Wärmemanagement in der Elektronik

Innovative Mess- und Simulationsmethoden für die thermische Analyse in elektronischen Systemen

Auf einen Blick

Premium Seminar
19.02.2018 - 20.02.2018
9:00 Uhr
in Zürich

bytics engineering ag
Technoparkstraße 1
8005 Zürich
Schweiz

Preis: 1.280 EUR(MwSt.-frei)

Veranstaltung Nr. 34988.00.002


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Referenten:
Dipl.-Ing. P. Fink
Zentrum für Wärmemanagement Stuttgart, (ZFW), Walddorfhäslach
Prof. Dr.-Ing. Dipl.-Phys. A. Griesinger
Duale Hochschule Baden-Württemberg Stuttgart, Walddorfhäslach

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Beschreibung

Die Qualität und Lebensdauer elektronischer Geräte wird wesentlich durch deren thermische Beanspruchung bestimmt. Thermische Überlastung ist die häufigste Ausfallursache in der Elektronik.

Bereits in einer frühen Entwicklungsphase der Elektronik lassen sich thermische Belastungen erkennen und mit optimiertem Wärmemanagement reduzieren. Qualität, Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Geräte können damit erhöht werden. Entwicklungszeit und Kosten lassen sich reduzieren.

Das Seminar gibt einen Überblick über aktives und passives Wärmemanagement in der Elektronik. Für die thermische Analyse elektronischer Systeme stehen eine Reihe von innovativen Mess- und Simulationsmethoden zur Verfügung. Diese werden im Seminar durch Vorträge und praktische Beispiele vorgestellt.

Ziel des Seminars

Die Teilnehmer lernen die Grundlagen und Innovationen aus dem Bereich der Elektronikkühlung und der thermischen Analyse in der Elektronik kennen. Mess- und Simulationstechniken können hinsichtlich ihrer Einsatzmöglichkeit und Genauigkeit bewertet werden.

Es werden verschiedene Messverfahren vorgestellt, mit denen thermische Widerstände von Bauelementen und Interfacematerialien zerstörungsfrei bestimmt werden können. Besonderheiten bei der thermischen Analyse in der Elektronik mit der Thermokamera und Thermoelementen werden behandelt. Die Teilnehmer sehen die Möglichkeiten und Grenzen der thermischen Simulationsrechnung. Dazu werden praktische Beispiele gezeigt. Auf Wunsch werden aktuelle Projekte der Teilnehmer diskutiert.

Seminarort:
bytics engineering ag
Technoparkstrasse 1, Trakt Pauli
8005 Zürich (Schweiz)
Infos unter www.bytics-eng.ch und
www.tae.de
Bitte fordern Sie eine Hotelempfehlungsliste an.

Sie erhalten Qualität
Das Qualitätsmanagementsystem der Technischen Akademie Esslingen
ist nach DIN EN ISO 9001 und AZAV zertifiziert.

Teilnehmerkreis

Das Seminar richtet sich an Ingenieure und Physiker aus dem Bereich der Hardware-Elektronikentwicklung sowie aus dem Umfeld der Elektromobilität.

Seminarthemen im Überblick

Montag, 19. und Dienstag, 20. Februar 2018
9.00 bis 12.15 und 13.45 bis 17.00 Uhr
am 1. Tag ein gemeinsames Abendessen zum intensiven Erfahrungsaustausch

1. Einführung: Physikalische Grundlagen der Wärmeübertragung (A. Griesinger)
> Wärmeleitung
> Strömung und Strahlung
> Grundgleichungen für überschlägige Berechnungen

2. Wärmemanagement in der Elektronik: Überblick über aktive und passive Kühlmaßnahmen in der Elektronik (P. Fink)
> Lüfter
> Kühlkörper
> Wasserkühlung Wärmeübertrager
> Heat-Pipes
> LP-Technik
> Trägertechnologien: Keramik, Leiterplatten, IMS
> Verbindungstechnologien: Löten, Kleben, Interfacematerialien wie Wärmeleitpasten, Gap-Pads u.a.

3. Temperaturmesstechnik (A. Griesinger)
> berührende und berührungslose Messverfahren
> typische Messfehler in der Praxis
> Besonderheiten bei der Anwendung in der Elektronik, Beispiele

4. Thermische Analyse von Wärmepfaden (A. Griesinger)
> Interpretation der Messergebnisse und Datenblattwerte
> Einsatzmöglichkeiten und Grenzen
> Beispiele aus der Praxis

5. Praktische Anwendung des Thermischen Transientenverfahrens (P. Fink)
> Charakterisierung von Halbleitermodulen
> Messung und Auswertung der Zth-Kurve
> Darstellung des Wärmepfads mithilfe der Strukturfunktion
> Ermittlung von Koppel-Rths von Multi-Chip-Modulen

6. Grenzschichten, Oberflächen und Thermische Interfacematerialien (TIMs) (P. Fink)
> Thermischer Kontaktwiderstand mit und ohne Thermisches Interfacematerial
> praktische Tipps für die Anwendung von Thermischen Interfacematerialien, Gap Fillern und Phase Change-Materialien

7. Thermische Simulation
> prinzipieller Ablauf
> benötigte Eingangsgrößen und zu erwartende Ergebnisse
> Live-Demo: Berechnung eines einfachen Leiterplattenaufbaus

8. Zusammenfassung und Trends beim Wärmemanagement elektronischer Systeme (A. Griesinger)

Referenten

Leitung:
Prof. Dr.-Ing. Dipl.-Phys. A. Griesinger

Referenten:
Dipl.-Ing. Peter Fink
Zentrum für Wärmemanagement Stuttgart (ZFW), Walddorfhäslach,
Prof. Dr.-Ing. Dipl.-Phys. Andreas Griesinger
Duale Hochschule Baden-Württemberg Stuttgart,

Termine & Preise

Extras
Die Seminarteilnahme beinhaltet Verpflegung und ausführliche Seminarunterlagen.

Die Teilnehmerzahl ist auf 12 Teilnehmer begrenzt, um den optimalen Lernerfolg zu garantieren.

Kosten
Die Kosten betragen pro Teilnehmer 1.280 EUR(MwSt.-frei), inklusive aller Extras.

Die nächsten Termine

Datum / Uhrzeit Seminartitel Ort Preis
19.02.2018, 9:00 Uhr Wärmemanagement in der Elektronik Zürich$$ortdetail$$ 1.280 EUR

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