--- title: Seminar Leiterplattentechnologie url: "https://www.tae.de/weiterbildung/elektrotechnik-elektronik/werkstoffe-bauteile-avt/leiterplattentechnologie/" description: Herstellung – Designrules – Kosten ▷ Es werden die wichtigsten Kenngrößen von Materialien und Leiterplatten sowie die Herstellung von Basismaterialien und Multilayer-Leiterplatten behandelt. Wesentliche Aspekte und Fertigungsprozesse bei... image: "https://www.tae.de/_assets/cf7b9e929dc16279bbae7f6de48311fe/Assets/Images/OgImageTaeFocus-2026.png" date: 2026-11-18 course_identifier: 32952 course_type: OS course_state: buchbar course_delivery_type: Präsenz course_duration: 2 Tage course_price_eur: 1120.00 course_departments: - "Elektrotechnik & Elektronik" - Automotive course_categories: - "Werkstoffe, Bauteile & AVT" - "Fahrzeugelektronik, Software & Connectivity" next_event_end: 2026-11-19 next_event_location: Technische Akademie Esslingen upcoming_dates: - 2026-11-18 bis 2026-11-19, Technische Akademie Esslingen course_speakers: - Dr.-Ing. Helmut Katzier, Ingenieurbüro für Aufbau- und Verbindungstechnik - Dr. rer. nat. Peter Demmer reviews_average: 4.3 reviews_count: 3 --- # Seminar Leiterplattentechnologie Nächste Buchung sichert die Durchführung! Die Mindestteilnehmerzahl wird durch Ihre Buchung erreicht. Dies bietet Ihnen maximale Planungssicherheit. Bitte beachten Sie dennoch die Infos zu [„4. Absage und Rücktritt“](https://www.tae.de/agb/#c1643) in unseren [AGB](https://www.tae.de/agb/) Leiterplattentechnologie ========================== Herstellung – Designrules – Kosten ------------------------------------ Beginn: 18.11.2026 - 08:30 Uhr Ende: 19.11.2026 - 15:00 Uhr Dauer: 2,0 Tage Flex: Ostfildern oder Online [ ](https://www.tae.de/lernsettings/) Veranstaltungsnr.: 32952.00.023 Leitung [ Dr.-Ing. Helmut Katzier ](#speaker34) Ingenieurbüro für Aufbau- und Verbindungstechnik [ Alle Referent:innen ](#referenten) Präsenz oder Online EUR 1.120,00 (MwSt.-frei) Mitgliederpreis EUR 1.008,00 (MwSt.-frei) [ Zuschüsse nutzen ](#gebuehren-foerderung) Beschreibung Die Anforderungen an Leiterplatten haben sich in den letzten Jahren erheblich verändert. Die Leiterplatte ist inzwischen nicht mehr lediglich ein Trägerelement zur Verdrahtung von elektrischen Bauelementen, sondern ein eigenständiges, komplexes Bauelement. Die elektrischen und thermomechanischen Eigenschaften von Leiterplatten müssen deshalb beim Entwurf von elektrischen Baugruppen und Systemen unbedingt berücksichtigt werden. Zudem sind Leiterplatten bei ihrer Verarbeitung durch das bleifreie Löten hohen thermomechanischen Belastungen und bei ihrem Einsatz, beispielsweise im Automobilbereich, mitunter extremen Umgebungseinflüssen ausgesetzt. Darüber hinaus steht die Produktion von Leiterplatten durch die Veränderungen des Marktes unter einem hohen Kostendruck. Dies hat dazu geführt, dass Leiterplatten mittlerweile häufig in asiatischen Ländern hergestellt werden. Auch dies hat einen wesentlichen Einfluss auf die Herstellung, den Entwurf und die Verarbeitung von Leiterplatten. **Ziel der Weiterbildung** Es werden die wichtigsten Kenngrößen von Materialien und Leiterplatten sowie die Herstellung von Basismaterialien und Multilayer-Leiterplatten behandelt. Wesentliche Aspekte und Fertigungsprozesse bei der Herstellung von komplexen Baugruppen, Sondertechnologien (Microvia-Technologie, flexible Leiterplatten) und neue Technologien werden aufgezeigt. In einem neuen Beitrag werden die besonderen Anforderungen an Hochstromleiterplatten aufgezeigt. Darüber hinaus werden elektrischen Kenngrößen und das elektrische Verhalten erläutert sowie deren Messung und Berechnung. Anhand von konkreten Beispielen werden kostenoptimierte Leiterplattenaufbauten und Strukturierungen veranschaulicht. Programm Mittwoch, 18. November 2026 8.30 bis 12.30 und 13.30 bis 17.00 Uhr **1. Einleitung** (H. Katzier) - Grundlagen der Leiterplattenherstellung - Entwicklung der Leiterplattentechnologie - wesentliche Trends und Anforderungen - Bezeichnung der Leiterplattenparameter - Normen und Spezifikationen **2. Basismaterialien** (P. Demmer) - Basismaterialtypen - Laminate und Prepregs - konstruktiver Aufbau von Basismaterialien - Glasgewebe - relative Dielektrizitätszahlen - Verlustfaktoren - Kriechstromfestigkeit CTI - Cathodic-Anodic Filament CAF - thermomechanische Eigenschaften: - Tg, TTD, MOT, TI, CTE, - Wärmeleitfähigkeit, Brandbeständigkeit - Kupferkaschierung - Dicken, Leitfähigkeit, Rauheit - Normen **3. Herstellung von Mehrlagenleiterplatten** (H. Katzier) - wesentliche Fertigungsschritte - Arbeitsvorbereitung/Datenhandling - Innenlagenfertigung - Außenlagenfertigung - Isolierabdeckungen - Leiterplattenoberflächen - Leiterplatten-Kenngrößen - Fehlerbilder - Sondertechnologien - Mikro-Via-Technologie - Vergrabene Vias - Starr-Flexible und Flexible Leiterplatten - keramische Schaltungsträger - IMS-Leiterplatten **4. Hochstromleiterplatten** (P. Demmer) - Anforderungen - Materialien - Realisierungen **5. Kostenoptimierte Leiterplatten** (H. Katzier) - Einfluss von Sondertechnologien - optimierte Lagenaufbauten - Design-Rules - Materialauswahl - Kostenvergleiche verschiedener Technologien Donnerstag, 19. November 2026 8.30 bis 12.00 und 13.00 bis 15.00 Uhr **6. Baugruppenfertigung und Verarbeitung von Leiterplatten** (H. Katzier) - Normen und Richtlinien - Bauteile Anschlüsse - Lötverfahren - Reflow-Löten - Dampfphasenlöten - Wellenlöten - Einpresstechnik - Prüfung der Baugruppe - Fehlerbilder und Qualitätsabsicherung **7. Elektrische Eigenschaften von Leiterplatten** - elektrische Kenngrößen - Impedanzen, Dämpfung, Laufzeit - Störquellen zur Signalintegrität - Nebensprechen - Störunterdrückung - EMV-Eigenschaften - spezielle High-Speed-Anforderungen - Messung der elektrischen Parameter - Berechnung der elektrischen Parameter - Spannungsfestigkeit und Strombelastbarkeit - Layout Design-Rules Teilnehmer:innenkreis Das Seminar bietet Anwendern von Leiterplatten, Baugruppen- und Systementwicklern, Leiterplattendesignern und Herstellern von Leiterplatten aber auch Mitarbeitern aus Vertrieb, Marketing und dem kaufmännischen Bereich die Möglichkeit sich ein breites Basiswissen zum Thema Leiterplattentechnologie zu erwerben. Referent:innen Dr. rer. nat. Peter DemmerConsultant, München Dr.-Ing. Helmut KatzierIngenieurbüro für Aufbau- und Verbindungstechnik Ingenieurbüro für Aufbau- und Verbindungstechnik, München Dr. Helmut Katzier studierte an der Fachhochschule Darmstadt Nachrichtentechnik und an der Technischen Universität Darmstadt Theoretische Elektrotechnik. Anschließend war er dort fünf Jahre wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl für Theoretische Elektrotechnik. Nach seiner Promotion auf dem Gebiet der Theoretischen Elektrotechnik arbeitete Dr. Katzier bei der Siemens AG im Bereich Öffentliche Netze und im Zentrallabor des Unternehmensbereichs Kommunikationssysteme. Zu seinen Arbeitsgebieten gehörten u.a. die Entwicklung von Hochfrequenz- und Mikrowellenschaltungen, Entwicklung und Einsatz elektrischer Steckverbinder und Leiterplatten. Für das Themengebiet der Leiterplatte war er insbesondere in Asien als Technologie-Auditor von Leiterplattenherstellern tätig. Schwerpunkte waren weiterhin das Design von Übertragungskomponenten (Kabel, Leiterplatten, Chip-Gehäuse und Steckverbinder) für schnelle digitale Schaltungen und die EMV-konforme Entwicklung von Schaltungen und Geräten. Auch in der Siemens AG hat er Weiterbildungsseminare für Siemens-Mitarbeiter durchgeführt. Vom 1. Juli 2006 bis 29. Februar 2012 war er Mitarbeiter der TietoEnator Deutschland GmbH und der Tieto Embedded Systems GmbH. Seit dem 1. März 2012 arbeitet er selbstständig im Bereich Entwicklung, Beratung und Schulung für Komponenten der Aufbau- und Verbindungstechnik. An der Technischen Akademie Esslingen ist er seit 1997 Referent bzw. Seminarleiter in mehreren Seminaren. Weitere Veranstaltungen [Steckverbinder](https://www.tae.de/weiterbildung/elektrotechnik-elektronik/werkstoffe-bauteile-avt/steckverbinder/) [Elektrische Kabel und Leitungen](https://www.tae.de/weiterbildung/elektrotechnik-elektronik/werkstoffe-bauteile-avt/elektrische-kabel-und-leitungen/) [High-Speed-Design von elektronischen Baugruppen und Systemen](https://www.tae.de/weiterbildung/elektrotechnik-elektronik/bauelemente-systeme/high-speed-design-von-elektronischen-baugruppen-und-systemen/) [EMV-konforme Entwicklung von Schaltungen und Geräten](https://www.tae.de/weiterbildung/elektrotechnik-elektronik/grundlagen-basiswissen/emv-konforme-entwicklung-von-schaltungen-und-geraeten/) Veranstaltungsort und Hotel Technische Akademie Esslingen An der Akademie 5 73760 Ostfildern [Anfahrt](https://www.google.de/maps/dir//48.7157380000000000,9.2905800000000000/@48.7157380000000000,9.2905800000000000,12z)Die TAE befindet sich im Südwesten Deutschlands im Bundesland Baden-Württemberg – in unmittelbarer Nähe zur Landeshauptstadt Stuttgart. Unser Schulungszentrum verfügt über eine hervorragende Anbindung und ist mit allen Verkehrsmitteln gut und schnell zu erreichen. ![Anfahrt und Parken: TAE - Technische Akademie Esslingen](https://www.tae.de/fileadmin/_processed_/7/9/csm_Header_Anreise_2c44327494.jpg "Anfahrt und Parken: TAE - Technische Akademie Esslingen") Gebühren und Fördermöglichkeiten Die Teilnahme beinhaltet [Verpflegung](https://www.tae.de/service/verpflegung/) (vor Ort) sowie ausführliche Unterlagen. **Preis:** Die Teilnahmegebühr beträgt: 1.120,00 € (MwSt.-frei) vor Ort 1.120,00 € (MwSt.-frei) pro Teilnehmer live online **Fördermöglichkeiten:** Bei einem Großteil unserer Veranstaltungen profitieren Sie von bis zu 70 % Zuschuss aus der [ESF-Fachkursförderung](https://www.tae.de/foerdermoeglichkeiten/esf/). Bisher sind diese Mittel für den vorliegenden Kurs nicht bewilligt. Dies kann verschiedene Gründe haben. Wir empfehlen Ihnen daher, Kontakt mit unserer [Anmeldung](https://www.tae.de/service/kontakt/) aufzunehmen. Diese gibt Ihnen gerne Auskunft über die Förderfähigkeit der Veranstaltung. Weitere Bundesland-spezifische Fördermöglichkeiten finden Sie [hier](https://www.tae.de/foerdermoeglichkeiten/sonstige-bund-laender-eu/). Bewertungen unserer Teilnehmer Anonym Leiterplattentechnologie | 24.11.2025 | verifiziert Erfahrene Dozenten mit enorm viel Know-How GM Leiterplattentechnologie | 06.12.2024 | verifiziert Lehrreiche Veranstaltung, die Referenten hatten viel Erfahrung und sind trotz des Alters immer noch am Zahn der Zeit! Danke dass die Unterlagen ausgedruckt wurden! Das hilft bei schnellen Anmerkungen ungemein. Die Raumtechnik war für die Referenten schwer bedienbar. Ein Verdunkelungs-Rollo war defekt. Die Eingangstür ist sehr laut, da hier immer mal wieder ein Kommen und Gehen war, störte das die Konzentration. Anonym Leiterplattentechnologie | 30.11.2023 | verifiziert Praxisbezug Der Referent hat langjährige Industrieerfahrung und das gereicht dem Vortrag zu einer gewissen Authentizität und Tiefe. Fragen wurden gut beantwortet. Der Co-Referent war teilweise nicht gut zu verstehen.