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AVT – Aufbau- und Verbindungstechnik

Zuverlässiger Aufbau elektronischer Schaltungen

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für

AVT – Aufbau- und Verbindungstechnik

Ihre Anschrift

Beginn:
06.05.2024 - 09:00 Uhr
Ende:
07.05.2024 - 17:00 Uhr
Dauer:
2,0 Tage
Veranstaltungsnr:
35408.00.006
Leitung
ehem. Hochschule Esslingen
Live-Online
EUR 1.180,00
(MwSt.-frei)
Mitgliederpreis
Im Rahmen des Bezahlprozesses können Sie die Mitgliedschaft beantragen.
EUR 1.062,00
(MwSt.-frei)
in Zusammenarbeit mit:
Referent:in

Dr.-Ing. Roland Friedrich

ehem. Hochschule Esslingen, Standort Göppingen

Beschreibung

Die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) stellt die Grundlage für die Funktion einer elektronischen Schaltung dar. Ohne eine angepasste, für den jeweiligen Zweck geeignete AVT kann beispielsweise ein Kfz-Steuergerät seine Funktion nicht zuverlässig über viele Jahre hinweg bei häufigen Temperatur- und Lastwechseln erfüllen oder in der Nähe von heißen Motorteilen funktionieren.

Dieses Seminar stellt die grundlegenden Prozesse und Technologien in der Aufbau- und Verbindungstechnik dar. Es erläutert die jeweiligen Einsatzgebiete für Leiterplatten und Keramiktechnologien wie Dickschicht- und Dünnfilmbaugruppen. Darüber hinaus behandelt das Seminar die für den Aufbau benötigten Prozesse wie Beschichten, Löten, Bonden und Kleben von Bauteilen bzw. Dice (Chips) in Gehäusen oder auf Schaltungsträgern. Dazu gehören nicht nur bewährte, sondern auch neuere, in der Entwicklung befindliche Techniken wie KlettWelding/NanoWiring.



Ziel der Weiterbildung

Das Seminar vermittelt die Grundlagen der AVT und geht dabei auch auf modernste Technologien ein. Das Seminar soll Sie in die Lage versetzen, aus einer Vielzahl von Technologien die richtige für Ihre Applikation in Hinblick auf Kosten, Zuverlässigkeit und Funktionalität auszuwählen und einzusetzen.

Programm

Montag, 6. und Dienstag, 7. Mai 2024
9.00 bis 12.15 und 13.45 bis 17.00 Uhr

Leiterplatten

  • Eigenschaften der Basismaterialien
  • Herstellungsprozesse für Leiterplatten
  • Aufbau von Leiterplatten bei Mehrlagenverdrahtung
  • Feinstleiter-Technik (HDI-Leiterplatten)

Keramiktechnologien

  • Dickschichttechnik
  • Dünnfilmtechnik
  • Low and High Temperature Cofired Ceramics (LTCC und HTCC)

AVT der Halbleiter

  • Aufbau von integrierten Schaltungen
  • Möglichkeiten zur Die-Montage
  • Gehäusebauformen von Halbleitern und Schichtschaltungen

Verbindungstechnologien

  • Löten
  • Kleben
  • Bonden
  • Flip-Chip-Technologie

Neuere AVT-Prozesse

  • KlettWelding/NanoWiring
Teilnehmer:innenkreis

Das Seminar richtet sich an Ingenieure, Techniker und Entscheider, die moderne AVT anwenden wollen. Schwerpunkt ist die praxisgerechte Umsetzung neuer AV-Technologien.

Referent:innen

Dr.-Ing. Roland Friedrich

ehem. Hochschule Esslingen, Standort Göppingen

Veranstaltungsort

ONLINE

Gebühren und Fördermöglichkeiten

Die Teilnahme beinhaltet ausführliche Unterlagen.

Preis:
Die Teilnahmegebühr beträgt:
1.180,00 € (MwSt.-frei) pro Teilnehmer

Fördermöglichkeiten:

Bei einem Großteil unserer Veranstaltungen profitieren Sie von bis zu 70 % Zuschuss aus der ESF-Fachkursförderung.
Bisher sind diese Mittel für den vorliegenden Kurs nicht bewilligt. Dies kann verschiedene Gründe haben. Wir empfehlen Ihnen daher, Kontakt mit unserer Anmeldung aufzunehmen. Diese gibt Ihnen gerne Auskunft über die Förderfähigkeit der Veranstaltung.

Weitere Bundesland-spezifische Fördermöglichkeiten finden Sie hier.

Inhouse Durchführung:
Sie möchten diese Veranstaltung firmenintern bei Ihnen vor Ort durchführen? Dann fragen Sie jetzt ein individuelles Inhouse-Training an.

Weitere Termine und Orte

Datum
Beginn: 06.05.2024
Ende: 07.05.2024
Lernsetting & Ort
Live-Online
Preis
EUR 1.180,00
Datum
Beginn: 05.11.2024
Ende: 06.11.2024
Lernsetting & Ort
Flex: Ostfildern oder Online
Preis
EUR 1.180,00

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Dipl.-Ing. Roland Bach