Neue Halbleitertechnologien - Chancen und Ausfallrisiken

Anwendungen für Automobil- und Industrieelektronik

Auf einen Blick

Premium Seminar
location_onvideocam Flex-Option 03.05.2022 - 04.05.2022
9:00 Uhr
in Ostfildern bei Stuttgart

Technische Akademie Esslingen
An der Akademie 5
73760 Ostfildern

EUR 1.580,00(MwSt.-frei)
weniger bezahlen – so geht´s
Veranstaltung Nr. 33997.00.014


Referenten:
Dr. J. Breibach
Robert Bosch GmbH, Stuttgart
PD Dr.-Ing. T. Erlbacher
Fraunhofer IISB, Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente, Erlangen
Dr.-Ing. P. Friedrichs
Infineon Technologies AG, Neubiberg
Dipl.-Ing. H. Keller
Keller Consulting & Engineering Services, Reutlingen
Dr. A. Preussger
Preussger Consulting, Vaterstetten
Rechtsanwalt A. Reuter
Stuttgart
Prof. Dr.-Ing. J. Scheible
Hochschule Reutlingen, Lehrstuhl für Electronic Design Automation
Prof. Dr.-Ing. G. Temmel
Westsächsische Hochschule Zwickau, Fakultät Elektrotechnik

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Beschreibung


Robustness Validation ermöglicht die Bewertung der Zuverlässigkeit und deren Auswirkung auf die Sicherheit. Gleichzeitig ermöglicht es die Reduzierung des durchschnittlichen Qualifizierungsaufwands.

Schwerpunkte des Seminars:
> Anwendung der Robustness Validation entlang des Produktentstehungsprozesses
> Erstellen eines Mission Profiles als Lastkollektiv während des Produktlebenszyklus
> Durchführen einer Risikobetrachtung (Robustness Margin)
> Ableitung von Qualifikationsplänen gemäß Robustness Validation
> Robustheitsbewertung auf Basis von Technologiedaten
> Sicherheitsbewertung auf Basis der ermittelten Robustheitsbewertung
> Umsetzung von Robustness Validation in einem bestehenden QM-System
> Juristische Grundlagen zu Sicherheit und Zuverlässigkeit

Sie erhalten Qualität
Das Qualitätsmanagementsystem der Technischen Akademie Esslingen ist nach DIN EN ISO 9001 und AZAV zertifiziert.

Seminarthemen im Überblick

Stand der letzten Durchführung:

Dienstag, 4. Mai 2021
9:00 bis 17:30 Uhr
ab 17:30 Uhr: Abendveranstaltung

Begrüßung (H. Keller)

Semiconductor Technologies Today: Facts and Figures Regarding Dramatic Changes for Markets and Safety Applications (H. Keller)

Grundlagen der Halbleiterphysik und Besonderheiten bei GaN/SiC (J. Scheible)

Aspekte der wirtschaftlichen Nutzung von SiC und GaN Leistungshalbleiterbauelementen (T. Erlbacher)

Trends und Roadmap von Power-GaN/SiC-Halbleitern und deren Zuverlässigleitsrisiken (P. Friedrichs)

Degradationsmechanismen in Halbleitern (A. Preussger)

Sorgfalt in der Entwicklung – persönliche Haftung der Mitarbeiter (A. Reuter)

Zusammenfassung des Tages


Mittwoch, 5. Mai 2021
9:00 bis 16:45 Uhr

Vorstellung Tagesplan

Robustness Validation Process (J. Breibach)

Mission Profile als Grundlage von Zuverlässigkeitsberechnungen für Bauelemente und Steuergeräte (J.Breibach)

Fehlerphysik bei aktuellen Technologien für heutige Halbleiter und Auswirkungen auf deren Zuverlässigkeit (G. Temmel)

Künftige Technologien: Welche weiteren Generationen mit welchen neuen Grenzen erwarten uns in der Zukunft? (G. Temmel)

Zusammenfassung und Abschluss

Referenten

Leitung:
Dipl.-Ing. H. Keller

Referenten:
Dr. Jörg Breibach
Robert Bosch GmbH, Reutlingen,
PD Dr.-Ing. Tobias Erlbacher
Group Manager "Devices", Fraunhofer Institute for Integrated Systems and Device Technology IISB, Erlangen,
Dr.-Ing. Peter Friedrichs
Senior Director Silicon Carbide Technology, Infineon Technologies AG, Neubiberg,
Dipl.-Ing. Helmut Keller
Keller Consulting & Engineering Services, Reutlingen, SAE Automotive Electronics Reliability Committee, Chairman Europe,
Dr. Andreas Preussger
Preussger Consulting, Vaterstetten, vormals Infineon Technologies AG, Neubiberg,
Rechtsanwalt Andreas Reuter
Andreas Reuter hat seit seiner Zulassung 1981 als Rechtsanwalt bei der rechtlichen Betreuung im Unternehmen ein breites Erfahrungswissen erworben. So hat er zuerst die EVT Energie- und Verfahrenstechnik GmbH, Stuttgart, im internationalen Großanlagengeschäft (Kraftwerksbau, Wasserversorgung), dann ab 1985 die Robert Bosch GmbH, Stuttgart, ebenfalls im internationalen Projektgeschäft (Fernsehstudiotechnik, Telekommunikation, Industrieautomation) rechtlich betreut. Danach hat er verschiedene Unternehmensbereiche der Automobilausrüstung betreut, zuletzt den im Bosch-Konzern weltweit verantwortlichen Zentraleinkauf. Daneben war er seit 1985 für die weltweite Koordination von Produkthaftungs- und Produktrisikofällen im Konzern verantwortlich.
Prof. Dr.-Ing. Jürgen Scheible
Lehrstuhl für Electronic Design Automation, Studiengangsleiter Leistungs- und Mikroelektronik (M.Sc.), Sprecher des Electronics & Drives Lab, Hochschule Reutlingen
Prof. Dr.-Ing. Gerhard Temmel
Professur Elektronische Bauelemente, Westsächsische Hochschule Zwickau

Termine & Preise

Extras
Die Teilnahmegebühr beinhaltet ausführliche Seminarunterlagen und bei Teilnahme vor Ort Verpflegung.

Kosten
Die Kosten betragen pro Teilnehmer EUR 1.580,00(MwSt.-frei), inklusive aller Extras.

Fördermöglichkeiten
weniger bezahlen – so geht´s

Die nächsten Termine

Datum / Uhrzeit Seminartitel Ort Preis
03.05.2022, 9:00 Uhr Neue Halbleitertechnologien - Chancen und Ausfallrisiken Ostfildern$$ortdetail$$ EUR 1.580,00

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