Wärmemanagement in der Elektronik

Innovative Mess- und Simulationsmethoden für die thermische Analyse in elektronischen Systemen

Auf einen Blick

Premium Seminar
location_onvideocam Flex-Option 09.05.2022 - 10.05.2022
9:00 Uhr
in Ostfildern bei Stuttgart

Technische Akademie Esslingen
An der Akademie 5
73760 Ostfildern

EUR 1.360,00(MwSt.-frei)
weniger bezahlen – so geht´s
Veranstaltung Nr. 33275.00.019


Referenten:
Dipl.-Ing. P. Fink
Zentrum für Wärmemanagement Stuttgart, (ZFW), Walddorfhäslach
Prof. Dr.-Ing. Dipl.-Phys. A. Griesinger
Duale Hochschule Baden-Württemberg Stuttgart, Walddorfhäslach
Dipl.-Ing. R. Liebchen
Duale Hochschule Baden-Württemberg Stuttgart
M. Pennetti, M.Eng.
Zentrum für Wärmemanagement Stuttgart, (ZFW), Walddorfhäslach

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in Zusammenarbeit mit

VDE-Bezirksverein Württemberg e.V. (VDE)

in Zusammenarbeit mit

Zentrum für Wärmemanagement in der Elektronik (ZFW)

unterstützt durch

Landesagentur für neue Mobilitätslösungen und Automotive Baden-Württemberg

Beschreibung

Die Qualität und Lebensdauer elektronischer Geräte wird wesentlich durch deren thermische Beanspruchung bestimmt. Thermische Überlastung ist die häufigste Ausfallursache in der Elektronik.Bereits in einer frühen Entwicklungsphase der Elektronik lassen sich thermische Belastungen erkennen und mit optimiertem Wärmemanagement reduzieren. Qualität, Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Geräte können damit erhöht werden. Entwicklungszeit und Kosten lassen sich reduzieren.

Das Seminar gibt einen Überblick über aktives und passives Wärmemanagement in der Elektronik. Für die thermische Analyse elektronischer Systeme stehen eine Reihe von innovativen Mess- und Simulationsmethoden zur Verfügung. Diese werden im Seminar durch Vorträge und praktische Beispiele vorgestellt.

Ziel der Weiterbildung

Die Teilnehmer lernen die Grundlagen und Innovationen aus dem Bereich der Elektronikkühlung und der thermischen Analyse in der Elektronik kennen. Mess- und Simulationstechniken können hinsichtlich ihrer Einsatzmöglichkeit und Genauigkeit bewertet werden.

Es werden verschiedene Messverfahren vorgestellt, mit denen thermische Widerstände von Bauelementen und Interfacematerialien zerstörungsfrei bestimmt werden können. Besonderheiten bei der thermischen Analyse in der Elektronik mit der Thermokamera und Thermoelementen werden behandelt.

Die Teilnehmer sehen die Möglichkeiten und Grenzen der thermischen Simulationsrechnung. Dazu werden praktische Beispiele gezeigt. Auf Wunsch werden aktuelle Projekte der Teilnehmer diskutiert.

Sie erhalten Qualität
Das Qualitätsmanagementsystem der Technischen Akademie Esslingen ist nach DIN EN ISO 9001 und AZAV zertifiziert.

Teilnehmerkreis

Das Seminar richtet sich an Ingenieure und Physiker aus dem Bereich der Hardware-Elektronikentwicklung sowie aus dem Umfeld der Elektromobilität.

Inhalte

Montag, 9. und Dienstag, 10. Mai 2022
9:00 bis 12:15 und 13:45 bis 17:00 Uhr

1. Einführung: Physikalische Grundlagen der Wärmeübertragung (A. Griesinger)
> Wärmeleitung, Wärmespreizung, thermischer Kontaktwiderstand
> konvektive Wärmeübertragung und Wärmestrahlung
> Grundgleichungen für überschlägige Berechnungen

2. Wärmemanagement in der Elektronik: Überblick über aktive und passive Kühlmaßnahmen in der Elektronik (P. Fink)
> Trägertechnologien: Leiterplatte, IMS, Keramik
> Thermal Vias, Cu-Inlay-Technik
> Entwärmungsstrategien für elektronische Bauelementen und Baugruppen
> thermische Widerstandsketten von AVT Technologien
> Lüfter
> Wasserkühlung, Wärmeübertrager

3. Kühlkörper und Heatpipes (A. Griesinger)
> Auslegung von Rippen und Baseplate eines Kühlkörpers
> Materialien und Oberflächen
> optimale Befestigung
> Bewertung der Leistungsfähigkeit von Kühlkörpern
> Wirkungsweise, Anwendung und Auswahl von Heatpipes

4. Praktische Anwendung des Thermischen Transientenverfahrens (P. Fink)
> Charakterisierung von Halbleitermodulen mit dem thermischen Transientenverfahren
> Messung und Auswertung der Zth-Kurve
> Darstellung des Wärmepfads mit Hilfe der Strukturfunktion
> Ermittlung von Koppel-Rths von Multi-Chip-Modulen

5. Thermische Interfacematerialien (R. Liebchen)
> thermischer Kontaktwiderstand mit und ohne Thermischem Interfacematerial (TIM)
> praktische Tipps für die Anwendung von Thermischen Interfacematerialien (Gap Filler, Pasten, Pads, Klebstoffe und Phase Change-Materialien)
> Überblick über Mess- und Versuchsmethoden zur Untersuchung der Lebensdauer von TIM

6. Thermische Analyse elektronischer Systeme durch Simulationsrechnung (M. Pennetti)
> Modellaufbau, Parameter, Rand- und Anfangsbedingungen, Vernetzung
> automatisierte thermische Optimierung am Beispiel eines Kühlkörpers

7. Besichtigung des Wärmeübertragungs-Labors an der:
Dualen Hochschule Baden-Württemberg Stuttgart, Abfahrt: 14:30 Uhr

Referenten

Leitung:
Prof. Dr.-Ing. Dipl.-Phys. A. Griesinger

Referenten:
Dipl.-Ing. Peter Fink
Zentrum für Wärmemanagement Stuttgart (ZFW), Walddorfhäslach,
Prof. Dr.-Ing. Dipl.-Phys. Andreas Griesinger
Duale Hochschule Baden-Württemberg Stuttgart,
Dipl.-Ing. Robert Liebchen
Wissenschaftlicher Mitarbeiter, Duale Hochschule Baden-Württemberg Stuttgart
Marco Pennetti, M.Eng.
Zentrum für Wärmemanagement Stuttgart, (ZFW), Walddorfhäslach

Termine & Preise

Extras
Die Teilnahmegebühr beinhaltet ausführliche Seminarunterlagen und bei Teilnahme vor Ort Verpflegung.

Kosten
Die Kosten betragen pro Teilnehmer EUR 1.360,00(MwSt.-frei), inklusive aller Extras.

Fördermöglichkeiten
weniger bezahlen – so geht´s

Die nächsten Termine

Datum / Uhrzeit Seminartitel Ort Preis
09.05.2022, 9:00 Uhr Wärmemanagement in der Elektronik Ostfildern$$ortdetail$$ EUR 1.360,00

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