Praxisworkshop Löten und Entlöten von SMD-Bauteilen mit Handlötstationen

Professionelle Reparatur von SMD-Baugruppen

In Zusammenarbeit mit dem VDE-Bezirksverein Württemberg e.V. (VDE)

Auf einen Blick

2 Tages-Seminar
11.10.2018 - 12.10.2018
8:30 Uhr
in Ostfildern

Technische Akademie Esslingen
An der Akademie 5
73760 Ostfildern

EUR 1.250,00(MwSt.-frei)

Veranstaltung Nr. 35084.00.004


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Referent:
Dipl.-Ing. G. Smilyanov
Robert Bosch GmbH, Abstatt

Beschreibung

> Grundlagen der Weichlöttechnik in der Elektrotechnik
> Weich-


löten in der Elektrotechnik – das Prinzip
>Was braucht man zum Löten?
>Hilfsmittel zum Entlöten von SMD-Bauteilen einer Lei-
terplatte
>Sicherheitshinweise beim Löten/Entlöten
> Bauteil-
kunde 1: Passive SMD-Bauteile
>Löten/Entlöten von Chip-Kom-


ponenten mit rechteckiger/quadratischer Bauform in Größen von

1206 bis 0402
>Entlöten von gut entwärmten
Bauteilen
>Bauteil-
kunde 2: MELF-Komponente
>Löten/
Entlöten von MELF-Wider-
ständen der Bauform 0204
>Verfahren zum Löten/Entlöten von SMD-Elkos
>Bauteilkunde 3: SMD-Bauteile mit Lötanschlüssen an zwei Seiten des Gehäuses
>Löten/Entlöten von kleinen SMD-Chips
> Löten/Entlöten von kleinen SMD-Bauteilen
>Löten/Entlöten von Transistoren in DPAK/D2PAK,...

Ziel des Seminars

Sie lernen die theoretischen Grundlagen des manuellen Lötvorgangs für bleihaltige und bleifreie Lote kennen. Es wird auf die spezifischen Eigenschaften der relevanten passiven und aktiven Bauelemente einge-
gangen. Sie erproben das theoretische Wissen an praktischen Beispielen und können nach dem Seminar beurteilen, welche Methode je nach Reparaturfall erfolgreich sein wird, und können diese anwenden.

Sie erhalten Qualität
Das Qualitätsmanagementsystem der Technischen Akademie Esslingen
ist nach DIN EN ISO 9001 und AZAV zertifiziert.

Teilnehmerkreis

Mitarbeiter aus der Produktion und der Elektronikentwicklung, Ingenieure, Techniker, Berufseinsteiger, Berufs-
erfahrene ohne Löterfahrung, Studenten, Auszubildende u.a.

Seminarthemen im Überblick

Stand der letzten Durchführung:

Donnerstag, 22. und Freitag, 23. Februar 2018
8.30 bis 11.45 und 13.15 bis 16.30 Uhr

Grundlagen der Weichlöttechnik in der Elektrotechnik

Weichlöten in der Elektrotechnik – das Prinzip

Was braucht man zum Löten?
> Hilfsmittel
> Handlötkolben und Lötspitze
> das Lot
> das Flussmittel – Wirkungsweise und Auswahlkriterium

Hilfsmittel zum Entlöten von SMD-Bauteilen von einer Leiterplatte

Sicherheitshinweise beim Löten/Entlöten

Bauteilkunde 1: Passive SMD-Bauteile
> Widerstände und Kondensatoren
> Bauformen und Kennzeichnung

Löten/Entlöten von Chip-Komponenten mit rechteckiger oder quadratischer Bauform in Größen von 1206 bis 0402
> Erklärung der Löt- und Entlöttechniken, Vorgehensweise
> Üben der gelernten Löt- und Entlöttechniken in der Praxis, Baugrößen von 1206 bis 0402

Entlöten von gut entwärmten Bauteilen
> Tipps und Tricks
> mögliche Fehler beim Löten von Chip-Komponenten

Bauteilkunde 2: MELF-Komponente

Löten/Entlöten von MELF-Widerständen der Bauform 0204 (Praxis)

Verfahren zum Löten/Entlöten von SMD-Elkos (in zwei Größen) (Theorie und Praxis)

Bauteilkunde 3: SMD-Bauteile mit Lötanschlüssen an zwei Seiten des Gehäuses

Löten/Entlöten von kleinen SMD-Chips, zum Beispiel SOTxxx-, SODxxx-Packages

Löten/Entlöten von kleinen SMD-Bauteilen, zum Beispiel SOT-223 (Übungsplatine) von maschinell bestückten Leiterplatten (Praxis)

Löten/Entlöten von Transistoren in DPAK und D2PAK
> Verfahren zum Löten/Entlöten von DPAK-/D2PAK-Packages
> thermische Anbindung vom großflächigen PIN
> Löten von DPAK-/D2PAK-Bauteilen auf die Übungsplatine
> Entlöten von DPAK/D2PAK (von maschinell bestückten Leiterplatten), dann Löten neuer Bauteile auf die gleichen Stellen

Verfahren zum Löten/Entlöten von SOIC-Bauteilen (Theorie und Praxis)

Verfahren zum Löten/Entlöten von „fine pitch“-Bauteilen, zum Beispiel TSSOPxx (Theorie und Praxis)

Verfahren zum Löten/Entlöten von xQFP-Bausteinen

Referenten

Dipl.-Ing. Georgi Smilyanov
Robert Bosch GmbH, Abstatt,

Termine & Preise

Extras
Die Seminarteilnahme beinhaltet Verpflegung und ausführliche Seminarunterlagen.

Die Teilnehmerzahl ist auf 8 Teilnehmer begrenzt, um den optimalen Lernerfolg zu garantieren.

Kosten
Die Kosten betragen pro Teilnehmer EUR 1.250,00(MwSt.-frei), inklusive aller Extras.

Die nächsten Termine

Datum / Uhrzeit Seminartitel Ort Preis
11.10.2018, 8:30 Uhr Praxisworkshop Löten und Entlöten von SMD-Bauteilen mit Handlötstationen Ostfildern$$ortdetail$$ EUR 1.250,00

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