Leiterplatten für HS- und HF-Anwendungen

In Zusammenarbeit mit dem VDE-Bezirksverein Württemberg e.V. (VDE)

Beschreibung

Digitale Schaltungen mit Übertragungsraten im GBit/s-Bereich und Analogschaltungen mit Frequenzen im GHz-Bereich sind eine Herausforderung für die Leiterplattentechnik. Denn
Highspeed- und Hochfrequenz-Leiterplatten erfordern ein besonderes Design: Material, Aufbau und Layout müssen für die Übertragung von HS- bzw. HF-Signalen optimiert sein.

Ziel des Seminars

Sie erhalten einen Überblick über die generellen Anforderungen und Realisierungsmöglichkeiten von Leiterplatten für Anwendungen im HS- und HF-Bereich, wobei Designaspekte im Vordergrund stehen. Dabei werden unter anderem die Auswirkungen der Material- und Prozesstoleranzen verdeutlicht sowie die Möglichkeiten der EMV-gerechten Gestaltung, der Signalintegritätsanalyse und der Impedanzkontrolle erörtert. Hierfür werden spezielle Tools vorgestellt.

Sie erhalten Qualität
Das Qualitätsmanagementsystem der Technischen Akademie Esslingen
ist nach DIN EN ISO 9001 und AZAV zertifiziert.

Teilnehmerkreis

Dieses Seminar richtet sich an Elektronikentwickler und -designer sowie an alle, die mit Leiterplatten für Anwendungen im HS- bzw. HF-Bereich zu tun haben und entsprechende Technologiekenntnisse benötigen.

Seminarthemen im Überblick

Stand der letzten Durchführung:

Donnerstag, 4. Mai 2017
8.30 bis 11.45 und 13.15 bis 16.30 Uhr

1. Einführung
> Elektronik-Trends
> Was sind HS- und HF-Schaltungen?
> Realisierungsproblematik
> Normen und Richtlinien

2. Low Loss Laminates – Einfluss von Harz, Kupfer und Glasgewebe
> Wichtigste Kenngrößen von Basismaterialien
> Einflüsse der Rauigkeit des Kupfers
> Permittivitäten von Harz, Glas und Prepregs
> Fibre-Spread
> Materialien im Low Loss Bereich

3. Constraint driven High-Speed Design
> Woher kommen Regeln?
> Signalintegrität
> Powerintegrität
> EMV

4. Designpraxis bei HS/HF-Leiterplatten
> Layoutbesonderheiten
> Beispiele von HS/HF-Layoutlösungen
> Dokumentation

5. Impedanzkontrollierte Leiterplatten – Lagenaufbaudokumentation, Impedanzmodellierung und -berechnung
> Impedanzkontrolle – warum?
> Impedanzstrukturen
> Impedanzberechnung
> Lagenaufbaudokumentation
> Impedanzmessung
> Gestaltung von Testcoupons

6. Produktion von HS/HF-Leiterplatten
> HF-Materialien und Besonderheiten der Verarbeitung
> Leiterplattenherstellungsmöglichkeiten und -toleranzen

Termine & Preise

Extras
Die Seminarteilnahme beinhaltet Verpflegung und ausführliche Seminarunterlagen.

Die nächsten Termine

Termine fortlaufend

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