AVT – Aufbau- und Verbindungstechnik
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AVT – Aufbau- und Verbindungstechnik
Dr.-Ing. Roland Friedrich
ehem. Hochschule Esslingen, Standort Göppingen
Die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) stellt die Grundlage für die Funktion einer elektronischen Schaltung dar. Ohne eine angepasste, für den jeweiligen Zweck geeignete AVT kann beispielsweise ein Kfz-Steuergerät seine Funktion nicht zuverlässig über viele Jahre hinweg bei häufigen Temperatur- und Lastwechseln erfüllen oder in der Nähe von heißen Motorteilen funktionieren.
Dieses Seminar stellt die grundlegenden Prozesse und Technologien in der Aufbau- und Verbindungstechnik dar. Es erläutert die jeweiligen Einsatzgebiete für Leiterplatten und Keramiktechnologien wie Dickschicht- und Dünnfilmbaugruppen. Darüber hinaus behandelt das Seminar die für den Aufbau benötigten Prozesse wie Beschichten, Löten, Bonden und Kleben von Bauteilen bzw. Dice (Chips) in Gehäusen oder auf Schaltungsträgern. Dazu gehören nicht nur bewährte, sondern auch neuere, in der Entwicklung befindliche Techniken wie KlettWelding/NanoWiring.
Ziel der Weiterbildung
Das Seminar vermittelt die Grundlagen der AVT und geht dabei auch auf modernste Technologien ein. Das Seminar soll Sie in die Lage versetzen, aus einer Vielzahl von Technologien die richtige für Ihre Applikation in Hinblick auf Kosten, Zuverlässigkeit und Funktionalität auszuwählen und einzusetzen.
Dienstag, 5. und Mittwoch, 6. November 2024
9.00 bis 12.15 und 13.45 bis 17.00 Uhr
Leiterplatten
- Eigenschaften der Basismaterialien
- Herstellungsprozesse für Leiterplatten
- Aufbau von Leiterplatten bei Mehrlagenverdrahtung
- Feinstleiter-Technik (HDI-Leiterplatten)
Keramiktechnologien
- Dickschichttechnik
- Dünnfilmtechnik
- Low and High Temperature Cofired Ceramics (LTCC und HTCC)
AVT der Halbleiter
- Aufbau von integrierten Schaltungen
- Möglichkeiten zur Die-Montage
- Gehäusebauformen von Halbleitern und Schichtschaltungen
Verbindungstechnologien
- Löten
- Kleben
- Bonden
- Flip-Chip-Technologie
Neuere AVT-Prozesse
- KlettWelding/NanoWiring
Das Seminar richtet sich an Ingenieure, Techniker und Entscheider, die moderne AVT anwenden wollen. Schwerpunkt ist die praxisgerechte Umsetzung neuer AV-Technologien.
Dr.-Ing. Roland Friedrich
Technische Akademie Esslingen
An der Akademie 573760 Ostfildern
Anfahrt
Die TAE befindet sich im Südwesten Deutschlands im Bundesland Baden-Württemberg – in unmittelbarer Nähe zur Landeshauptstadt Stuttgart. Unser Schulungszentrum verfügt über eine hervorragende Anbindung und ist mit allen Verkehrsmitteln gut und schnell zu erreichen.
Die Teilnahme beinhaltet Verpflegung (vor Ort) sowie ausführliche Unterlagen.
Preis:
Die Teilnahmegebühr beträgt:
1.250,00 €
(MwSt.-frei)
pro Teilnehmer
vor Ort
1.250,00 €
(MwSt.-frei)
pro Teilnehmer live online
Fördermöglichkeiten:
Bei einem Großteil unserer Veranstaltungen profitieren Sie von bis zu 70 % Zuschuss aus der ESF-Fachkursförderung.
Bisher sind diese Mittel für den vorliegenden Kurs nicht bewilligt. Dies kann verschiedene Gründe haben. Wir empfehlen Ihnen daher, Kontakt mit unserer Anmeldung aufzunehmen. Diese gibt Ihnen gerne Auskunft über die Förderfähigkeit der Veranstaltung.
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Inhouse Durchführung:
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