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title: Seminar Mikroelektronik-Technologieseminar
url: "https://www.tae.de/weiterbildung/elektrotechnik-elektronik/bauelemente-systeme/mikroelektronik-technologieseminar-1/"
description: "Zertifikatskurs: Halbleiter-Chips – Entwurf, Herstellung, Test, Technologien ▷ Der Lehrgang vermittelt vertiefende Kenntnisse über die Grundlagen der Herstellung moderner Mikrochips vom Silizium-Wafer über Maskenprozesse, Schaltungsentwicklung, Chipaufbautechnik und..."
image: "https://www.tae.de/_assets/cf7b9e929dc16279bbae7f6de48311fe/Assets/Images/OgImageTaeFocus-2026.png"
date: 2026-10-07
course_identifier: 36419
course_type: OS
course_state: buchbar
course_delivery_type: Präsenz
course_duration: 3 Tage
course_price_eur: 1620.00
course_departments:
  - "Elektrotechnik & Elektronik"
course_categories:
  - "Bauelemente & Systeme"
next_event_end: 2026-10-09
next_event_location: Institut für Mikroelektronik Stuttgart - IMS CHIPS
upcoming_dates:
  - 2026-10-07 bis 2026-10-09, Institut für Mikroelektronik Stuttgart - IMS CHIPS
course_speakers:
  - Prof. Dr. Niels Quack, Institut für Mikroelektronik Stuttgart
  - Dr. Holger Sailer, IMS Institut für Mikroelektronik Stuttgart
  - Michael Schneider M. Sc., IMS Institut für Mikroelektronik Stuttgart
  - Sandra Naasz M. Sc., IMS Institut für Mikroelektronik Stuttgart
  - Dr. Martin Zimmermann, IMS Institut für Mikroelektronik Stuttgart
  - Dipl.-Ing. Armin Berndt, IMS Institut für Mikroelektronik Stuttgart
  - Dr. Christian Burwick, IMS Institut für Mikroelektronik Stuttgart
  - Dr. Mathias Kaschel, IMS Institut für Mikroelektronik Stuttgart
  - Dr. Kevin Edelmann, IMS Institut für Mikroelektronik Stuttgart
  - Dr. Michael Warber, IMS Institut für Mikroelektronik Stuttgart
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# Seminar Mikroelektronik-Technologieseminar

Mikroelektronik-Technologieseminar
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 Zertifikatskurs: Halbleiter-Chips – Entwurf, Herstellung, Test, Technologien
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Beginn:

 07.10.2026 - 09:00 Uhr

Ende:

 09.10.2026 - 17:00 Uhr

Dauer:

 3,0 Tage

  Stuttgart [  ](https://www.tae.de/lernsettings/)

Veranstaltungsnr.:

 36419.00.001

 Leitung

 [ Prof. Dr. Niels Quack ](#speaker2121)

 Institut für Mikroelektronik Stuttgart

 [ Alle Referent:innen ](#referenten)

 Präsenz

 EUR 1.620,00

 (MwSt.-frei)

 Mitgliederpreis

 EUR 1.458,00

 (MwSt.-frei)

    [ Zuschüsse nutzen ](#gebuehren-foerderung)

   Beschreibung   Kaum eine andere Technologie beeinflusst unser Leben so wie die einem ständigen Wandel unterzogene Mikroelektronik. Die Chips werden immer kleiner und leistungsfähiger, die Herstellungsmethoden verändern und verfeinern sich kontinuierlich.

 **Ziel der Weiterbildung**
Der Lehrgang vermittelt vertiefende Kenntnisse über die Grundlagen der Herstellung moderner Mikrochips vom Silizium-Wafer über Maskenprozesse, Schaltungsentwicklung, Chipaufbautechnik und Testmethoden. Im Detail und praxisnah werden dabei die Komponenten und die dazugehörigen Verfahrensschritte dargestellt.

**Voraussetzungen**
Kenntnisse der Elektrotechnik, Grundkenntnisse Fertigungstechnik

**Hinweis**
Die Veranstaltung findet statt:
**Institut für Mikroelektronik Stuttgart - IMS CHIPS**
Seminarraum
Allmandring 30A
70569 Stuttgart

   Programm   Mittwoch, 7. bis Freitag, 9. Oktober 2026
9.00 bis 12.15 und 13.30 bis 17.00 Uhr

**1. Faszination Mikroelektronik** (N. Quack)

- Begrüßung und Vorstellung IMS
- Mikroelektronik als Enabling Technology

**2. Vom System zur Siliziumstruktur - Entwicklungsprozess und Designent­scheidungen beim Entwurf integrierter Schaltungen/Systeme** (C. Burwick)

- Systementwurf
- Grundlagen des MOS-Transistors
- IC-Designablauf

**3. Reinraum und Wafer**  (M. Zimmermann)

- Reinraumbetrieb
- Medienversorgung
- Waferherstellung
- Wafergrößen

**A. Technologieführung**

**4. Schichtabscheidung** (M. Zimmermann)

- Dotierprozesse
- Heißprozesse
- Plasmaprozesse
- ALD

**5. Lithografie** (H. Sailer)

- Grundlagen
- Lithografieverfahren
- Entwicklungstendenzen

**6. Ätzprozesse** (S. Naasz)

- Nasschemisches Ätzen
- Plasmaätzen
- Planarisieren

**7. Anwendungen und Bauelemente**  (M. Kaschel / K. Edelmann)

- Leistungshalbleiter
- Bauteile für hohe Spannungen
- Technologieübersicht
- Integrierte Photonik
- Einführung in die integrierte Photonik
- Chips für die optisch-elektrische Schnittstelle in Datenzentren
- Neue Anwendungen im Bereich der Quanten

**8. Qualität, Prozesskontrollen und Test** (M. Schneider / C. Burwick)

- Qualitätsmanagement und Qualitätssicherung
- Testen integrierter Schaltungen
- Zielsetzung und Teststrategie
- Testbarkeit und Design-for-Testability

**9. Aufbau- und Verbindungstechnik** (A. Berndt /M. Warber)

- Prozessschritte der Chipmontage
- Prüf- und Analyseverfahren, Zuverlässigkeit
- Gehäuse (Typen, Entwicklung)
- AVT Trends (High Density AVT, FlexPacFAM, HySF)

**B. Zertifikatsklausur**

   Teilnehmer:innenkreis   Elektronik-Entwickler, Projektleiter, Service-, Entwicklungsingenieure im Bereich Halbleiterfertigungsgeräte/-materialien

   Referent:innen

 Dipl.-Ing. Armin BerndtIMS Institut für Mikroelektronik Stuttgart

IMS Institut für Mikroelektronik Stuttgart

 Dr. Christian BurwickIMS Institut für Mikroelektronik Stuttgart

IMS Institut für Mikroelektronik Stuttgart

 Dr. Kevin EdelmannIMS Institut für Mikroelektronik Stuttgart

IMS Institut für Mikroelektronik Stuttgart

 Dr. Mathias KaschelIMS Institut für Mikroelektronik Stuttgart

IMS Institut für Mikroelektronik Stuttgart

 Sandra Naasz, M. Sc.IMS Institut für Mikroelektronik Stuttgart

IMS Institut für Mikroelektronik Stuttgart

 Prof. Dr. Niels QuackInstitut für Mikroelektronik Stuttgart

Institut für Mikroelektronik Stuttgart

 Dr. Holger SailerIMS Institut für Mikroelektronik Stuttgart

IMS Institut für Mikroelektronik Stuttgart

 Michael Schneider, M. Sc.IMS Institut für Mikroelektronik Stuttgart

IMS Institut für Mikroelektronik Stuttgart

 Dr. Michael WarberIMS Institut für Mikroelektronik Stuttgart

IMS Institut für Mikroelektronik Stuttgart

 Dr. Martin ZimmermannIMS Institut für Mikroelektronik Stuttgart

IMS Institut für Mikroelektronik Stuttgart

   Veranstaltungsort und Hotel    Institut für Mikroelektronik Stuttgart - IMS CHIPS Allmandring 30a
 70569 Stuttgart
 [Anfahrt](https://www.google.de/maps/dir//48.7405646616624800,9.0938663981075190/@48.7405646616624800,9.0938663981075190,12z)

 ![IMS Institut für Mikroelektronik](https://www.tae.de/fileadmin/_processed_/5/8/csm_IMS_Institut_fuer_Mikroelektronik_c25228a85b.jpg "IMS Institut für Mikroelektronik")

   Gebühren und Fördermöglichkeiten    Die Teilnahme beinhaltet [Verpflegung](https://www.tae.de/service/verpflegung/) sowie ausführliche Unterlagen.

 **Preis:**
 Die Teilnahmegebühr beträgt:
 1.620,00 € (MwSt.-frei)

 **Fördermöglichkeiten:**

Bei einem Großteil unserer Veranstaltungen profitieren Sie von bis zu 70 % Zuschuss aus der [ESF-Fachkursförderung](https://www.tae.de/foerdermoeglichkeiten/esf/).
Bisher sind diese Mittel für den vorliegenden Kurs nicht bewilligt. Dies kann verschiedene Gründe haben. Wir empfehlen Ihnen daher, Kontakt mit unserer [Anmeldung](https://www.tae.de/service/kontakt/) aufzunehmen. Diese gibt Ihnen gerne Auskunft über die Förderfähigkeit der Veranstaltung.

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