Steckverbinder

Verbindungstechnik in Elektronik und Elektrotechnik

In Zusammenarbeit mit dem VDE-Bezirksverein Württemberg e.V. (VDE)

Auf einen Blick

2 Tages-Seminar
11.02.2019 - 12.02.2019
8:30 Uhr
in Wien

F-AR High Tech Campus
Gutheil-Schoder-Gasse 8-12
Veranstaltungsraum 1C2 2006
1100 Wien
Österreich

EUR 1.080,00(MwSt.-frei)

Veranstaltung Nr. 34769.00.007


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Referent:
Dr.-Ing. H. Katzier
Ingenieurbüro für Aufbau- und Verbindungstechnik, München

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Beschreibung

Das Seminar bietet Anwendern von Steckverbindern, Konstrukteuren und Technikern, aber auch Mitarbeitern aus Vertrieb, Marketing und dem kaufmännischen Bereich die Möglichkeit, sich ein breites Basiswissen zu erwerben. Es werden Systemkonzepte, Technologien, Verarbeitungsprozesse und Trends im Steckverbinderbereich aufgezeigt. Im Fokus stehen dabei praxisorientierte Anwendungen und Technologien.

Ziel des Seminars

Steckverbinder werden in allen Elektronikprodukten eingesetzt, egal, ob es sich dabei um Industrieelektronik, Unterhaltungselektronik, Geräte der Kommunikations-, Medizin- oder Verkehrstechnik handelt. Das Seminar behandelt anhand praktischer Anwendungen die Grundlagen der Materialien, der Kontakttheorie und der Elektrotechnik. Fehlerbilder und -ursachen werden genauso thematisiert wie die Anschlusstechnologien an Leiterplatte und Kabel, Qualifizierungstests sowie Anforderungen an die unterschiedlichen Steckverbindertypen.

Sie erhalten Qualität
Das Qualitätsmanagementsystem der Technischen Akademie Esslingen
ist nach DIN EN ISO 9001 und AZAV zertifiziert.

Teilnehmerkreis

Dieses Seminar richtet sich an Anwender von Steckverbindern und Steckverbinderhersteller. Eingeladen sind Mitarbeiter aus der Entwicklung, Qualitätssicherung, Vertrieb, Marketing und dem kaufmännischen Bereich, die ihr Wissen zum Thema Steckverbinder vertiefen oder auffrischen möchten.

Seminarthemen im Überblick

Montag, 11. Februar 2019
8.30 bis 12.00 und 12.45 bis 17.00 Uhr

1. Einleitung
> Einführung in das Thema
> Anforderungen
> Klassifizierungen
> Anwendungen
> Normen
> Trends

2. Metalle und Kunststoffe
> Metalle
>> Übersicht zu den Materialien
>> charakteristische Kennwerte
>> Bestimmung der charakteristischen Werte
> Übersicht zu den wichtigsten Metallen
> Kunststoffe
>> Übersicht zu den Materialien
>> charakteristische Kennwerte
>> Bestimmung der charakteristischen Werte
> Übersicht zu den wichtigsten Kunststoffen

3. Lösbarer elektrischer Kontakt
> physikalische Grundlagen
> Kontaktwiderstand und Kontaktkraft
> Kontaktwerkstoffe und Oberflächen
> einsetzbare Metalle und Metallüberzüge
> physikalische und chemische Eigenschaften
> Konstruktion von Kontakten
> Schichtdicken und Schichtaufbau
> galvanotechnische Voraussetzungen
> Verfahren und Einrichtungen
> Fremdschichten
> Temperaturverhalten
> Reibkorrosion
> Derating-Kurve
> Befettung
> Steck- und Ziehkräfte
> Kontaktüberlappung
> vor- und nacheilende Stifte

4. Anschlusstechnologien
> feste, gasdichte Kontakte
> Kontaktierungstechnologien
>> Wickeln
>> Schrauben
>> Klemmen
>> Crimpen
>>> Anforderungen an Crimp-Element und Kabel
>>> Kontaktherstellung
>>> Qualitätskontrolle
>>> Fehlerbilder
> Schneidklemmen (IDC)
>> Anforderungen an Schneidklemme und Kabel
>>> Kontaktherstellung
>> Piercing
>> Löten
> Einpresstechnik
> Löttechnik
> Anforderungen der verschiedenen Lötverfahren

5. Steckverbindergehäuse
> IP-Anforderungen
> Kontaktverriegelungen (TPA, CPA)
> Dichtungen
> Zentrierung
> Kodierung
> elektrische Schirmung
> Kompatibilität

Dienstag, 12. Februar 2019
8.30 bis 12.00 und 12.45 bis 15.30 Uhr

6. Qualifizierung von Steckverbindern
> Prüfpläne, Beurteilungen und Prüfungen
> Entwicklung der Korrosionstests
> Schadgasprüfungen
> Beispiele für Ergebnisse von Korrosionsprüfungen

7. Steckverbinderherstellung
> Übersicht zu den wichtigsten Herstellungsschritten
> Qualitätskontrolle bei der Herstellung

8. Fehlerbilder und Fehlerursachen
> typische Fehlerbilder
> typische Fehlerursachen
> Schwachstellen
> Maßnahmen zur Fehlervermeidung

9. Basiswissen Elektrotechnik
> physikalische Grundgrößen
> elektrische Kenngrößen
> Isolationswiderstände
> Spannungsfestigkeit und Strombelastbarkeit
> Wellenwiderstände
> Übersprechen, Reflexion Transmission
> differentielle Übertragung
> Gleichtakt- und Gegentaktbetrieb
> Messung elektrischer Eigenschaften
> Streuparameter
> Time Domain Reflektrometrie
> Augendiagramme
> Bitfehler
> EMV

10. Steckverbindertypen
> Aufbau
> Anwendungen
> Besonderheiten
> Anforderungen
> Anschlusstechnologien
> Industriesteckverbinder
> koaxiale Steckverbinder
> Baugruppensteckverbinder
> High-Speed-Steckverbinder
> Automobilsteckverbinder
> Mezzanine-Steckverbinder

Referenten

Dr.-Ing. Helmut Katzier
Ingenieurbüro für Aufbau- und Verbindungstechnik, München

Termine & Preise

Extras
Die Seminarteilnahme beinhaltet Verpflegung und ausführliche Seminarunterlagen.

Kosten
Die Kosten betragen pro Teilnehmer EUR 1.080,00(MwSt.-frei), inklusive aller Extras.

Die nächsten Termine

Datum / Uhrzeit Seminartitel Ort Preis
11.02.2019, 8:30 Uhr Steckverbinder Wien$$ortdetail$$ EUR 1.080,00

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