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title: Seminar AVT – Aufbau- und Verbindungstechnik
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description: Zuverlässiger Aufbau elektronischer Schaltungen ▷ Das Seminar vermittelt die Grundlagen der AVT und geht dabei auch auf modernste Technologien ein. Das Seminar soll Sie in die Lage versetzen, aus einer Vielzahl von Technologien die richtige für Ihre...
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date: 2026-11-23
course_identifier: 35408
course_type: OS
course_state: buchbar
course_delivery_type: Flex (Präsenz oder Online)
course_duration: 2 Tage
course_price_eur: 1250.00
course_departments:
  - "Elektrotechnik & Elektronik"
  - Automotive
course_categories:
  - "Werkstoffe, Bauteile & AVT"
  - "Fahrzeugelektronik, Software & Connectivity"
next_event_end: 2026-11-24
next_event_location: Technische Akademie Esslingen
upcoming_dates:
  - 2026-11-23 bis 2026-11-24, Technische Akademie Esslingen
course_speakers:
  - Dr.-Ing. Roland Friedrich, ehem. Hochschule Esslingen
reviews_average: 5.0
reviews_count: 3
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# Seminar AVT – Aufbau- und Verbindungstechnik

Nächste Buchung sichert die Durchführung!      Die Mindestteilnehmerzahl wird durch Ihre Buchung erreicht. Dies bietet Ihnen maximale Planungssicherheit. Bitte beachten Sie dennoch die Infos zu [„4. Absage und Rücktritt“](https://www.tae.de/agb/#c1643) in unseren [AGB](https://www.tae.de/agb/)

 AVT – Aufbau- und Verbindungstechnik
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 Zuverlässiger Aufbau elektronischer Schaltungen
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Beginn:

 23.11.2026 - 09:00 Uhr

Ende:

 24.11.2026 - 17:00 Uhr

Dauer:

 2,0 Tage

  Flex: Ostfildern oder Online [  ](https://www.tae.de/lernsettings/)

Veranstaltungsnr.:

 35408.00.009

 Leitung

 [ Dr.-Ing. Roland Friedrich ](#speaker72)

 ehem. Hochschule Esslingen

 Präsenz oder Online

 EUR 1.250,00

 (MwSt.-frei)

 Mitgliederpreis

 EUR 1.125,00

 (MwSt.-frei)

   Beschreibung   Die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) stellt die Grundlage für die Funktion einer elektronischen Schaltung dar. Ohne eine angepasste, für den jeweiligen Zweck geeignete AVT kann beispielsweise ein Kfz-Steuergerät seine Funktion nicht zuverlässig über viele Jahre hinweg bei häufigen Temperatur- und Lastwechseln erfüllen oder in der Nähe von heißen Motorteilen funktionieren.

Dieses Seminar stellt die grundlegenden Prozesse und Technologien in der Aufbau- und Verbindungstechnik dar. Es erläutert die jeweiligen Einsatzgebiete für Leiterplatten und Keramiktechnologien wie Dickschicht- und Dünnfilmbaugruppen. Darüber hinaus behandelt das Seminar die für den Aufbau benötigten Prozesse wie Beschichten, Löten, Bonden und Kleben von Bauteilen bzw. Dice (Chips) in Gehäusen oder auf Schaltungsträgern. Dazu gehören nicht nur bewährte, sondern auch neuere, in der Entwicklung befindliche Techniken wie KlettWelding/NanoWiring.

 **Ziel der Weiterbildung**
Das Seminar vermittelt die Grundlagen der AVT und geht dabei auch auf modernste Technologien ein. Das Seminar soll Sie in die Lage versetzen, aus einer Vielzahl von Technologien die richtige für Ihre Applikation im Hinblick auf Kosten, Zuverlässigkeit und Funktionalität auszuwählen und einzusetzen.

   Programm   Montag, 23. und Dienstag, 24. November 2026
9:00 bis 12:15 und 13:45 bis 17:00 Uhr

**Leiterplatten**

- Eigenschaften der Basismaterialien
- Herstellungsprozesse für Leiterplatten
- Aufbau von Leiterplatten bei Mehrlagenverdrahtung
- Feinstleiter-Technik (HDI-Leiterplatten)

**Keramiktechnologien**

- Dickschichttechnik
- Dünnfilmtechnik
- Low and High Temperature Cofired Ceramics (LTCC und HTCC)

**AVT der Halbleiter**

- Aufbau von integrierten Schaltungen
- Möglichkeiten zur Die-Montage
- Gehäusebauformen von Halbleitern und Schichtschaltungen

**Verbindungstechnologien**

- Löten
- Kleben
- Bonden
- Flip-Chip-Technologie

**Neuere AVT-Prozesse**

- KlettWelding/NanoWiring
- Press-Fit-Technologie
- Hot Embossing

   Teilnehmer:innenkreis   Das Seminar richtet sich an Ingenieure, Techniker und Entscheider, die moderne AVT anwenden wollen. Schwerpunkt ist die praxisgerechte Umsetzung neuer AV-Technologien.

   Referent:innen

 Dr.-Ing. Roland Friedrichehem. Hochschule Esslingen

ehem. Hochschule Esslingen, Standort Göppingen

  Weitere Veranstaltungen  [LTSPICE für Fortgeschrittene](https://www.tae.de/weiterbildung/elektrotechnik-elektronik/grundlagen-basiswissen/ltspice-fuer-fortgeschrittene/)

 [Basiswissen Elektronik](https://www.tae.de/weiterbildung/elektrotechnik-elektronik/grundlagen-basiswissen/basiswissen-elektronik/)

 [Aufbauseminar Elektronik](https://www.tae.de/weiterbildung/elektrotechnik-elektronik/grundlagen-basiswissen/aufbauseminar-elektronik/)

 [Einführung in die Analogsimulation mit LTSPICE](https://www.tae.de/weiterbildung/elektrotechnik-elektronik/grundlagen-basiswissen/einfuehrung-in-die-analogsimulation-mit-ltspice/)

   Veranstaltungsort und Hotel    Technische Akademie Esslingen An der Akademie 5
 73760 Ostfildern
 [Anfahrt](https://www.google.de/maps/dir//48.7157380000000000,9.2905800000000000/@48.7157380000000000,9.2905800000000000,12z)Die TAE befindet sich im Südwesten Deutschlands im Bundesland Baden-Württemberg – in unmittelbarer Nähe zur Landeshauptstadt Stuttgart. Unser Schulungszentrum verfügt über eine hervorragende Anbindung und ist mit allen Verkehrsmitteln gut und schnell zu erreichen.

 ![Anfahrt und Parken: TAE - Technische Akademie Esslingen](https://www.tae.de/fileadmin/_processed_/7/9/csm_Header_Anreise_2c44327494.jpg "Anfahrt und Parken: TAE - Technische Akademie Esslingen")

   Gebühren und Fördermöglichkeiten    Die Teilnahme beinhaltet [Verpflegung](https://www.tae.de/service/verpflegung/) (vor Ort) sowie ausführliche Unterlagen.

 **Preis:**
 Die Teilnahmegebühr beträgt:
 1.250,00 € (MwSt.-frei) vor Ort
 1.250,00 € (MwSt.-frei) pro Teilnehmer live online

 **Fördermöglichkeiten:**

Für den aktuellen Veranstaltungstermin steht Ihnen die [ESF-Fachkursförderung](https://www.tae.de/foerdermoeglichkeiten/esf/ "https://www.tae.de/foerdermoeglichkeiten/esf/") leider nicht zur Verfügung.

Für alle weiteren Termine erkundigen Sie sich bitte vorab bei unserer [Anmeldung](https://www.tae.de/service/kontakt/ "https://www.tae.de/service/kontakt/").

Andere Bundesland-spezifische Fördermöglichkeiten finden Sie [hier](https://www.tae.de/foerdermoeglichkeiten/sonstige-bund-laender-eu/ "https://www.tae.de/foerdermoeglichkeiten/sonstige-bund-laender-eu/").

   Bewertungen unserer Teilnehmer PM

  AVT – Aufbau- und Verbindungstechnik | 08.11.2024  |   verifiziert

 Angenehme Atmosphäre mit sehr kompetentem Hintergrund

Der Dozent war sehr kompetent und brachte zu seinen Kenntnissen aus der Praxis auch viele Exponate zur Ansicht mit, um die behandelten Themen anschaulicher zu machen.

 Anonym

  AVT – Aufbau- und Verbindungstechnik | 07.11.2024  |   verifiziert

 Gute Rundumüberblick und Vertiefung zum Thema Aufbau- & Verbindungstechnik

Guter Rundumschlag in Sachen Aufbau- und Verbindungstechnik mit technischer Vertiefung in allen Bereichen. Der Dozent konnte auf alle Fragen eingehen. Vor Ort gute Veranschaulichung anhand von Sample-Modulen.

Qualität des Vortrags, die räumliche und technische Ausrüstung sowie Organisation und Catering war sehr gut!

Im Zuge der Digitalisierung wäre eine zusätzliche oder alternative Bereitstellung der Seminardokumente auf digitaler Basis wünschenswert.

 AF

  AVT – Aufbau- und Verbindungstechnik | 06.11.2024  |   verifiziert

 Key Account Manager

Sehr erfahrener und sympathischer Referent