Rapid PCB Prototyping

Beschreibung

Die Anforderungen an die Entwicklung von Elektronik steigen stetig. PCB-Prototyping im eigenen Haus ist in unserem rasanten Technologiefortschritt der schnellste Weg, dem Wettbewerb immer ein Stück voraus zu sein. Beim Inhouse-Prototyping können Prototypen den Zyklus Fertigen, Testen, Modifizieren in einem Bruchteil der Zeit eines Dienstleisters durchlaufen. Oft sind mehrere Durchläufe nötig. Die Konzepte des PCB-Prototyping sind so weit entwickelt, dass Prototypen leicht die Qualität von Serienboards erreichen.

Für Elektronikentwickler ist der Prototyp einer Leiterplatte die Voraussetzung für eine sichere Designüberprüfung. Der Prototyp soll exakt die Layoutvorgaben der Serie umsetzen. Eine Unterscheidung zwischen Prototypenlayout und Serienlayout ist längst nicht mehr nötig.

Ziel des Seminars

In diesem Seminar werden die Methoden und Arbeitsschritte vorgeführt bzw. erklärt, die nötig sind, um PCB-Prototypen im eigenen Haus chemiefrei herzustellen; von der Aufbereitung von CAD-BoardDesigns über Fräsen, Bohren, Durchkontaktieren, Multilayer, Lötstopplack, Beschriften bis zu Bestücken und Reflowlöten. Dem Teilnehmer wird gezeigt, was gebraucht wird und wie man vorgehen sollte, um sich den optimalen PCB-Prototypen selbst anzufertigen.

Teilnehmerkreis

Das Seminar wendet sich an Elektronikentwickler und Designer von Leiterplatten und Baugruppen.

Seminarthemen im Überblick

Dienstag, 21. November 2017
9.00 bis 12.15 und 13.45 bis 17.00 Uhr

1. Anforderungen und Voraussetzungen
> Fertigungstechnologien
> Materialien
> Betriebsumgebung
> Anwender/Vorkenntnisse

2. Eingangsdaten und Aufbereitung
> Importieren
> Konturengenerator
> Isolieren
> Rubout
> weitere Softwarefunktionen
> Exportieren

3. Technologie Leiterbahnstrukturierung
> Werkzeuge
> Operationen, Algorithmen
> Werkzeugmagazin
> Vakuumtisch
> einseitige & doppelseitige Boards
> Jobdateien, Arbeitspläne
> mehrere Mehrfachnutzen

4. Technologie Bohren und Trennen
> Werkzeuge
> Passermarken
> Nutzentrennen
5. Technologie Durchkontaktierung
> Löten, Nieten, Paste, Galvanik

6. Technologie Multilayerfertigung
> Materialien, Geräte
> Vorbereitungen
> Arbeitsschritte

7. Technologie Lötstopplackbeschichtung
> Geräte
> Arbeitsschritte

8. Technologie Bestücken und Löten
> Geräte
> Arbeitsschritte

9. Beurteilung und Fazit

10. Fallbeispiele industrieller Anwendungen

Referenten

Dipl.-Ing. Bruno Blum
LPKF Laser & Electronics AG, Garbsen,

Termine & Preise

Extras
Die Seminarteilnahme beinhaltet Verpflegung und ausführliche Seminarunterlagen.

Kosten
Die Kosten betragen pro Teilnehmer 620 EUR(MwSt.-frei), inklusive aller Extras.