Grundlagen der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) in der Elektronik

Technologien, Anwendungen, Zuverlässigkeit

In Zusammenarbeit mit dem VDE-Bezirksverein Württemberg e.V. (VDE)

Auf einen Blick

2 Tages-Seminar
in Ostfildern

Technische Akademie Esslingen
An der Akademie 5
73760 Ostfildern

Veranstaltung Nr. 35148.00.001


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Beschreibung

Die Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik ist neben der Mikro- und Nanoelektronik das wichtigste Hauptgebiet für die Systemintegration. Sie nimmt eine Schlüsselstellung bei der Entwicklung elektrischer Bauelemente, Baugruppen und Geräte ein. Die eingesetzten Technologien müssen der stetig voranschreitenden Systemintegration, Miniaturisierung und Leistungssteigerung genügen.

Ziel des Seminars

Alle wichtigen Grundlagen der Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik werden erläutert und mit Beispielen verdeutlicht. Charakteristische Fertigungsfehler werden detailliert vorgestellt. Die Relevanz der auftretenden Fertigungsfehler im Zusammenhang mit der Produkthaftung wird mit einer Vielzahl von Praxisbeispielen umfangreich erklärt. Besonderes Augenmerk wird in diesem Zusammenhang auf die Entwärmung, auf Schutz- und Sicherungsfunktionen sowie auf Zuverlässigkeit gelegt.

Nach dem Seminar sind Sie in der Lage, die zur Verfügung stehenden AVT-Technologien im Kontext der Applikation zielgerichtet auszuwählen und hinsichtlich der Anforderungen an Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit objektiv zu beurteilen.

Sie erhalten Qualität
Das Qualitätsmanagementsystem der Technischen Akademie Esslingen
ist nach DIN EN ISO 9001 und AZAV zertifiziert.

Teilnehmerkreis

Mitarbeiter aus Entwicklung, Produktion, Einkauf, Vertrieb, Rechtsabteilungen und Qualitätssicherung, die Technologien aus der AVT umsetzen, bewerten und prüfen

Seminarthemen im Überblick

Stand der letzten Durchführung:

Donnerstag, 1. Februar 2018
9.00 bis 12.15 und 13.45 bis 17.00 Uhr

Grundlagen der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (M. Detert)
> Welche Aufgaben und Funktion erfüllt die AVT in der Elektronik?
> Wie funktioniert die Herstellung von starren Leiterplatten und flexiblen Substraten?
> Wie funktioniert die Herstellung von Dickschicht- und LTCC-Schaltungen?
> Wie erfolgt die Oberflächenmontage von Bauelementen?
> Wie funktioniert das Löten in der Elektronik?
> Wie erfolgt das elektrisch leitfähige Kleben in der Elektronik?
> Wie erfolgt das Drahtbonden in der Elektronik?
> Wie erfolgt die Qualitätssicherung in der AVT?
> Wie werden zerstörende und zerstörungsfreie Prüfverfahren bei der Qualitätsbeurteilung genutzt?

Freitag, 2. Februar 2018
9.00 bis 12.15 und 13.45 bis 17.00 Uhr

Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik – Zuverlässigkeit und Produkthaftung (L. Bruderreck, M. Detert)
> Was bedeuten die Produktklassen?
> Welche Anforderungsbedingungen bestehen im Feld?
> Welche Voraussetzungen sind für eine robuste Elektronik notwendig?
> Wie erfolgt die Umsetzung eines Schaltungsentwurfs in die Hardware einer Serienfertigung?
> Wie erfolgt die Freigabe von Grenzmustern?
> Welche Aussagen gestatten die technischen Regelwerke?
> Wie werden serienbegleitende Untersuchungen durchgeführt?
> Wie erfolgt der Umgang mit Reklamationen?
> Welche Verfahren werden für die Analyse eingesetzt und warum?
> Wie können Einzelfehler und Serienfehler in Umfang und Reichweite eingeschätzt und beurteilt werden?
> Wie werden ungerechtfertigte Beanstandungen nachgewiesen?

Termine & Preise

Extras
Die Seminarteilnahme beinhaltet Verpflegung und ausführliche Seminarunterlagen.

Die Teilnehmerzahl ist auf 16 Teilnehmer begrenzt, um den optimalen Lernerfolg zu garantieren.

Die nächsten Termine

neuer Termin in Planung

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