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title: Seminar Mechatronische Produkte effizient entwickeln und konstruieren
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description: Optimale Integration von Elektroniktechnologien in Gehäuse ▷ Lernen Sie das Handwerkszeug als Elektronikkonstrukteur, damit Sie sich mit allen Elektroniktechnologien auskennen und sie optimal im Gehäuse unterbringen können. Statt Schaltpläne zu erstellen,...
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date: 2026-06-15
course_identifier: 36192
course_type: OS
course_state: buchbar
course_delivery_type: Standard
course_duration: 2 Tage
course_price_eur: 1230.00
course_departments:
  - "Elektrotechnik & Elektronik"
  - Automotive
  - "Konstruktion & Entwicklung"
  - "Maschinenbau, Anlagen & Geräte"
course_categories:
  - "Werkstoffe, Bauteile & AVT"
  - "Fahrzeugelektronik, Software & Connectivity"
  - Systems Engineering
  - "Betriebssicherheit von Maschinen & Anlagen"
next_event_end: 2026-06-16
next_event_location: Technische Akademie Esslingen
upcoming_dates:
  - 2026-06-15 bis 2026-06-16, Technische Akademie Esslingen
course_speakers:
  - "Dipl.-Ing. (DH) Steffen Braun, MDI Mechatronisches Design & Innovationen"
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# Seminar Mechatronische Produkte effizient entwickeln und konstruieren

Durchführung gesichert!      Die notwendige Mindestteilnehmerzahl ist bereits erreicht. Sie haben damit maximale Planungssicherheit. Bitte beachten Sie dennoch die Infos zu [„4. Absage und Rücktritt“](https://www.tae.de/agb/#c1643) in unseren [AGB](https://www.tae.de/agb/)

 Mechatronische Produkte effizient entwickeln und konstruieren
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 Optimale Integration von Elektroniktechnologien in Gehäuse
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Beginn:

 15.06.2026 - 09:00 Uhr

Ende:

 16.06.2026 - 16:30 Uhr

Dauer:

 2,0 Tage

  Flex: Ostfildern oder Online [  ](https://www.tae.de/lernsettings/)

Veranstaltungsnr.:

 36192.00.002

 Leitung

 [ Dipl.-Ing. (DH) Steffen Braun ](#speaker1871)

 MDI Mechatronisches Design & Innovationen

 Präsenz oder Online

 EUR 1.230,00

 (MwSt.-frei)

 Mitgliederpreis

 EUR 1.107,00

 (MwSt.-frei)

   Beschreibung   Der Konstrukteur in der Elektronikentwicklung hat zwei Seiten zu beachten: die mechanische und die elektrische. Er hat die mechanische Befestigung, Dichtigkeit und ggfs. Entwärmung in seinem Gehäuse im Blick. Dabei bedient er sich seinem Wissen aus seiner mechanischen Ausbildung/Studium. Leider stößt er dabei an seine Grenzen, denn der Umgang und die Integration mit Elektronik ist neues Fachgebiet. Dieses Seminar hilft ihm, den vielfach unbekannten Bereich Elektrik/Elektronik aus seiner Sicht zu verstehen und seinen Handlungsspielraum kennen zu lernen.

 **Ziel der Weiterbildung**
Lernen Sie das Handwerkszeug als Elektronikkonstrukteur, damit Sie sich mit allen Elektroniktechnologien auskennen und sie optimal im Gehäuse unterbringen können. Statt Schaltpläne zu erstellen, lernen Sie im Seminar die verschiedenen Elektronik-Technologien (u.a. starr, flex, MID, Additiv) aus der Sicht des Mechanik-Entwicklers kennen. Im richtigen Fachjargon werden Techniken wie Konstruieren mit Luft- und Kriechstrecken, Elektronikbefestigung, Anschlusstechnik, Dichtigkeit und Entwärmung vermittelt.

   Programm   Montag, 15. und Dienstag, 16. Juni 2026
9.00 bis 12.15 und 13.15 bis 16.30 Uhr

Das Seminar vermittelt zuerst das Verständnis für die Konstruktion mit verschiedenen Elektronik-Technologien. Die Kenntnis ist wichtig für das gemeinsame Verständnis im Entwicklungsteam zusammen mit dem Elektronikentwickler.

Danach wird die normenkonforme Befestigung der starren Leiterplatte besprochen.

Es folgt die Vermittlung von Wissen über Anschlusstechnik, also Klemmen, Steckverbinder sowie Litzen und Kabel im und außerhalb des Gehäuses.

Je nachdem, wo das Gehäuse zum Einsatz kommt, kann ein Schutz gegenüber Staub und/oder Feuchtigkeit in verschiedenen Einstufungen realisiert werden.

Und zum Schluss wird die Entwärmung von elektrischen Baugruppen behandelt. Sie schützt heiße Bauteile vor dem Versagen und sichert so einen optimalen Kundennutzen.

**Details:**

**Gehäusekonstruktion mit Elektronik**

- Leiterplatten-Technologien
- Toleranzen
- Luft- und Kriechstrecken

**Leiterplattenbefestigung**

- VDI 2230
- IEC 60999-1, -2
- Leiterplatten-Befestiger

**Anschlusstechnik und elektrische Verbindungstechnik**

- Elektrische Leitungselemente
- Klemmen
- Steckverbinder

**Dichtheit**

- Begriffe
- Funktion
- Werkstoff
- IP-Schutz
- IK-Schutz

**Entwärmung**

- Wärmebewegungen im Elektronik-Gehäuse
- Entwärmungstechniken

   Teilnehmer:innenkreis   Das Seminar richtet sich an Fachleute aus der mechanischen Produktentwicklung, Konstrukteure, Mechanik-Entwickler, Mechatronik-Entwickler und Elektronikkonstrukteure. Es ist ideal für technische Produktdesigner, Maschinenbau-Techniker sowie Bachelor- und Master-Absolventen des Maschinenbaus oder vergleichbarer Studiengänge.

   Referent:innen

 Dipl.-Ing. (DH) Steffen BraunMDI Mechatronisches Design & Innovationen

MDI Mechatronisches Design & Innovationen, Neulussheim

   Veranstaltungsort und Hotel    Technische Akademie Esslingen An der Akademie 5
 73760 Ostfildern
 [Anfahrt](https://www.google.de/maps/dir//48.7157380000000000,9.2905800000000000/@48.7157380000000000,9.2905800000000000,12z)Die TAE befindet sich im Südwesten Deutschlands im Bundesland Baden-Württemberg – in unmittelbarer Nähe zur Landeshauptstadt Stuttgart. Unser Schulungszentrum verfügt über eine hervorragende Anbindung und ist mit allen Verkehrsmitteln gut und schnell zu erreichen.

 ![Anfahrt und Parken: TAE - Technische Akademie Esslingen](https://www.tae.de/fileadmin/_processed_/7/9/csm_Header_Anreise_2c44327494.jpg "Anfahrt und Parken: TAE - Technische Akademie Esslingen")

   Gebühren und Fördermöglichkeiten    Die Teilnahme beinhaltet [Verpflegung](https://www.tae.de/service/verpflegung/) (vor Ort) sowie ausführliche Unterlagen.

 **Preis:**
 Die Teilnahmegebühr beträgt:
 1.230,00 € (MwSt.-frei) vor Ort
 1.230,00 € (MwSt.-frei) pro Teilnehmer live online

 **Fördermöglichkeiten:**

Für den aktuellen Veranstaltungstermin steht Ihnen die [ESF-Fachkursförderung](https://www.tae.de/foerdermoeglichkeiten/esf/ "https://www.tae.de/foerdermoeglichkeiten/esf/") leider nicht zur Verfügung.

Für alle weiteren Termine erkundigen Sie sich bitte vorab bei unserer [Anmeldung](https://www.tae.de/service/kontakt/ "https://www.tae.de/service/kontakt/").

Andere Bundesland-spezifische Fördermöglichkeiten finden Sie [hier](https://www.tae.de/foerdermoeglichkeiten/sonstige-bund-laender-eu/ "https://www.tae.de/foerdermoeglichkeiten/sonstige-bund-laender-eu/").

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