Rapid PCB Prototyping

Beschreibung

> Anforderungen und Voraussetzungen: Fertigungstechnologien; Materialien; Betriebsumgebung; Anwender/Vorkenntnisse

> Eingangsdaten und Aufbereitung

> Technologie Leiterbahnstrukturierung

> Technologie Bohren und Trennen
> Technologie Durchkontaktierung

> Technologie Multilayerfertigung

> Technologie Lötstopplackbeschichtung

> Technologie Bestücken und Löten

> Beurteilung und Fazit

> Fallbeispiele industrieller Anwendungen

Ziel der Weiterbildung

In diesem Seminar werden die Methoden und Arbeitsschritte vorgeführt bzw. erklärt, die nötig sind, um PCB-Prototypen im eigenen Haus chemiefrei herzustellen; von der Aufbereitung von CAD-BoardDesigns über Fräsen, Bohren, Durchkontaktieren, Multilayer, Lötstopplack, Beschriften bis zu Bestücken und Reflowlöten. Dem Teilnehmer wird gezeigt, was gebraucht wird und wie man vorgehen sollte, um sich den optimalen PCB-Prototypen selbst anzufertigen.

Teilnehmerkreis

Das Seminar wendet sich an Elektronikentwickler und Designer von Leiterplatten und Baugruppen.

Seminarthemen im Überblick

Stand der letzten Durchführung:

Mittwoch, 10. April 2019
9:00 bis 12:15 und 13:45 bis 17:00 Uhr

1. Anforderungen und Voraussetzungen
> Fertigungstechnologien
> Materialien
> Betriebsumgebung
> Anwender/Vorkenntnisse

2. Eingangsdaten und Aufbereitung
> Importieren
> Konturengenerator
> Isolieren
> Rubout
> weitere Softwarefunktionen
> Exportieren

3. Technologie Leiterbahnstrukturierung
> Werkzeuge
> Operationen, Algorithmen
> Werkzeugmagazin
> Vakuumtisch
> einseitige & doppelseitige Boards
> Jobdateien, Arbeitspläne
> mehrere Mehrfachnutzen

4. Technologie Bohren und Trennen
> Werkzeuge
> Passermarken
> Nutzentrennen

5. Technologie Durchkontaktierung
> Löten, Nieten, Paste, Galvanik

6. Technologie Multilayerfertigung
> Materialien, Geräte
> Vorbereitungen
> Arbeitsschritte

7. Technologie Lötstopplackbeschichtung
> Geräte
> Arbeitsschritte

8. Technologie Bestücken und Löten
> Geräte
> Arbeitsschritte

9. Beurteilung und Fazit

10. Fallbeispiele industrieller Anwendungen

Referenten

Dipl.-Ing. Bruno Blum
LPKF Laser & Electronics AG, Garbsen,

Termine & Preise

Extras
Die Seminarteilnahme beinhaltet Verpflegung und ausführliche Seminarunterlagen.

Kosten
Die Kosten betragen pro Teilnehmer EUR 620,00(MwSt.-frei), inklusive aller Extras.