Leiterplatten für HS- und HF-Anwendungen
In Zusammenarbeit mit dem VDE-Bezirksverein Württemberg e.V. (VDE)
Auf einen Blick
1 Tages-Seminar
neuer Termin in Planung
in Ostfildern
Veranstaltung Nr. 33544.00.009
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Beschreibung
Digitale Schaltungen mit Übertragungsraten im GBit/s-Bereich und Analogschaltungen mit Frequenzen im GHz-Bereich sind eine Herausforderung für die Leiterplattentechnik. Denn
Highspeed- und Hochfrequenz-Leiterplatten erfordern ein besonderes Design: Material, Aufbau und Layout müssen für die Übertragung von HS- bzw. HF-Signalen optimiert sein.
Ziel des Seminars
Sie erhalten einen Überblick über die generellen Anforderungen und Realisierungsmöglichkeiten von Leiterplatten für Anwendungen im HS- und HF-Bereich, wobei Designaspekte im Vordergrund stehen. Dabei werden unter anderem die Auswirkungen der Material- und Prozesstoleranzen verdeutlicht sowie die Möglichkeiten der EMV-gerechten Gestaltung, der Signalintegritätsanalyse und der Impedanzkontrolle erörtert. Hierfür werden spezielle Tools vorgestellt.
Sie erhalten Qualität
| Das Qualitätsmanagementsystem der Technischen Akademie Esslingen ist nach DIN EN ISO 9001 und AZAV zertifiziert. |
Teilnehmerkreis
Dieses Seminar richtet sich an Elektronikentwickler und -designer sowie an alle, die mit Leiterplatten für Anwendungen im HS- bzw. HF-Bereich zu tun haben und entsprechende Technologiekenntnisse benötigen.
Seminarthemen im Überblick
Stand der letzten Durchführung:
Donnerstag, 4. Mai 2017
8.30 bis 11.45 und 13.15 bis 16.30 Uhr
1. Einführung
> Elektronik-Trends
> Was sind HS- und HF-Schaltungen?
> Realisierungsproblematik
> Normen und Richtlinien
2. Low Loss Laminates – Einfluss von Harz, Kupfer und Glasgewebe
> Wichtigste Kenngrößen von Basismaterialien
> Einflüsse der Rauigkeit des Kupfers
> Permittivitäten von Harz, Glas und Prepregs
> Fibre-Spread
> Materialien im Low Loss Bereich
3. Constraint driven High-Speed Design
> Woher kommen Regeln?
> Signalintegrität
> Powerintegrität
> EMV
4. Designpraxis bei HS/HF-Leiterplatten
> Layoutbesonderheiten
> Beispiele von HS/HF-Layoutlösungen
> Dokumentation
5. Impedanzkontrollierte Leiterplatten – Lagenaufbaudokumentation, Impedanzmodellierung und -berechnung
> Impedanzkontrolle – warum?
> Impedanzstrukturen
> Impedanzberechnung
> Lagenaufbaudokumentation
> Impedanzmessung
> Gestaltung von Testcoupons
6. Produktion von HS/HF-Leiterplatten
> HF-Materialien und Besonderheiten der Verarbeitung
> Leiterplattenherstellungsmöglichkeiten und -toleranzen
Termine & Preise
Extras
Die Seminarteilnahme beinhaltet Verpflegung und ausführliche Seminarunterlagen.
Die nächsten Termine
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