Wärmemanagement in der Elektronik

Innovative Mess- und Simulationsmethoden für die thermische Analyse in elektronischen Systemen

Auf einen Blick

2 Tages-Seminar
neuer Termin in Planung
in Zürich

Veranstaltung Nr. 34988.00.001


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Beschreibung

Innovative Mess- und Simulationsmethoden für die thermische Analyse in elektronischen Systemen

Die Qualität und Lebensdauer elektronischer Geräte wird wesentlich durch deren thermische Beanspruchung bestimmt. Thermische Überlastung ist die häufigste Ausfallursache in der Elektronik.

Bereits in einer frühen Entwicklungsphase der Elektronik lassen sich thermische Belastungen erkennen und mit optimiertem Wärmemanagement reduzieren. Qualität, Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Geräte können damit erhöht werden. Entwicklungszeit und Kosten lassen sich reduzieren.

Das Seminar gibt einen Überblick über aktives und passives Wärmemanagement in der Elektronik. Für die thermische Analyse elektronischer Systeme stehen eine Reihe von innovativen Mess- und Simulationsmethoden zur Verfügung. Diese werden im Seminar durch Vorträge und praktische Beispiele vorgestellt.

Ziel des Seminars

Die Teilnehmer lernen die Grundlagen und Innovationen aus dem Bereich der Elektronikkühlung und der thermischen Analyse in der Elektronik kennen. Mess- und Simulationstechniken können hinsichtlich ihrer Einsatzmöglichkeit und Genauigkeit bewertet werden.

Es werden verschiedene Messverfahren vorgestellt, mit denen thermische Widerstände von Bauelementen und Interfacematerialien zerstörungsfrei bestimmt werden können. Besonderheiten bei der thermischen Analyse in der Elektronik mit der Thermokamera und Thermoelementen werden behandelt. Die Teilnehmer sehen die Möglichkeiten und Grenzen der thermischen Simulationsrechnung. Dazu werden praktische Beispiele gezeigt. Auf Wunsch werden aktuelle Projekte der Teilnehmer diskutiert.

Sie erhalten Qualität
Das Qualitätsmanagementsystem der Technischen Akademie Esslingen ist nach DIN EN ISO 9001 und AZAV zertifiziert. DQS-Zertifizierung

Teilnehmerkreis

Das Seminar richtet sich an Ingenieure und Physiker aus dem Bereich der Hardware-Elektronikentwicklung sowie aus dem Umfeld der Elektromobilität.

Kooperationen
in Zusammenarbeit mit dem Zentrum für Wärmemanagement Stuttgart (ZFW), www.zfw-stuttgart.de und dem VDE-Bezirksverein Württemberg e.V. (VDE)

Seminarthemen im Überblick

Stand der letzten Durchführung:

Donnerstag, 9. und Freitag, 10. Februar 2017
9.00 bis 12.15 und 13.45 bis 17.00 Uhr

am 1. Tag ein gemeinsames Abendessen
zum intensiven Erfahrungsaustausch

1. Einführung: Physikalische Grundlagen der Wärmeübertragung (A. Griesinger)
> Wärmeleitung
> Strömung und Strahlung
> Grundgleichungen für überschlägige Berechnungen

2. Wärmemanagement in der Elektronik: Überblick über aktive und passive Kühlmaßnahmen in der Elektronik (P. Fink)
> Lüfter
> Kühlkörper
> Wasserkühlung Wärmeübertrager
> Heat-Pipes
> LP-Technik
> Trägertechnologien: Keramik, Leiterplatten, IMS
> Verbindungstechnologien: Löten, Kleben, Interfacematerialien wie Wärmeleitpasten, Gap-Pads u.a.

3. Temperaturmesstechnik (A. Griesinger)
> berührende und berührungslose Messverfahren
> typische Messfehler in der Praxis
> Besonderheiten bei der Anwendung in der Elektronik, Beispiele

4. Thermische Analyse von Wärmepfaden (A. Griesinger)
> Messmethoden für die detaillierte Analyse von Wärmepfaden
> Interpretation der Messergebnisse und Datenblattwerte
> Einsatzmöglichkeiten und Grenzen
> Beispiele aus der Praxis

5. Praktische Anwendung des Thermischen Transientenverfahrens (P. Fink)
> Charakterisierung von Halbleitermodulen
> Messung und Auswertung der Zth-Kurve
> Darstellung des Wärmepfads mithilfe der Strukturfunktion
> Ermittlung von Koppel-Rths von Multi-Chip-Modulen

6. Grenzschichten, Oberflächen und Thermische Interfacematerialien (TIMs) (P. Fink)
> Thermischer Kontaktwiderstand mit und ohne Thermisches Interfacematerial
> praktische Tipps für die Anwendung von Thermischen Interfacematerialien, Gap Fillern und Phase Change-
Materialien

7. Thermische Simulation
> prinzipieller Ablauf
> benötigte Eingangsgrößen und zu erwartende Ergebnisse
> Live-Demo: Berechnung eines einfachen Leiterplattenaufbaus

8. Zusammenfassung und Trends beim Wärmemanagement elektronischer Systeme (A. Griesinger)

Termine & Preise

Extras
Die Seminarteilnahme beinhaltet Verpflegung und ausführliche Seminarunterlagen.
Beim gemeinsamen Mittagessen findet ein reger Austausch mit den Referenten statt. Jeder Teilnehmer erhält zu Beginn des Seminars eine Mappe mit ausführlichen Seminarunterlagen.

Die Teilnehmerzahl ist auf 12 Teilnehmer begrenzt um den optimalen Lernerfolg zu garantieren.

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