Weichlöten - Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) in der Elektronik

In Zusammenarbeit mit dem VDE-Bezirksverein Württemberg e.V. (VDE)

Auf einen Blick

1 Tages-Seminar
09.06.2016 - 09.06.2016
9:00 Uhr

in Ostfildern
Preis: 580 EUR
Veranstaltung Nr. 34844.00.001


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Referenten:
L. Bruderreck
TechnoLab GmbH, Berlin
Dr.-Ing. habil. M. Detert
Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg, Fakultät Elektrotechnik u. Informationstechnik
Dr.-Ing. habil. H. Wohlrabe
ZµP Dresden, Zentrum für mikrotechnische Produktion

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Beschreibung

Die Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik ist neben der Mikro- und Nanoelektronik sowie dem Systementwurf das wichtigste Hauptgebiet unter dem Blickwinkel der Systemintegration. Sie nimmt eine Schlüsselstellung bei der Gestaltung elektrischer Bauelemente, Baugruppen und Geräte ein.

Die eingesetzten Technologien zur Verbindungsbildung müssen unter den treibenden Faktoren der stetig voranschreitenden Systemintegration die Signal- und/oder Leistungsübertragung, die Abführung der Verlustleistung, die Sicherung der Stromversorgung sowie die Realisierung von Schutz- und Sicherungsfunktionen für Bauelemente, Baugruppen und Geräte gewährleisten.

Das Seminar vertieft die Grundlagen und ergänzt die Praxisrelevanz durch den Blickwinkel aus der Prozessebene bzw. den späteren Anforderungen im Einsatz mit einer Vielzahl an Beispielen aus der Praxis.

Ziel des Seminars

Die Beurteilung von Verfahrensmerkmalen im Zusammenhang mit Werkstoffeigenschaften sowie den Maschinen- und Prozessfähigkeitsmerkmalen werden durch die zunehmend heterogen ablaufenden Fertigungsprozesse im beruflichen Alltag immer wichtiger.
Sie lernen neben den technologischen Fragestellungen bei der Realisierung komplexer Aufbauten die Bewertungs- und
Charakterisierungsmethoden für die Prozessbegleitung und die Zuverlässigkeitsprognostik unter Berücksichtigung der Einsatzbedingungen im Detail kennen.

Sie erhalten Qualität
Das Qualitätsmanagementsystem der Technischen Akademie Esslingen ist nach DIN EN ISO 9001 und AZAV zertifiziert. DQS-Zertifizierung

Teilnehmerkreis

Berufserfahrene, Spezialisten und andere

Seminarthemen im Überblick

Donnerstag, 9. Juni 2016
9.00 bis 12.15 und 13.45 bis 17.00 Uhr

Prozess des Weichlötens – Grundlagen und Verbindungsbildung (L. Bruderreck)
> Verbindungsbildung
> Benetzung von Oberflächen
> Materialien und Werkstoffe der Fügepartner
> Charakterisierung und Inspektion von Lötstellen
> Abweichungen vom Normalfall

Fertigung von Lötverbindungen: Lotmaterialien, Lötverfahren, Lotprofilgestaltung, Maschinen- und Prozessfähigkeit, Verfahrensoptimierung (H. Wohlrabe)
> thermische Aspekte des Weichlötens
> Weichlotlegierung
> Auswahl von Lötverfahren
> Parametrisierung von Verfahrensparametern durch Design of Experiments

Zusammenfassung und Ausblick (M. Detert)

Referenten

Leitung:
Dr.-Ing. habil. M. Detert

Referenten:
Lutz Bruderreck
Geschäftsführung, TechnoLab GmbH, Berlin,
Dr.-Ing. habil. Markus Detert
Institut für Mikro- und Sensorsysteme, Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg
Dr.-Ing. habil. Heinz Wohlrabe
ZµP Dresden, Zentrum für mikrotechnische Produktion

Termine & Preise

Extras
Die Seminarteilnahme beinhaltet Verpflegung und ausführliche Seminarunterlagen.
Beim gemeinsamen Mittagessen findet ein reger Austausch mit den Referenten statt. Jeder Teilnehmer erhält zu Beginn des Seminars eine Mappe mit ausführlichen Seminarunterlagen.

Kosten
Die Kosten betragen pro Teilnehmer 580 EUR (mehrwertsteuerfrei), inklusive aller Extras.

Die nächsten Termine

Datum / Uhrzeit Seminartitel Ort Preis
09.06.2016, 9:00 Uhr Weichlöten - Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) in der Elektronik Ostfildern 580 EUR

Anmeldung per Fax

Inhaltsübersicht und Anmeldung ausdrucken, unterzeichnen und gleich senden
per Fax an: +49 711 34008-27

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