Neue Halbleitertechnologien in Automobil- und Industrieelektronik

Chancen und neue Ausfallrisiken

In Zusammenarbeit mit dem VDE-Bezirksverein Württemberg e.V. (VDE) und dem ZVEI – Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V.

Auf einen Blick

Premium Seminar
15.05.2018 - 16.05.2018
9:00 Uhr
in Ostfildern

Technische Akademie Esslingen
An der Akademie 5
73760 Ostfildern

EUR 1.580,00(MwSt.-frei)

bis zu 50% Zuschuss möglich!

Veranstaltung Nr. 33997.00.010


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Referenten:
Dr. J. Breibach
Robert Bosch GmbH, Reutlingen
T. Buschhaus, M.Sc.
IQZ Institut für Qualitäts- und, Zuverlässigkeitsmanagement GmbH, Wuppertal
Dipl.-Ing. W. Dege
SMA Solar Technology AG, Niestetal
Dr. S. Galal Yousef
Robert Bosch Kft, Budapest (Ungarn)
Dr. W. Kalb
OSRAM Opto Semiconductors GmbH, Regensburg
Dipl.-Ing. H. Keller
Keller Consulting & Engineering Services, Reutlingen
Dr. A. Preussger
Preussger Consulting, Vaterstetten
Rechtsanwalt A. Reuter
Stuttgart
Prof. Dr.-Ing. G. Temmel
Westsächsische Hochschule Zwickau, Fakultät Elektrotechnik

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Beschreibung

Neue Halbleitertechnologien werden im Markt überwiegend durch Anwendungen in Consumer-Bereichen vorangetrieben. Der globale Wettbewerb führt die Hersteller zu immer neuen Herausforderungen bezüglich Funktionalität und Rechengeschwindigkeit, bei gleichzeitig hohem Kostendruck.
Als Konsequenz hieraus ergibt sich die Senkung der Produktionskosten durch größere Silizium-Wafer, bei gleichzeitiger Reduzierung der Strukturgrößen bis unter 10 nm.

Diese Strukturverkleinerungen reduzieren jedoch auch die Robustheit und Zuverlässigkeit: Die spezifisch höheren Belastungen nähern sich den materialbedingten Ausfallgrenzen. Gegenüber früheren Generationen mit robusteren Strukturen treten nun bisher weniger relevante Ausfallmechanismen neu in den Vordergrund und bestimmen die Physik der Fehler.

Ein typischer Fall ist zum Beispiel bei NAND Flash-Speicherzellen, dass die Data Retention-Werte bei solchen Strukturverkleinerungen durch den erhöhten Schreib-Lese-Stress in den dünneren Gateoxiden stark reduziert und für bestimmte Anwendungen kritisch werden. Diese reduzierte Zuverlässigkeit wird als Kompromiss gegenüber der erreichten, höheren Funktionalität bei Consumer-Produkten akzeptiert, kann aber bei Automobil- und Industrieelektronik bezüglich Zuverlässigkeit, Verfügbarkeit und Sicherheit zu bisher nicht bekannten und hohen Ausfallrisiken führen.

Um diese Ausfallrisiken bereits bei der Auswahl der Bauelemente frühzeitig zu erkennen und sie in ihrer Auswirkung zu vermeiden, oder zumindest angemessen zu reduzieren, sind ein ausreichendes Verständnis dieser Mechanismen und geeignete Verfahren zur Erkennung notwendig. Ohne Nachweis solcher Risikoanalysen und deren Bewertung können in schwerwiegenden Schadensfällen auch aufgrund der Produkthaftung für verantwortliche Personen und Unternehmen rechtlich und wirtschaftlich schwierige Situationen entstehen.
Am ersten Tag wird ein Überblick über diese neuen Herausforderungen und Risiken gegeben. Am zweiten Tag wird das Thema Produkthaftung sowie Mittel und Wege beschrieben, mit denen solche Risiken frühzeitig erkannt werden. Es wird gezeigt, welche Möglichkeiten bestehen, um die Auswirkungen im konkreten Anwendungsfall zu bewerten bzw. durch geeignete Maßnahmen möglichst zu vermeiden.

Ziel des Seminars

Sicherheit und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte und Komponenten können während des Produktentstehungsprozesses in das Produkt „hineinentwickelt“ werden. Sie lernen Methoden zur Planung und Umsetzung kennen und können auf diese Weise bereits in der frühen Entwicklungsphase Aussagen über Zuverlässigkeit und Sicherheit treffen.
Die Methoden sind auch als „Frühwarnsystem“ zur Feldüberwachung geeignet. Sie geben Auskunft über Ausfallursachen, Fehlersystematik und eventuelle Planungsfehler.
Nach dem Seminar können Sie Mission Profiles erstellen sowie Funktionsbeschreibungen so formulieren, dass ein definierter Sicherheitslevel erreicht wird. Außerdem wird die persönliche Haftung für das Inverkehrbringen fehlerhafter Produkte geklärt.

Das Seminar ist vom VDSI Verband Deutscher Sicherheitsingenieure e.V. als geeignet für die Weiterbildung von Sicherheitsfachkräften nach § 5 (3) ASiG eingestuft worden, und die Teilnehmer erhalten auf der qualifizierten Teilnahmebescheinigung 2 VDSI-Punkte Arbeitsschutz.

Sie erhalten Qualität
Das Qualitätsmanagementsystem der Technischen Akademie Esslingen
ist nach DIN EN ISO 9001 und AZAV zertifiziert.

Teilnehmerkreis

Technische Geschäftsführer, Entwicklungs-/Projektleiter, Prokuristen, Produktionsleiter, QM-Verantwortliche, Mitarbeiter in Entwicklung, Einkauf, Vertrieb, Marketing, Produktion, Rechtsabteilungen.

Seminarthemen im Überblick

Dienstag, 15. Mai 2018
9.00 bis 17.30 Uhr

Begrüßung (R. Bach) und Einführung (H. Keller)

Zuverlässigkeitsuntersuchung und Feldausfallprognose neuer Halbleitermodule für Solarwechselrichter (W. Dege)

Robustness Validation for MEMS-Sensors (S. Galal Yousef)

Präzise Lebensdauerangaben für LEDs (W. Kalb)

Methoden zur Gewinnung von Daten zur Bewertung der Zuverlässigkeit von Bauelementen (T. Buschhaus)

Fehlerphysik bei aktuellen Technologien für heutige Halbleiter und Auswirkungen auf deren Zuverlässigkeit (G. Temmel)

Künftige Technologien: Welche weitere Generationen mit welchen neuen Grenzen erwarten uns in der Zukunft? (G. Temmel)

Abendveranstaltung
Mittwoch, 16. Mai 2018
9.00 bis 17.00 Uhr

Sorgfalt in der Entwicklung – persönliche Haftung der Mitarbeiter (A. Reuter)

Robustness Validation Process (J. Breibach)

Degradationsmechanismen in Halbleitern (A. Preussger)

Mission Profile als Grundlage von Zuverlässigkeitsberechnungen für Bauelemente und Steuergeräte (J. Breibach)

Zusammenfassung, Abschluss

Referenten

Leitung:
Dipl.-Ing. H. Keller

Referenten:
Dr. Jörg Breibach
Robert Bosch GmbH, Reutlingen,
Tobias Buschhaus, M.Sc.
IQZ Institut für Qualitäts- und, Zuverlässigkeitsmanagement GmbH, Wuppertal
Dipl.-Ing. Wolfram Dege
SMA Solar Technology AG, Niestetal,
Dr. Susan Galal Yousef
Robert Bosch Kft, Budapest (Ungarn)
Dr. Wolfgang Kalb
OSRAM Opto Semiconductors GmbH, Quality Management – Models, Tools & Methods, Regensburg,
Dipl.-Ing. Helmut Keller
Keller Consulting & Engineering Services, Reutlingen, SAE Automotive Electronics Reliability Committee, Chairman Europe,
Dr. Andreas Preussger
Preussger Consulting, Vaterstetten, vormals Infineon Technologies AG, Neubiberg,
Rechtsanwalt Andreas Reuter
Andreas Reuter hat seit seiner Zulassung 1981 als Rechtsanwalt bei der rechtlichen Betreuung im Unternehmen ein breites Erfahrungswissen erworben. So hat er zuerst die EVT Energie- und Verfahrenstechnik GmbH, Stuttgart, im internationalen Großanlagengeschäft (Kraftwerksbau, Wasserversorgung), dann ab 1985 die Robert Bosch GmbH, Stuttgart, ebenfalls im internationalen Projektgeschäft (Fernsehstudiotechnik, Telekommunikation, Industrieautomation) rechtlich betreut. Danach hat er verschiedene Unternehmensbereiche der Automobilausrüstung betreut, zuletzt den im Bosch-Konzern weltweit verantwortlichen Zentraleinkauf. Daneben war er seit 1985 für die weltweite Koordination von Produkthaftungs- undProduktrisikofällen im Konzern verantwortlich.
Prof. Dr.-Ing. Gerhard Temmel
Professur Elektronische Bauelemente, Westsächsische Hochschule Zwickau

Termine & Preise

Extras
Die Seminarteilnahme beinhaltet Verpflegung und ausführliche Seminarunterlagen.

Kosten
Die Kosten betragen pro Teilnehmer EUR 1.580,00(MwSt.-frei), inklusive aller Extras.

Fördermöglichkeiten
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Die nächsten Termine

Datum / Uhrzeit Seminartitel Ort Preis
15.05.2018, 9:00 Uhr Neue Halbleitertechnologien in Automobil- und Industrieelektronik Ostfildern$$ortdetail$$ EUR 1.580,00

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