--- title: Seminar Teststrategien und -verfahren in der Elektronikfertigung url: "https://www.tae.de/weiterbildung/elektrotechnik-elektronik/bauelemente-systeme/teststrategien-und-verfahren-in-der-elektronikfertigung/" description: Qualität und Zuverlässigkeit sichern ▷ Die Teilnehmendenerhalten einen Überblick über optische Mess- und Testverfahren in der SMT-Fertigung,verstehen den Einsatz dieser Verfahren im Inline-Betrieb,lernen, Messdaten gezielt zur... image: "https://www.tae.de/_assets/cf7b9e929dc16279bbae7f6de48311fe/Assets/Images/OgImageTaeFocus-2026.png" date: 2026-11-02 course_identifier: 35851 course_type: OS course_state: buchbar course_delivery_type: Standard course_duration: 2 Tage course_price_eur: 1390.00 course_departments: - "Elektrotechnik & Elektronik" - "Qualität, Mess- & Prüftechnik" course_categories: - "Bauelemente & Systeme" - Qualitätssicherung next_event_end: 2026-11-03 next_event_location: ONLINE upcoming_dates: - 2026-11-02 bis 2026-11-03, ONLINE course_speakers: - Axel Lindloff, Koh Young Europe GmbH --- # Seminar Teststrategien und -verfahren in der Elektronikfertigung Teststrategien und -verfahren in der Elektronikfertigung ========================================================== Qualität und Zuverlässigkeit sichern -------------------------------------- Beginn: 02.11.2026 - 09:00 Uhr Ende: 03.11.2026 - 16:30 Uhr Dauer: 2,0 Tage Live-Online [ ](https://www.tae.de/lernsettings/) Veranstaltungsnr.: 35851.00.009 Leitung [ Axel Lindloff ](#speaker2167) Koh Young Europe GmbH Live-Online EUR 1.390,00 (MwSt.-frei) Mitgliederpreis EUR 1.251,00 (MwSt.-frei) [ Zuschüsse nutzen ](#gebuehren-foerderung) Beschreibung Der Erfolg einer Elektronikfertigung wird maßgeblich am First-Pass-Yield gemessen – also dem Anteil der Leiterplatten, die den gesamten Produktionsprozess ohne Nacharbeit durchlaufen. Zwischen Druck-, Bestück- und Lötprozessen entstehen zahlreiche Einflussgrößen, die Qualität und Durchsatz bestimmen. Eine nachhaltige Erhöhung des First-Pass-Yields basiert auf präzisen Testdaten und deren gezielter Nutzung zur Prozessregelung. Dieses Seminar vermittelt einen praxisnahen Überblick über moderne Testverfahren und zeigt, wie aus Messdaten, Analyse und Closed-Loop-Regelung echte Prozessoptimierung entsteht. **Ziel der Weiterbildung** Die Teilnehmenden - erhalten einen Überblick über optische Mess- und Testverfahren in der SMT-Fertigung, - verstehen den Einsatz dieser Verfahren im Inline-Betrieb, - lernen, Messdaten gezielt zur Prozessüberwachung und -regelung zu nutzen, - erfahren, wie KI-Technologien bei der Datenanalyse und Fehlererkennung unterstützen, - erkennen typische Einflussfaktoren auf Messergebnisse, - lernen Methoden zur Fehleridentifikation mit Messdaten kennen, - verstehen Strategien zur Prozesskontrolle und Stabilisierung, - entwickeln Ansätze zur Prozessoptimierung und Qualitätssteigerung. **Methode:** - Fachvorträge mit Anwendungsbeispielen/-fällen aus der Praxis - Diskussion **Voraussetzungen:** - Erfahrungen im Bereich der Elektronikfertigung (z.B. Bauteile, Komponenten und Geräte) von Vorteil Programm **Tag 1:** **Einführung in Teststrategien und Qualitätssicherung** - Bedeutung von Tests in der Elektronikfertigung - Ziele der Qualitätssicherung (Fehlervermeidung, -erkennung, -korrektur) - Überblick über Prüfmethoden entlang der Wertschöpfungskette - Auswirkungen von Fehlern (Kosten, Qualität, Lieferverzögerungen, …) **Entstehung und Klassifikation von Fehlern** - typische Fehlerquellen (Klassifikation) im Entwicklungs- und Fertigungsprozess von Elektronikkomponenten - systematische und zufällige Fehlerarten **Einflussfaktoren und Störungen im Fertigungsprozess** - prozessbedingte Schwankungen und externe Störeinflüsse - Maßnahmen zur Reduzierung von Störgrößen **Methoden und Verfahren zur Prüfung elektronischer Systeme** - Analyse der Prüfziele und Prüfmethoden - Einsatz automatisierter Testsysteme **Kriterien zur Auswahl von Prüf- und Testverfahren** - Abwägung zwischen Prüftiefe, Kosten und Durchlaufzeit - Anforderungen an die Messgenauigkeit und Fehlerabdeckung - Prüfort, Prüfzeitpunkt und Kostenaspekte **Testverfahren im Überblick** - optische Verfahren - elektrische Verfahren - akustische und elektromagnetische Verfahren - Anwendungsbereiche/-beispiele aus der Praxis und Vor-/Nachteile **Tag 2:** **Prüfstrategien in der Serienfertigung Teil1** - Prüfmethoden entlang der Fertigungslinie - Konzepte für fehlerfreie Produktion (Zero-Defect-Strategie) **Prüfstrategien in der Serienfertigung Teil2** - Automatisierung von Testprozessen und Digitalisierung (Industrie 4.0) - Rolle der Künstlichen Intelligenz (KI) und Maschine Learning (ML) im Prüfprozess - Datensicherheit **Prüfgerechtes Design (Design for Test, DfT)** - Integration von Teststrukturen in den Entwicklungsprozess - Vorteile eines prüfgerechten Entwurfs für die Serienfertigung - Beispiele zu erfolgreichen DfT-Implementierungen **Benchmark von Prüf- und Messsystemen am Beispiel von in-line-Prüfsystemen** - Benchmark Test-Muster - Benchmark Test-Strategien **Trends und Zukunft der Testverfahren** - virtuelle Tests und Simulationen als Ergänzung physischer Tests - hybride Fertigung zwischen SMT und Semiconductor-Backend **Zusammenfassung/Wrap-up** Teilnehmer:innenkreis **Das Seminar wendet sich an:** - Ingenieure, Techniker, Elektroniker und Designer aus Entwicklung, Produktion, Qualitätsmanagement/Prüffeld und Prozessengineering (Elektronik-Baugruppen, -systeme und -geräte) - Fachkräfte aus dem Test- und Prüfumfeld und die Prüfstrategien und -verfahren implementieren Referent:innen Axel LindloffKoh Young Europe GmbH Axel Lindloff studierte Allgemeine Elektrotechnik an der Fachhochschule Bielefeld und ist seit 1999 in der SMT-Branche tätig. Seit September 2012 arbeitet er als Senior Process Specialist Pre-Sales für die Koh Young Europe GmbH. In dieser Position ist er hauptsächlich für die Prozessoptimierung mit 3D-Messdaten und Machbarkeitsstudien zuständig, einschließlich der Kommunikation mit anderen Produktionsmaschinen und Software-Schnittstellen. Veranstaltungsort ONLINE Gebühren und Fördermöglichkeiten Die Teilnahme beinhaltet ausführliche Unterlagen. **Preis:** Die Teilnahmegebühr beträgt: 1.390,00 € (MwSt.-frei) **Fördermöglichkeiten:** Bei einem Großteil unserer Veranstaltungen profitieren Sie von bis zu 70 % Zuschuss aus der [ESF-Fachkursförderung](https://www.tae.de/foerdermoeglichkeiten/esf/). Bisher sind diese Mittel für den vorliegenden Kurs nicht bewilligt. Dies kann verschiedene Gründe haben. Wir empfehlen Ihnen daher, Kontakt mit unserer [Anmeldung](https://www.tae.de/service/kontakt/) aufzunehmen. Diese gibt Ihnen gerne Auskunft über die Förderfähigkeit der Veranstaltung. Weitere Bundesland-spezifische Fördermöglichkeiten finden Sie [hier](https://www.tae.de/foerdermoeglichkeiten/sonstige-bund-laender-eu/). Bewertungen unserer Teilnehmer Noch keine Bewertung für diesen Kurs vorhanden. Hier finden Sie eine [Übersicht aller Rezensionen](https://www.tae.de/bewertungen/) .