Rapid PCB Prototyping

Schnelle Entwicklung von Leiterplatten

In Zusammenarbeit mit dem VDE-Bezirksverein Württemberg e.V. (VDE)

Auf einen Blick

1 Tages-Seminar
14.04.2021 - 14.04.2021
9:00 Uhr
in Ostfildern bei Stuttgart

Technische Akademie Esslingen
An der Akademie 5
73760 Ostfildern

EUR 620,00(MwSt.-frei)

weniger bezahlen – so geht´s

Veranstaltung Nr. 33802.00.013


Referent:
Dipl.-Ing. B. Blum
LPKF Laser & Electronics AG, Garbsen

Seminar weiterempfehlen

Inhouse-Training anfordern

Beschreibung


Im Seminar Rapid PCB Prototyping werden die Methoden und Arbeitsschritte vorgeführt und erklärt, die nötig sind, um PCB-Prototypen im eigenen Haus chemiefrei herzustellen; von der Aufbereitung von CAD-BoardDesigns über Fräsen, Bohren, Durchkontaktieren, Multilayer, Lötstopplack, Beschriften bis zu Bestücken und Reflowlöten. Dem Teilnehmer wird gezeigt, was gebraucht wird und wie man vorgehen sollte, um sich den optimalen PCB-Prototypen selbst anzufertigen.

Inhalt des Seminars:
> Anforderungen und Voraussetzungen
> Eingangsdaten und Aufbereitung
> Technologie Leiterbahnstrukturierung
> Technologie Bohren und Trennen
> Technologie Durchkontaktierung
> Technologie Multilayerfertigung
> Technologie Lötstopplackbeschichtung
> Technologie Bestücken und Löten
> Fallbeispiele industrieller Anwendungen

Sie erhalten Qualität
Das Qualitätsmanagementsystem der Technischen Akademie Esslingen ist nach DIN EN ISO 9001 und AZAV zertifiziert.

Seminarthemen im Überblick

Stand der letzten Durchführung:

Mittwoch, 10. April 2019
9:00 bis 12:15 und 13:45 bis 17:00 Uhr

1. Anforderungen und Voraussetzungen
> Fertigungstechnologien
> Materialien
> Betriebsumgebung
> Anwender/Vorkenntnisse

2. Eingangsdaten und Aufbereitung
> Importieren
> Konturengenerator
> Isolieren
> Rubout
> weitere Softwarefunktionen
> Exportieren

3. Technologie Leiterbahnstrukturierung
> Werkzeuge
> Operationen, Algorithmen
> Werkzeugmagazin
> Vakuumtisch
> einseitige & doppelseitige Boards
> Jobdateien, Arbeitspläne
> mehrere Mehrfachnutzen

4. Technologie Bohren und Trennen
> Werkzeuge
> Passermarken
> Nutzentrennen

5. Technologie Durchkontaktierung
> Löten, Nieten, Paste, Galvanik

6. Technologie Multilayerfertigung
> Materialien, Geräte
> Vorbereitungen
> Arbeitsschritte

7. Technologie Lötstopplackbeschichtung
> Geräte
> Arbeitsschritte

8. Technologie Bestücken und Löten
> Geräte
> Arbeitsschritte

9. Beurteilung und Fazit

10. Fallbeispiele industrieller Anwendungen

Referenten

Dipl.-Ing. Bruno Blum
LPKF Laser & Electronics AG, Garbsen,

Termine & Preise

Extras
Die Seminarteilnahme beinhaltet Verpflegung und ausführliche Seminarunterlagen.

Kosten
Die Kosten betragen pro Teilnehmer EUR 620,00(MwSt.-frei), inklusive aller Extras.

Fördermöglichkeiten
weniger bezahlen – so geht´s

Die nächsten Termine

Datum / Uhrzeit Seminartitel Ort Preis
14.04.2021, 9:00 Uhr Rapid PCB Prototyping Ostfildern$$ortdetail$$ EUR 620,00

© Technische Akademie Esslingen e.V., An der Akademie 5, 73760 Ostfildern  | Impressum