Boundary-Scan in der Elektronik

Agile Elektronikentwicklung durch flexible Tests

In Zusammenarbeit mit dem VDE-Bezirksverein Württemberg e.V. (VDE)

Auf einen Blick

2 Tages-Seminar
27.04.2020 - 28.04.2020
8:30 Uhr
in Ostfildern bei Stuttgart

Technische Akademie Esslingen
An der Akademie 5
73760 Ostfildern

EUR 1.180,00(MwSt.-frei)

Veranstaltung Nr. 35520.00.001


Referent:
Dipl.-Ing. M. Blunk
Blunk electronic, Erfurt

Veranstaltungsprogramm Boundary%2DScan%20in%20der%20Elektronik als PDF zum DownloadVeranstaltungsprogramm

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Beschreibung

Digitale Schaltungsstrukturen sind im Zuge der permanenten Miniaturisierung kaum noch mechanisch kontaktierbar. Die angeschlossene Peripherie, bestehend aus Leuchtdioden, Displays, Motoren, Ventilen, Schaltern und Sensoren, ist im Funktionstest nur umständlich testbar, oder es sind Testroutinen in der Firmware nötig.

Boundary-Scan entschärft diese Problematik. Es ist in den IEEE1149.x Standards nunmehr seit zwanzig Jahren genormt. Es unterstützt Design, Inbetriebnahme von Prototypen und Systemen sowie Qualitätssicherung in Fertigung und Reparatur. Bestückungs- und Verdrahtungsfehler sowie Ausfälle im Feld werden bis herab auf Bauteil- und Netzebene detektiert. Testroutinen in Firmware können somit entfallen oder stark reduziert werden.

Das Seminar vermittelt zunächst die Grundlagen des Standards. Es erläutert die Implementierung der nötigen Strukturen während der Produktentwicklung und die Möglichkeiten dieses Testverfahrens.

Die Möglichkeiten der sinnvollen Kombination mit anderen Testverfahren wie ICT, FPT, AOI oder Funktionstest werden vorgestellt. Anhand eines realen Testsystems wird die praktische Anwendung in einfachen Beispielen demonstriert.

Ziel der Weiterbildung

Nach dem Seminar können Sie Prototypen auf Hardwarefehler testen. Neben den Grundlagen von Boundary Scan werden anhand zahlreicher Beispiele Praxisfälle vorgestellt, die sich sofort in eigene Projekte integrieren lassen.
Sie können Tools zum Testen von JTAG-fähigen Boundary-Scan-Komponenten, zum Beispiel FPGAs oder Prozessoren, effektiv nutzen und Baugruppentests in der Produktion planen.

Sie erhalten Qualität
Das Qualitätsmanagementsystem der Technischen Akademie Esslingen ist nach DIN EN ISO 9001 und AZAV zertifiziert.

Teilnehmerkreis

> Elektronikentwickler, PCB-Designer
> alle, die in Entwicklung, Produktion und Service für den aussagekräftigen Test von Elektronik Hardware verantwortlich sind

Inhalte

Montag, 27. und Dienstag, 28. April 2020
8.30 bis 11.45 und 13.15 bis 16.30 Uhr

1. Wie funktioniert Boundary-Scan/IEEE1149.x ?

2. Anwendung
> Board-Test (PCBA) in Serienfertigung
> digitale Strukturen
> Test von PCBA-Prototypen
> Geräte- und Systemtest
> Agile Hardware-Entwicklung
> In-System-Programmierung (ISP)

3. Kombination mit anderen Testverfahren
> Sichtkontrolle/AOI/AXI als Vorprüfung
> In-Circuit-Test/FPT (analoge Strukturen, Mixed Signal)
> Funktionstest (Peripherie)
> Schnittstellen zwischen Testsystemen nötig
> offene Datenbasis des UUT
> OpenSource der Testgeneratoren

4. Ausrüstung
> Stromversorgung
> Messtechnik
> EMV

5. Praxisbeispiele, Demonstration

Referenten

Dipl.-Ing. Mario Blunk
Blunk electronic, Erfurt,

Termine & Preise

Extras
Die Seminarteilnahme beinhaltet Verpflegung und ausführliche Seminarunterlagen.

Die Teilnehmerzahl ist begrenzt, um den optimalen Lernerfolg zu garantieren.

Kosten
Die Kosten betragen pro Teilnehmer EUR 1.180,00(MwSt.-frei), inklusive aller Extras.

Die nächsten Termine

Datum / Uhrzeit Seminartitel Ort Preis
27.04.2020, 8:30 Uhr Boundary-Scan in der Elektronik Ostfildern$$ortdetail$$ EUR 1.180,00

© Technische Akademie Esslingen e.V., An der Akademie 5, 73760 Ostfildern  | Impressum