanwalt A. Reuter
Stuttgart
Prof. Dr.-Ing. J. Scheible, M.Sc.
Hochschule Reutlingen, Lehrstuhl für Electronic Design Automation
Prof. Dr.-Ing. G. Temmel
Westsächsische Hochschule Zwickau, Fakultät Elektrotechnik

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Beschreibung

Neue Halbleitertechnologien werden im Markt der High End Siliziumtechnologien überwiegend durch Anwendungen in Consumer-Bereichen vorangetrieben. Der globale Wettbewerb führt die Hersteller zu immer neuen Herausforderungen
bezüglich Funktionalität und Rechengeschwindigkeit, bei gleichzeitig hohem Kostendruck.

Als Konsequenz hieraus ergibt sich die Senkung der Produktionskosten durch größere Silizium-Wafer, bei gleichzeitiger Reduzierung der Strukturgrößen bis unter 10 nm. Gleichzeitig ermöglicht die Einführung von Wide-BandGap-Technologien in der Industrie- und Automobilelektronik leistungsfähigere Hochleistungsschalter und schnellere Hochgeschwindigkeitstransistoren. Die prominentesten Vertreter sind zur Zeit GaN und SiC. Strukturverkleinerungen reduzieren jedoch häufig Robustheit und Zuverlässigkeit: Die spezifisch höheren Belastungen nähern sich den materialbedingten Ausfallgrenzen. Gegenüber früheren Generationen mit robusteren Strukturen treten nun bisher weniger relevante Ausfallmechanismen neu in den Vordergrund und bestimmen die Physik der Fehler. Ein typischer Fall ist zum Beispiel bei NAND Flash-Speicherzellen, dass die Data Retention-Werte bei solchen Strukturverkleinerungen durch den erhöhten Schreib-Lese-Stress in den dünneren Gateoxiden stark reduziert und für bestimmte Anwendungen kritisch werden.

Ohne Nachweis von Risikoanalysen und deren Bewertung können in schwerwiegenden Schadensfällen für verantwortliche Personen und Unternehmen rechtlich und wirtschaftlich schwierige Situationen entstehen.

Ziel der Weiterbildung

Sie können Methoden zur Planung und Umsetzung von Zuverlässigkeit anwenden und diese auch als „Frühwarnsystem“ in der Feldüberwachung einsetzen. Sie sind in der Lage, Auskunft über Ausfallursachen, Fehlersystematik und eventuelle Planungsfehler zu geben. Sie können Mission Profiles erstellen und Funktionsbeschreibungen so formulieren, dass ein definierter Sicherheitslevel erreicht wird. Zu den Details persönlicher Haftungsrisiken können Sie Auskunft geben.

Sie erhalten Qualität
Das Qualitätsmanagementsystem der Technischen Akademie Esslingen ist nach DIN EN ISO 9001 und AZAV zertifiziert.

Teilnehmerkreis

> Technische Geschäftsführer
> Entwicklungs-/Projektleiter
> Prokuristen
> Produktionsleiter
> QM-Verantwortliche
> Mitarbeiter in Entwicklung, Einkauf, Vertrieb, Marketing, Produktion, Rechtsabteilungen

Inhalte

Dienstag, 4. Mai 2021
9:00 bis 17:30 Uhr
ab 17:30 Uhr: Abendveranstaltung

Begrüßung (H. Keller)

Semiconductor Technologies Today: Facts and Figures Regarding Dramatic Changes for Markets and Safety Applications (H. Keller)

Grundlagen der Halbleiterphysik und Besonderheiten bei GaN/SiC (J. Scheible)

Aspekte der wirtschaftlichen Nutzung von SiC und GaN Leistungshalbleiterbauelementen (T. Erlbacher)

Trends und Roadmap von Power-GaN/SiC-Halbleitern und deren Zuverlässigleitsrisiken (P. Friedrichs)

Degradationsmechanismen in Halbleitern (A. Preussger)

Sorgfalt in der Entwicklung – persönliche Haftung der Mitarbeiter (A. Reuter)

Zusammenfassung des Tages


Mittwoch, 5. Mai 2021
9:00 bis 16:45 Uhr

Vorstellung Tagesplan

Robustness Validation Process (J. Breibach)

Mission Profile als Grundlage von Zuverlässigkeitsberechnungen für Bauelemente und Steuergeräte (J.Breibach)

Fehlerphysik bei aktuellen Technologien für heutige Halbleiter und Auswirkungen auf deren Zuverlässigkeit (G. Temmel)

Künftige Technologien: Welche weiteren Generationen mit welchen neuen Grenzen erwarten uns in der Zukunft? (G. Temmel)

Zusammenfassung und Abschluss

Referenten

Leitung:
Dipl.-Ing. H. Keller

Referenten:
Dr. Jörg Breibach
Robert Bosch GmbH, Reutlingen,
PD Dr.-Ing. Tobias Erlbacher
Group Manager "Devices", Fraunhofer Institute for Integrated Systems and Device Technology IISB, Erlangen,
Dr.-Ing. Peter Friedrichs
Senior Director Silicon Carbide Technology, Infineon Technologies AG, Neubiberg,
Dipl.-Ing. Helmut Keller
Keller Consulting & Engineering Services, Reutlingen, SAE Automotive Electronics Reliability Committee, Chairman Europe,
Dr. Andreas Preussger
Preussger Consulting, Vaterstetten, vormals Infineon Technologies AG, Neubiberg,
Rechtsanwalt Andreas Reuter
Andreas Reuter hat seit seiner Zulassung 1981 als Rechtsanwalt bei der rechtlichen Betreuung im Unternehmen ein breites Erfahrungswissen erworben. So hat er zuerst die EVT Energie- und Verfahrenstechnik GmbH, Stuttgart, im internationalen Großanlagengeschäft (Kraftwerksbau, Wasserversorgung), dann ab 1985 die Robert Bosch GmbH, Stuttgart, ebenfalls im internationalen Projektgeschäft (Fernsehstudiotechnik, Telekommunikation, Industrieautomation) rechtlich betreut. Danach hat er verschiedene Unternehmensbereiche der Automobilausrüstung betreut, zuletzt den im Bosch-Konzern weltweit verantwortlichen Zentraleinkauf. Daneben war er seit 1985 für die weltweite Koordination von Produkthaftungs- und Produktrisikofällen im Konzern verantwortlich.
Prof. Dr.-Ing. Jürgen Scheible, M.Sc.
Studiengangsleiter Leistungs- und Mikroelektronik, Lehrstuhl für Electronic Design Automation, Hochschule Reutlingen
Prof. Dr.-Ing. Gerhard Temmel
Professur Elektronische Bauelemente, Westsächsische Hochschule Zwickau

Termine & Preise

Extras
Die Seminarteilnahme beinhaltet Verpflegung und ausführliche Seminarunterlagen.

Kosten
Die Kosten betragen pro Teilnehmer EUR 1.580,00(MwSt.-frei), inklusive aller Extras.

Fördermöglichkeiten
weniger bezahlen – so geht´s

Die nächsten Termine

Datum / Uhrzeit Seminartitel Ort Preis
04.05.2021, 9:00 Uhr Neue Halbleitertechnologien - Chancen und Ausfallrisiken Ostfildern$$ortdetail$$ EUR 1.580,00

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