Rapid PCB Prototyping
Schnelle Entwicklung von Leiterplatten
In Zusammenarbeit mit dem VDE-Bezirksverein Württemberg e.V. (VDE)
Auf einen Blick
1 Tages-Seminar
location_onvideocam Flex-Option
23.03.2022 - 23.03.2022
9:00 Uhr
in Ostfildern bei Stuttgart
Technische Akademie Esslingen
An der Akademie 5
73760 Ostfildern
EUR 620,00(MwSt.-frei)
weniger bezahlen – so geht´s
Veranstaltung Nr. 33802.00.014
Referent: Dipl.-Ing. B. Blum LPKF Laser & Electronics AG, Garbsen |
Beschreibung
Im Seminar Rapid PCB Prototyping werden die Methoden und Arbeitsschritte vorgeführt und erklärt, die nötig sind, um PCB-Prototypen im eigenen Haus chemiefrei herzustellen; von der Aufbereitung von CAD-BoardDesigns über Fräsen, Bohren, Durchkontaktieren, Multilayer, Lötstopplack, Beschriften bis zu Bestücken und Reflowlöten. Dem Teilnehmer wird gezeigt, was gebraucht wird und wie man vorgehen sollte, um sich den optimalen PCB-Prototypen selbst anzufertigen.
Inhalt des Seminars:
> Anforderungen und Voraussetzungen
> Eingangsdaten und Aufbereitung
> Technologie Leiterbahnstrukturierung
> Technologie Bohren und Trennen
> Technologie Durchkontaktierung
> Technologie Multilayerfertigung
> Technologie Lötstopplackbeschichtung
> Technologie Bestücken und Löten
> Fallbeispiele industrieller Anwendungen
Sie erhalten Qualität
Das Qualitätsmanagementsystem der Technischen Akademie Esslingen ist nach DIN EN ISO 9001 und AZAV zertifiziert. |
Seminarthemen im Überblick
Stand der letzten Durchführung:
Mittwoch, 10. April 2019
9:00 bis 12:15 und 13:45 bis 17:00 Uhr
1. Anforderungen und Voraussetzungen
> Fertigungstechnologien
> Materialien
> Betriebsumgebung
> Anwender/Vorkenntnisse
2. Eingangsdaten und Aufbereitung
> Importieren
> Konturengenerator
> Isolieren
> Rubout
> weitere Softwarefunktionen
> Exportieren
3. Technologie Leiterbahnstrukturierung
> Werkzeuge
> Operationen, Algorithmen
> Werkzeugmagazin
> Vakuumtisch
> einseitige & doppelseitige Boards
> Jobdateien, Arbeitspläne
> mehrere Mehrfachnutzen
4. Technologie Bohren und Trennen
> Werkzeuge
> Passermarken
> Nutzentrennen
5. Technologie Durchkontaktierung
> Löten, Nieten, Paste, Galvanik
6. Technologie Multilayerfertigung
> Materialien, Geräte
> Vorbereitungen
> Arbeitsschritte
7. Technologie Lötstopplackbeschichtung
> Geräte
> Arbeitsschritte
8. Technologie Bestücken und Löten
> Geräte
> Arbeitsschritte
9. Beurteilung und Fazit
10. Fallbeispiele industrieller Anwendungen
Referenten
Dipl.-Ing. Bruno Blum
LPKF Laser & Electronics AG, Garbsen,
Termine & Preise
Extras
Die Seminarteilnahme beinhaltet Verpflegung und ausführliche Seminarunterlagen.
Kosten
Die Kosten betragen pro Teilnehmer EUR 620,00(MwSt.-frei), inklusive aller Extras.
Fördermöglichkeiten
weniger bezahlen – so geht´s
Die nächsten Termine
Datum / Uhrzeit | Seminartitel | Ort | Preis | |
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23.03.2022, 9:00 Uhr | Rapid PCB Prototyping | Ostfildern$$ortdetail$$ | EUR 620,00 |