Wärmemanagement in der Elektronik

Innovative Mess- und Simulationsmethoden für die thermische Analyse in elektronischen Systemen

In Zusammenarbeit mit dem Zentrum für Wärmemanagement Stuttgart (ZFW) und dem VDE-Bezirksverein Württemberg e.V. (VDE)

Auf einen Blick

Premium Seminar
11.05.2020 - 12.05.2020
9:00 Uhr
in Ostfildern bei Stuttgart

Technische Akademie Esslingen
An der Akademie 5
73760 Ostfildern

EUR 1.360,00(MwSt.-frei)

bis zu 70% Zuschuss möglich!

Veranstaltung Nr. 33275.00.017


Referenten:
Dipl.-Ing. P. Fink
Zentrum für Wärmemanagement Stuttgart, (ZFW), Walddorfhäslach
Prof. Dr.-Ing. Dipl.-Phys. A. Griesinger
Duale Hochschule Baden-Württemberg Stuttgart, Walddorfhäslach
Dipl.-Ing. R. Liebchen
Duale Hochschule Baden-Württemberg Stuttgart
M. Pennetti, M.Eng.
Zentrum für Wärmemanagement Stuttgart, (ZFW), Walddorfhäslach

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Beschreibung

Die Qualität und Lebensdauer elektronischer Geräte wird wesentlich durch deren thermische Beanspruchung bestimmt. Thermische Überlastung ist die häufigste Ausfallursache in der Elektronik.
Bereits in einer frühen Entwicklungsphase der Elektronik lassen sich thermische Belastungen erkennen und mit optimiertem Wärmemanagement reduzieren. Qualität, Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Geräte können damit erhöht werden. Entwicklungszeit und Kosten lassen sich reduzieren.

Das Seminar gibt einen Überblick über aktives und passives Wärmemanagement in der Elektronik. Für die thermische Analyse elektronischer Systeme stehen eine Reihe von innovativen Mess- und Simulationsmethoden zur Verfügung. Diese werden im Seminar durch Vorträge und praktische Beispiele vorgestellt.

Ziel der Weiterbildung

Die Teilnehmer lernen die Grundlagen und Innovationen aus dem Bereich der Elektronikkühlung und der thermischen Analyse in der Elektronik kennen. Mess- und Simulationstechniken können hinsichtlich ihrer Einsatzmöglichkeit und Genauigkeit bewertet werden.

Es werden verschiedene Messverfahren vorgestellt, mit denen thermische Widerstände von Bauelementen und Interfacematerialien zerstörungsfrei bestimmt werden können. Besonderheiten bei der thermischen Analyse in der Elektronik mit der Thermokamera und Thermoelementen werden behandelt.

Die Teilnehmer sehen die Möglichkeiten und Grenzen der thermischen Simulationsrechnung. Dazu werden praktische Beispiele gezeigt. Auf Wunsch werden aktuelle Projekte der Teilnehmer diskutiert.

Sie erhalten Qualität
Das Qualitätsmanagementsystem der Technischen Akademie Esslingen ist nach DIN EN ISO 9001 und AZAV zertifiziert.

Teilnehmerkreis

Das Seminar richtet sich an Ingenieure und Physiker aus dem Bereich der Hardware-Elektronikentwicklung sowie aus dem Umfeld der Elektromobilität.

Inhalte

Montag, 11. und Dienstag, 12. Mai 2020
9:00 bis 12:15 und 13:45 bis 17:00 Uhr

1. Einführung: Physikalische Grundlagen der Wärmeübertragung (A. Griesinger)
> Wärmeleitung
> Strömung und Strahlung
> Grundgleichungen für überschlägige Berechnungen

2. Wärmemanagement in der Elektronik: Überblick über aktive und passive Kühlmaßnahmen in der Elektronik (P. Fink)
> Lüfter
> Wasserkühlung Wärmeübertrager
> Heat-Pipes
> LP-Technik
> Trägertechnologien: Keramik, Leiterplatten, IMS
> Verbindungstechnologien: Löten, Kleben, Interfacematerialien wie Wärmeleitpasten, Gap-Pads u.a.

3. Design von Kühlkörpern (A. Griesinger): Auslegung von Rippen und Kühlkörpern, Materialien, Oberflächen, Befestigung, Bewertung der Leistungsfähigkeit

4. Praktische Anwendung des Thermischen Transientenverfahrens (P. Fink)
> Charakterisierung von Halbleitermodulen
> Messung und Auswertung der Zth-Kurve
> Darstellung des Wärmepfads mit Hilfe der Strukturfunktion
> Ermittlung von Koppel-Rths von Multi-Chip-Modulen

5. Grenzschichten, Oberflächen und Thermische Interfacematerialien (P. Fink)
> Thermischer Kontaktwiderstand mit und ohne Thermisches Interfacematerial
> praktische Tipps für die Anwendung von Thermischen Interfacematerialien, Gap Fillern und Phase Change-Materialien

6. Lebensdaueruntersuchungen Thermischer Interfacematerialien (TIM) (R. Liebchen): Überblick über Mess- und Versuchsmethoden zur Untersuchung der Lebensdauer von TIM

7. Optimierung durch Simulation: Thermomechanische Kopplung – Berechnung der thermischen und mechanischen Belastung elektronischer Komponenten (M. Pennetti)
> numerische Simulationsrechnung mit thermomechanischer Kopplung
> praktische Beispiele

8. Besichtigung des Wärmeübertragungs-Labors an der Dualen Hochschule Baden-Württemberg Stuttgart mit Vorführung von Live-Messungen, Abfahrt: 14.30 Uhr

Referenten

Leitung:
Prof. Dr.-Ing. Dipl.-Phys. A. Griesinger

Referenten:
Dipl.-Ing. Peter Fink
Zentrum für Wärmemanagement Stuttgart (ZFW), Walddorfhäslach,
Prof. Dr.-Ing. Dipl.-Phys. Andreas Griesinger
Duale Hochschule Baden-Württemberg Stuttgart,
Dipl.-Ing. Robert Liebchen
Wissenschaftlicher Mitarbeiter, Duale Hochschule Baden-Württemberg Stuttgart
Marco Pennetti, M.Eng.
Zentrum für Wärmemanagement Stuttgart, (ZFW), Walddorfhäslach

Termine & Preise

Extras
Die Seminarteilnahme beinhaltet Verpflegung und ausführliche Seminarunterlagen.

Kosten
Die Kosten betragen pro Teilnehmer EUR 1.360,00(MwSt.-frei), inklusive aller Extras.

Fördermöglichkeiten
Für dieses Seminar stehen Ihnen verschiedene Fördermöglichkeiten zur Verfügung.
Weitere Informationen

Die nächsten Termine

Datum / Uhrzeit Seminartitel Ort Preis
11.05.2020, 9:00 Uhr Wärmemanagement in der Elektronik Ostfildern$$ortdetail$$ EUR 1.360,00

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