Leiterplattendesign mit Eagle
PCB Entwurf mit Praxisbeispielen
In Zusammenarbeit mit dem VDE-Bezirksverein Württemberg e.V. (VDE)
Auf einen Blick
2 Tages-Seminar
23.09.2019 - 24.09.2019
8:45 Uhr
in Ostfildern bei Stuttgart
Technische Akademie Esslingen
An der Akademie 5
73760 Ostfildern
EUR 1.100,00(MwSt.-frei)
Veranstaltung Nr. 34042.00.009
Veranstaltungsprogramm|
Referent: Dipl.-Ing. M. Blunk Blunk electronic, Erfurt |
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Beschreibung
Der Entwurf von Schaltplänen und PCB-Layouts erfordert leistungsfähige Werkzeuge wie Autodesk-EAGLE. Erweiterte Methoden der Bedienung des Systems werden anhand praktischer Beispiele demonstriert.
Ziel der Weiterbildung
In diesem Seminar wird Hardwareentwicklung mit dem Programm EAGLE behandelt. Besonderer Fokus ist die Strukturierung von Projekten und Bauteilbibliotheken. Konventionen zum Vergeben von Namen und Bezeichungen sowie modulares Design werden anhand praktischer Beispiele erklährt. Die Notwendigkeit der automatischen Erstellung von CAM-Daten wird anhand eines Demo-Projektes gezeigt. Es wird auf Versionskontrolle mit Git und Design for Manufacturing (DFM) eingegangen.
Vorkenntnisse in:
> Grundlagen EAGLE (siehe http://www.blunk-electronic.de/pdf/training_EAGLE_teil_1.pdf)
> Grundkenntisse in der Handhabung der Linux-Kommandozeile
sollten vorhanden sein.
Hinweis:
Bitte bringen Sie zum Seminar Ihren Laptop mit, falls Sie am eigenen PC arbeiten möchten.
Es kann mit den EAGLE Versionen 6. bis 9. gearbeitet werden. Bitte sorgen Sie für korrekte Lizensierung.
Sie erhalten Qualität
| Das Qualitätsmanagementsystem der Technischen Akademie Esslingen ist nach DIN EN ISO 9001 und AZAV zertifiziert. |
Teilnehmerkreis
Studierende, Facharbeiter, Techniker, Ingenieure und Manager
Inhalte
Montag, 23. und Dienstag, 24. September 2019
8:45 bis 12:00 und 13:30 bis 16:45 Uhr
> Zeichnungsrahmen
> Projekt- und Schaltplanstruktur
> Leitungslängen
> differentielle Signale
> Sperrflächen
> Routingstrategien (EMV, SI, ...)
> Autorouter
> Bohrungen zur Wärmeabführung
> Langlöcher
> Bibliothek Strukturierung
> Arbeitsoptimierung mit Kommandozeile und Skripten
> Namenskonventionen/Style Guides
> modulare & hierarchische Designs
> Einführung in agile Hardwareentwicklung
> Design for Test & Manufacturing
> Kommunikation mit PCB-Herstellern und Bestückern
> CAM-Prozessor
> Materialwirtschaft
> Automatisierung
Referenten
Dipl.-Ing. Mario Blunk
Blunk electronic, Erfurt,
Termine & Preise
Extras
Die Seminarteilnahme beinhaltet Verpflegung und ausführliche Seminarunterlagen.
Die Teilnehmerzahl ist begrenzt, um den optimalen Lernerfolg zu garantieren.
Kosten
Die Kosten betragen pro Teilnehmer EUR 1.100,00(MwSt.-frei), inklusive aller Extras.
Die nächsten Termine
| Datum / Uhrzeit | Seminartitel | Ort | Preis | |
|---|---|---|---|---|
| 23.09.2019, 8:45 Uhr | Leiterplattendesign mit Eagle | Ostfildern$$ortdetail$$ | EUR 1.100,00 |