Leiterplattentechnologie

Herstellung – Designrules – Kosten

In Zusammenarbeit mit dem VDE-Bezirksverein Württemberg e.V. (VDE)

Auf einen Blick

2 Tages-Seminar
12.02.2018 - 13.02.2018
8:30 Uhr
in Wien
Preis: 1.010 EUR

Veranstaltung Nr. 34919.00.004


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Referent:
Dr.-Ing. H. Katzier
Ingenieurbüro für Aufbau- und Verbindungstechnik, München

Beschreibung


Ziel des Seminars:
Es werden die wichtigsten Kenngrößen von Materialien und Leiterplatten sowie die Herstellung von Basismaterialien und Multilayer-Leiterplatten behandelt. Wesentliche Aspekte und Fertigungsprozesse bei der Herstellung von komplexen Baugruppen, Sondertechnologien (Microvia-Technologie, flexible Leiterplatten) und neue Technologien werden aufgezeigt.
In einem neuen Beitrag werden die besonderen Anforderungen an Hochstromleiterplatten aufgezeigt. Darüber hinaus werden elektrischen Kenngrößen und das elektrische Verhalten erläutert sowie deren Messung und Berechnung. Die Bedeutung der Leiterplatte am Markt wird anhand von aktuellen Marktzahlen und der aktuellen Herstellervielfalt demonstriert. Anhand von konkreten Beispielen werden kostenoptimierte Leiterplattenaufbauten und Strukturierungen veranschaulicht.

Sie erhalten Qualität
Das Qualitätsmanagementsystem der Technischen Akademie Esslingen
ist nach DIN EN ISO 9001 und AZAV zertifiziert.

Seminarthemen im Überblick

Stand der letzten Durchführung:

Donnerstag, 8. Juni 2017
8.30 bis 12.00 und 12.45 bis 17.00 Uhr

1. Multilayerleiterplatten – Bedeutung am Markt
> Einführung in das Thema
> Entwicklung der Leiterplattentechnologie
> Leiterplattenbranchen und -hersteller
> europäische, asiatische und nordamerikanische Märkte
> Umsatzzahlen
> Trends

2. Basismaterialien
> wesentliche Kenngrößen
> Herstellung von Standardbasismaterialien
> Glasgeflechte
> Füllstoffe
> Kupferkaschierungen
> Sondermaterialien
> thermomechanisches Verhalten
> Hochstrommaterialien
> Qualifizierung
> Umwelteinflüsse

3. Herstellung von Multilayern
> Arbeitsvorbereitung/Datenhandling
> Innenlagenfertigung
> Außenlagenfertigung
> Leiterplatten-Kenngrößen
> Sondertechnologien

4. Hochstromleiterplatten
> Anforderungen
> Materialien
> Realisierungen

Freitag, 9. Juni 2017
8.30 bis 12.00 und 12.45 bis 15.15 Uhr

5. Baugruppenfertigung und Verarbeitung von Leiterplatten
> verarbeitungsoptimierte Leiterplatte
> Lieferantenauswahl und Qualitätsüberwachung
> Einfluss Herstellung/Verarbeitung auf Oberflächen und Wärmebeständigkeit:
– Thermische Belastung (bleifrei)
– verschiedene Lötverfahren
– verschiedene Lötprofile
– Verpackung/Handling/Lagerung

6. Kostenoptimierte Leiterplatten
> Einfluss von Sondertechnologien
> optimierte Lagenaufbauten
> Designrules
> Materialauswahl
> Kostenvergleiche verschiedener Technologien

7. Elektrische Eigenschaften von Leiterplatten
> elektrische Kenngrößen
> Impedanzen, Dämpfung, Laufzeit
> Messung der elektrischen Parameter
> Berechnung der elektrischen Parameter
> Gleichstromwiderstände
> Spannungsfestigkeit und Strombelastbarkeit

Referenten

Dr.-Ing. Helmut Katzier
Ingenieurbüro für Aufbau- und Verbindungstechnik, München

Termine & Preise

Extras
Die Seminarteilnahme beinhaltet Verpflegung und ausführliche Seminarunterlagen.
Beim gemeinsamen Mittagessen findet ein reger Austausch mit den Referenten statt. Jeder Teilnehmer erhält zu Beginn des Seminars eine Mappe mit ausführlichen Seminarunterlagen.

Kosten
Die Kosten betragen pro Teilnehmer 1.010 EUR (mehrwertsteuerfrei), inklusive aller Extras.

Die nächsten Termine

Datum / Uhrzeit Seminartitel Ort Preis
12.02.2018, 8:30 Uhr Leiterplattentechnologie Wien 1.010 EUR

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