AVT – Aufbau- und Verbindungstechnik

Die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) stellt die Grundlage für die Funktion einer elektronischen Schaltung dar. Ohne eine angepasste, für den jeweiligen Zweck geeignete AVT kann beispielsweise ein Kfz-Steuergerät seine Funktion nicht zuverlässig über viele Jahre hinweg bei häufigen Temperatur- und Lastwechseln erfüllen oder in der Nähe von heißen Motorteilen funktionieren.

Dieses Seminar stellt die grundlegenden Prozesse und Technologien in der Aufbau- und Verbindungstechnik dar. Es erläutert die jeweiligen Einsatzgebiete für Leiterplatten und Keramiktechnologien wie Dickschicht- und Dünnfilmbaugruppen. Darüber hinaus behandelt das Seminar die für den Aufbau benötigten Prozesse wie Beschichten, Löten, Bonden und Kleben von Bauteilen bzw. Dice (Chips) in Gehäusen oder auf Schaltungsträgern. Dazu gehören nicht nur bewährte, sondern auch neuere, in der Entwicklung befindliche Techniken wie KlettWelding/NanoWiring.

Ziel der Weiterbildung

Das Seminar vermittelt die Grundlagen der AVT und geht dabei auch auf modernste Technologien ein. Das Seminar soll Sie in die Lage versetzen, aus einer Vielzahl von Technologien die richtige für Ihre Applikation in Hinblick auf Kosten, Zuverlässigkeit und Funktionalität auszuwählen und einzusetzen.

Montag, 6. und Dienstag, 7. Mai 2024
9.00 bis 12.15 und 13.45 bis 17.00 Uhr

Leiterplatten

• Eigenschaften der Basismaterialien
• Herstellungsprozesse für Leiterplatten
• Aufbau von Leiterplatten bei Mehrlagenverdrahtung
• Feinstleiter-Technik (HDI-Leiterplatten)

Keramiktechnologien

• Dickschichttechnik
• Dünnfilmtechnik
• Low and High Temperature Cofired Ceramics (LTCC und HTCC)

AVT der Halbleiter

• Aufbau von integrierten Schaltungen
• Möglichkeiten zur Die-Montage
• Gehäusebauformen von Halbleitern und Schichtschaltungen

Verbindungstechnologien

• Löten
• Kleben
• Bonden
• Flip-Chip-Technologie

Neuere AVT-Prozesse

• KlettWelding/NanoWiring