--- title: Seminar Wärmemanagement in der Elektronik url: "https://www.tae.de/weiterbildung/elektrotechnik-elektronik/bauelemente-systeme/waermemanagement-in-der-elektronik/" description: Innovative Mess- und Simulationsmethoden für die thermische Analyse in elektronischen Systemen ▷ Die Teilnehmer lernen die Grundlagen und Innovationen aus dem Bereich der Elektronikkühlung und der thermischen Analyse in der Elektronik kennen. Mess- und Simulationstechniken können hinsichtlich... image: "https://www.tae.de/_assets/cf7b9e929dc16279bbae7f6de48311fe/Assets/Images/OgImageTaeFocus-2026.png" date: 2027-05-11 course_identifier: 33275 course_type: OS course_subtitle: Innovative Mess- und Simulationsmethoden für die thermische Analyse in elektronischen Systemen course_state: buchbar course_delivery_type: Präsenz course_duration: 2 Tage course_price_eur: 1440.00 course_departments: - "Elektrotechnik & Elektronik" - Automotive - "Konstruktion & Entwicklung" - Nachhaltigkeit course_categories: - "Bauelemente & Systeme" - Powertrain - "Methoden & Verfahren" - "Energie & Effizienz" next_event_end: 2027-05-12 next_event_location: Technische Akademie Esslingen upcoming_dates: - 2027-05-11 bis 2027-05-12, Technische Akademie Esslingen course_speakers: - Prof. Dr.-Ing. Dipl.-Phys. Andreas Griesinger, Duale Hochschule Baden-Württemberg - Dipl.-Ing. Robert Liebchen, Duale Hochschule Baden-Württemberg Stuttgart reviews_average: 5.0 reviews_count: 2 --- # Seminar Wärmemanagement in der Elektronik Wärmemanagement in der Elektronik =================================== Innovative Mess- und Simulationsmethoden für die thermische Analyse in elektronischen Systemen ------------------------------------------------------------------------------------------------ Beginn: 11.05.2027 - 09:00 Uhr Ende: 12.05.2027 - 17:00 Uhr Dauer: 2,0 Tage Ostfildern [ ](https://www.tae.de/lernsettings/) Veranstaltungsnr.: 33275.00.024 Leitung [ Prof. Dr.-Ing. Dipl.-Phys. Andreas Griesinger ](#speaker10) Duale Hochschule Baden-Württemberg [ Alle Referent:innen ](#referenten) Präsenz EUR 1.440,00 (MwSt.-frei) Mitgliederpreis EUR 1.296,00 (MwSt.-frei) Beschreibung Die Qualität und Lebensdauer elektronischer Geräte wird wesentlich durch deren thermische Beanspruchung bestimmt. Thermische Überlastung ist die häufigste Ausfallursache in der Elektronik. Bereits in einer frühen Entwicklungsphase der Elektronik lassen sich thermische Belastungen erkennen und mit optimiertem Wärmemanagement reduzieren. Qualität, Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Geräte können damit erhöht werden. Entwicklungszeit und Kosten lassen sich reduzieren. Das Seminar gibt einen Überblick über aktives und passives Wärmemanagement in der Elektronik. Für die thermische Analyse elektronischer Systeme stehen eine Reihe von innovativen Mess- und Simulationsmethoden zur Verfügung. Diese werden im Seminar durch Vorträge und praktische Beispiele vorgestellt. **Ziel der Weiterbildung** Die Teilnehmer lernen die Grundlagen und Innovationen aus dem Bereich der Elektronikkühlung und der thermischen Analyse in der Elektronik kennen. Mess- und Simulationstechniken können hinsichtlich ihrer Einsatzmöglichkeit und Genauigkeit bewertet werden. Es werden verschiedene Messverfahren vorgestellt, mit denen thermische Widerstände von Bauelementen und Interfacematerialien zerstörungsfrei bestimmt werden können. Besonderheiten bei der thermischen Analyse in der Elektronik mit der Thermokamera und Thermoelementen werden behandelt. Die Teilnehmer lernen die Möglichkeiten innovativer Umweltsimulationen thermischer Interfacematerialien (TIM) zur Lebensdauervorhersage kennen. Es werden praktische Beispiele gezeigt. Auf Wunsch werden aktuelle Projekte der Teilnehmer diskutiert. Programm Dienstag, 11. und Mittwoch, 12. Mai 2027 9:00 bis 12:15 und 13:45 bis 17:00 Uhr **1. Einführung: Physikalische Grundlagen der Wärmeübertragung** (A. Griesinger) - Wärmeleitung, Wärmespreizung, thermischer Kontaktwiderstand - konvektive Wärmeübertragung und Wärmestrahlung - Grundgleichungen für überschlägige Berechnungen **2. Wärmemanagement in der Elektronik: Überblick über aktive und passive Kühlmaßnahmen in der Elektronik** (A. Griesinger) - Trägertechnologien: Leiterplatte, IMS, Keramik - Thermal Vias, Cu-Inlay-Technik - Entwärmungsstrategien für elektronische Bauelementen und Baugruppen - thermische Widerstandsketten von AVT-Technologien - Lüfter - Wasserkühlung, Wärmeübertrager **3. Kühlkörper und Heatpipes** (A. Griesinger) - Auslegung von Rippen und Baseplate eines Kühlkörpers - Materialien und Oberflächen - optimale Befestigung - Bewertung der Leistungsfähigkeit von Kühlkörpern - Wirkungsweise, Anwendung und Auswahl von Heatpipes **4. Thermische Interfacematerialien** (R. Liebchen) - Auswahl thermischer Interfacematerialien (TIM) - thermischer Kontaktwiderstand mit und ohne Thermischem TIM - praktische Tipps für die Anwendung von Thermischen Interfacematerialien (Gap Filler, Pasten, Pads, Klebstoffe und Phase Change-Materialien) - Überblick über Mess- und Versuchsmethoden zur Untersuchung der Lebensdauer von TIM **5. Besichtigung des Wärmeübertragungs-Labors an der:** **Dualen Hochschule Baden-Württemberg Stuttgart, Abfahrt: 14.30 Uhr** Teilnehmer:innenkreis Das Seminar richtet sich an Ingenieure und Physiker aus dem Bereich der Hardware-Elektronikentwicklung sowie aus dem Umfeld der Elektromobilität. Referent:innen Prof. Dr.-Ing. Dipl.-Phys. Andreas GriesingerDuale Hochschule Baden-Württemberg Duale Hochschule Baden-Württemberg, Stuttgart Dipl.-Ing. Robert LiebchenDuale Hochschule Baden-Württemberg Stuttgart Wissenschaftlicher Mitarbeiter, Duale Hochschule Baden-Württemberg Stuttgart Veranstaltungsort und Hotel Technische Akademie Esslingen An der Akademie 5 73760 Ostfildern [Anfahrt](https://www.google.de/maps/dir//48.7157380000000000,9.2905800000000000/@48.7157380000000000,9.2905800000000000,12z)Die TAE befindet sich im Südwesten Deutschlands im Bundesland Baden-Württemberg – in unmittelbarer Nähe zur Landeshauptstadt Stuttgart. Unser Schulungszentrum verfügt über eine hervorragende Anbindung und ist mit allen Verkehrsmitteln gut und schnell zu erreichen. ![Anfahrt und Parken: TAE - Technische Akademie Esslingen](https://www.tae.de/fileadmin/_processed_/7/9/csm_Header_Anreise_2c44327494.jpg "Anfahrt und Parken: TAE - Technische Akademie Esslingen") Gebühren und Fördermöglichkeiten Die Teilnahme beinhaltet [Verpflegung](https://www.tae.de/service/verpflegung/) sowie ausführliche Unterlagen. **Preis:** Die Teilnahmegebühr beträgt: 1.440,00 € (MwSt.-frei) **Fördermöglichkeiten:** Für den aktuellen Veranstaltungstermin steht Ihnen die [ESF-Fachkursförderung](https://www.tae.de/foerdermoeglichkeiten/esf/ "https://www.tae.de/foerdermoeglichkeiten/esf/") leider nicht zur Verfügung. Für alle weiteren Termine erkundigen Sie sich bitte vorab bei unserer [Anmeldung](https://www.tae.de/service/kontakt/ "https://www.tae.de/service/kontakt/"). Andere Bundesland-spezifische Fördermöglichkeiten finden Sie [hier](https://www.tae.de/foerdermoeglichkeiten/sonstige-bund-laender-eu/ "https://www.tae.de/foerdermoeglichkeiten/sonstige-bund-laender-eu/"). Bewertungen unserer Teilnehmer Patrick Schätzle Wärmemanagement in der Elektronik | 07.05.2026 | verifiziert Rundum gelungen und empfehlenswert Ich war mit der Schulung rundum zufrieden. Der Empfang und der allgemeine Umgang waren sehr freundlich und angenehm. Die Räumlichkeiten sowie das Catering haben einen durchweg positiven Eindruck hinterlassen. Besonders hervorzuheben ist, dass die Themenauswahl gezielt auf die anwesenden Teilnehmenden abgestimmt war und viele praxisnahe, teilnehmerbezogene Fragen und Probleme aufgegriffen wurden. Insgesamt eine sehr gelungene Veranstaltung, die ich uneingeschränkt weiterempfehlen kann. Antwort von TAE.DE: Sehr geehrte/r Teilnehmende/r, vielen Dank für Ihre ausführliche und positive Rückmeldung. Es freut uns, dass Sie sich bei der Schulung rundum wohlgefühlt haben und insbesondere der freundliche Umgang, die Räumlichkeiten sowie das Catering einen positiven Eindruck hinterlassen haben. Besonders schön ist es zu hören, dass die praxisnahe Gestaltung und die auf die Teilnehmenden abgestimmte Themenauswahl für Sie einen Mehrwert geboten haben. Mit freundlichen Grüßen Ihr Team der TAE JK Wärmemanagement in der Elektronik | 07.05.2026 | verifiziert Top-Seminar zum Wärmemanagement Vorträge sind sehr informativ und anschaulich, Nachfragen werden ausführlich behandelt. Themenauswahl trifft die Erwartungen. TAE-Organisation und das Catering ist wie immer perfekt. Antwort von TAE.DE: Sehr geehrte/r Teilnehmende/r, vielen Dank für Ihre rundum positive Rückmeldung! Mit freundlichen Grüßen Ihr Team der TAE