Praxisworkshop Löten und Entlöten von SMD-Bauteilen mit Handlötstationen
Professionelle Reparatur von SMD-Baugruppen
Praxisworkshop Löten und Entlöten von SMD-Bauteilen mit Handlötstationen
Dipl.-Ing. Georgi Smilyanov
Robert Bosch GmbH, Abstatt
Das Seminar vermittelt die Grundlagen des Lötens von SMD-Bauteilen auf Leiterplatten. In praktischen Übungen werden Techniken und Lötprozesse aus der Praxis für saubere und robuste Lötstellen gezeigt. Dafür werden einfache Hilfsmittel wie unterschiedliche Handlötstationen und Werkzeuge verwendet. Die Begutachtung der Lötstellenqualität findet nach bekannten IPC-Normen statt.
Das Bauteilespektrum beschränkt sich auf passive Bauteile wie Widerstände und Kondensatoren der Größe 0402 bis 1206 sowie auf mehrpolige Packages wie SOTxxx, SODxxx, SOICxx, xxSOP, DPAK, D2PAK, LFPAK88, SMD-ELKOS und xQFP.
Für Reparatur- und Entwicklungszwecke ist auch der Prozess des Entlötens wichtig. Deshalb wird zusätzlich erläutert, wie man mit normalem Lötkolben die Bauteile von der Übungsplatine oder von den maschinell bestückten Leiterplatten entlötet.
Ziel der Weiterbildung
Sie lernen die theoretischen Grundlagen für das manuelle Löten mit bleifreien Loten kennen. Es wird darauf eingegangen, was bei unterschiedlichen passiven und aktiven Bauelementen dabei zu beachten ist. Sie erproben anschließend das theoretische Wissen an praktischen Beispielen. Nach dem Seminar können Sie beurteilen, welche Methode je nach Reparaturfall oder Lötaufgabe erfolgreich sein wird und können diese anwenden. Wenn Sie in der Elektronikfertigung oder im Prototypenbau arbeiten, fühlen Sie sich sicher beim Erstellen von SMD-Lötstellen. Sie können selbst beurteilen, ob die Lötstellen in Ordnung sind oder nicht. Sie wissen, welche Methoden, Hilfsmittel und Prozesse zur gewünschten Qualität führen. Sie können nicht nur bestückte Leiterplatten reparieren, sondern auch Leiterplatten komplett manuell bestücken.
HINWEIS
Sie bekommen zur Schulung Skript und viele Videos auf USB-Stick.
Seit über 65 Jahren gehört die Technische Akademie Esslingen (TAE) mit Sitz in Ostfildern – nahe der Landeshauptstadt Stuttgart – zu Deutschlands größten Weiterbildungs-Anbietern für berufliche und berufsvorbereitende Qualifizierung im technischen Umfeld. Unser Ziel ist Ihr Erfolg. Egal ob Seminar, Zertifikatslehrgang oder Fachtagung, unsere Veranstaltungen sind stets abgestimmt auf die Bedürfnisse von Ingenieuren sowie Fach- und Führungskräften aus technisch geprägten Unternehmen. Dabei können Sie sich stets zu 100 Prozent auf die Qualität unserer Angebote verlassen. Warum das so ist?
Donnerstag, 5. und Freitag, 6. März 2026
1. Tag: 8.30 bis 16.15 Uhr
2. Tag: 8.00 bis 15.45 Uhr
Grundlagen der Weichlöttechnik in der Elektrotechnik
Weichlöten in der Elektrotechnik – das Prinzip
Was braucht man zum Löten?
- Hilfsmittel
- Handlötkolben und Lötspitze
- das Lot
- das Flussmittel – Wirkungsweise und Auswahlkriterium
Hilfsmittel zum Entlöten von SMD-Bauteilen von einer Leiterplatte
Sicherheitshinweise beim Löten/Entlöten
- Widerstände und Kondensatoren
- Bauformen und Kennzeichnung
Löten/Entlöten von Chip-Komponenten mit rechteckiger oder quadratischer Bauform in Größen von 1206 bis 0402
- Erklärung der Löt- und Entlöttechniken, Vorgehensweise
- Üben der gelernten Löt- und Entlöttechniken in der Praxis, Baugrößen von 1206 bis 0402
Entlöten von gut entwärmten Bauteilen
- Tipps und Tricks
- mögliche Fehler beim Löten von Chip-Komponenten
Löten/Entlöten von MELF-Widerständen der Bauform 0204 (Praxis)
Verfahren zum Löten/Entlöten von SMD-Elkos (in zwei Größen) (Theorie und Praxis)
Löten/Entlöten von kleinen SMD-Chips, zum Beispiel SOTxxx-, SODxxx-Packages
Löten/Entlöten von kleinen SMD-Bauteilen, zum Beispiel SOT-223 (Übungsplatine) von maschinell bestückten Leiterplatten (Praxis)
Löten/Entlöten von Transistoren in DPAK, D2PAK und LFPAK88
Verfahren zum Löten/Entlöten von SOIC-Bauteilen (Theorie und Praxis)
Verfahren zum Löten/Entlöten von „fine pitch“-Bauteilen, zum Beispiel TSSOPxx und xQFP-Bausteinen (Theorie und Praxis)
Mitarbeiter aus der Elektronikfertigung und der Elektronikentwicklung, Ingenieure, Techniker, Berufseinsteiger, Berufserfahrene ohne Löterfahrung, Studenten, Auszubildende u.a.
73760 Ostfildern
Anfahrt
Die TAE befindet sich im Südwesten Deutschlands im Bundesland Baden-Württemberg – in unmittelbarer Nähe zur Landeshauptstadt Stuttgart. Unser Schulungszentrum verfügt über eine hervorragende Anbindung und ist mit allen Verkehrsmitteln gut und schnell zu erreichen.
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HotelbuchungDie Teilnahme beinhaltet Verpflegung sowie ausführliche Unterlagen.
Preis:
Die Teilnahmegebühr beträgt:
1.470,00 €
(MwSt.-frei)
Fördermöglichkeiten:
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Für alle weiteren Termine erkundigen Sie sich bitte vorab bei unserer Anmeldung.
Andere Bundesland-spezifische Fördermöglichkeiten finden Sie hier.
Inhouse Durchführung:
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Ihr Ansprechpartner für die Veranstaltung
Die Anteile an theoretischen Information und praktischen Übungen waren sehr gut ausgewogen.
Für die Dauer der Lötarbeiten waren die Arbeitsplätze aus ergonomischer Sicht noch akzeptabel. Beleuchtung und Lötdampfabsaugung waren ausreichend. Die Organisation und die Verpflegung während des Workshops waren sehr gut.
Sehr viel Fachkompetenz, macht mit viel Praxis aus guten Lötstellen "epische" Lötstellen.
Viele veschiedene Bauteilgrößen sichern umfangreiche Erfahrungen mit alles was einem im Arbeitsaltag begegnen kann. Es bleibt keine Frage unbeantwortet und wird für jede Problemstellung eine Lösung gezeigt.
Der Dozent war sehr kompetent. Auf Anfänger wurde gut Rücksicht und Zeit genommen. Gute Erklärungen und Hilfe Stellung.
Ich empfehle diesen Kurs sehr gerne weiter.
Freundliche Begrüßung gute Erläuterung zum Ablauf des Seminares. Für das Wohlbefinden fehlte es an nichts.
Rundherum zufrieden, die Schulung war sehr informativ und lehrreich, Catering war super. hatte zwei schöne Tage
Der Dozent hat den Inhalt sehr gut und verständlich rüber gebracht. Die Praktischen Übungen, gleich nach der Theoretischen Erklärung, haben das jeweilige Thema rund gemacht.
Die Inhouse Organisation war super, das Essen OK (Geschmackssache)