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Beginn:
09.05.2023 - 08:30 Uhr
Ende:
11.05.2023 - 15:00 Uhr
Dauer:
3,0 Tage
Veranstaltungsnr:
32772.00.023
Leitung
Ingenieurbüro für Aufbau- und Verbindungstechnik
Alle Referent:innen
Präsenz oder Online
EUR 1.400,00
(MwSt.-frei)
in Zusammenarbeit mit:
Referent:in

Dr.-Ing. Helmut Katzier

Ingenieurbüro für Aufbau- und Verbindungstechnik, München
Dr. Helmut Katzier studierte an der Fachhochschule Darmstadt Nachrichtentechnik und an der Technischen Universität Darmstadt Theoretische Elektrotechnik. Anschließend war er dort fünf Jahre wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl für Theoretische Elektrotechnik. Nach seiner Promotion
auf dem Gebiet der Theoretischen Elektrotechnik arbeitete Dr. Katzier bei der Siemens AG im Bereich Öffentliche Netze und im Zentrallabor des Unternehmensbereichs Kommunikationssysteme. Zu seinen Arbeitsgebieten gehörten u. a. die Entwicklung von Hochfrequenz- und Mikrowellenschaltungen, Entwicklung und Einsatz elektrischer Steckverbinder und Leiterplatten. Für das Themengebiet der Leiterplatte war er insbesondere in Asien als Technologie-Auditor von Leiterplattenherstellern tätig. Schwerpunkte waren weiterhin das Design von Übertragungskomponenten (Kabel, Leiterplatten, Chip-Gehäuse und Steckverbinder) für schnelle digitale Schaltungen und die EMV-konforme Entwicklung von Schaltungen und Geräten. Auch in der Siemens AG hat er Weiterbildungsseminare für Siemens-Mitarbeiter durchgeführt.

Vom 1. Juli 2006 bis 29. Februar 2012 war er Mitarbeiter der TietoEnator Deutschland GmbH und der Tieto Embedded Systems GmbH. Seit dem 1. März 2012 arbeitet er selbstständig im Bereich Entwicklung, Beratung und Schulung für Komponenten der Aufbau- und Verbindungstechnik. An der Technischen Akademie Esslingen ist er seit 1997 Referent bzw. Seminarleiter in mehreren Seminaren.

Beschreibung
Das Seminar bietet Anwendern von Steckverbindern, Konstrukteuren und Technikern, aber auch Mitarbeitern aus Vertrieb, Marketing und dem kaufmännischen Bereich die Möglichkeit, sich ein breites Basiswissen zu erwerben. Es werden Systemkonzepte, Technologien, Verarbeitungsprozesse und Trends im Steckverbinderbereich aufgezeigt.

Ziel der Weiterbildung

Steckverbinder werden in allen Elektronikprodukten eingesetzt, egal ob es sich dabei um Industrieelektronik, Unterhaltungselektronik, Geräte der Kommunikations-, Medizin- oder Verkehrstechnik handelt. Das Seminar behandelt Systemkonzepte, Technologien, Fertigungsprozesse und Qualitätsanforderungen von Steckverbindern. Es wird Basiswissen speziell für Steckverbinder aus den Bereichen Elektrotechnik, Lichtwellenleitern und Materialeigenschaften vermittelt. Themengebiete wie Normung und Qualifizierung sind ebenfalls Bestandteil des Seminars.
Programm

Dienstag, 9. Mai 2023
8.30 bis 12.00 und 12.45 bis 17.00 Uhr

1. Einleitung (H. Katzier) 
– Einführung in das Thema 
– Anforderungen 
– Klassifizierungen 
– Anwendungen 
– Normen 
– Trends 
– Spezifikationen und Datenblätter

2. Metalle (H. Katzier) 
– Metalle für Steckverbinder 
– Übersicht zu den Materialien 
– charakteristische Kennwerte

3. Kunststoffe (H. Katzier) 
– Kunststoffe für Steckverbinder 
– Übersicht zu den Materialien 
– charakteristische Kennwerte

4. Lösbarer elektrischer Kontakt (H. Katzier) 
– physikalische Grundlagen 
– Kontaktwiderstand und Kontaktkraft 
– Kontaktoberflächen 
– Temperaturverhalten 
– Passivierung 
– Kontaktschichten 
– Kontaktschichtaufbauten 
– Steck- und Ziehkräfte

5. Anschlusstechnologien (H. Katzier) 
– Kontaktierungstechnologien – Vorteile und Nachteile 
– Crimpen 
– Schneidklemmen 
– Wickeln 
– Schrauben 
– Klemmen 
– Einpresstechnik 
– Piercing 
– Schweißen 
– Löten

6. Grundlagen der Elektrotechnik und EMV Teil I (H. Katzier) 
– elektrische Kenngrößen – Strom, Spannung, Leistung 
– Isolationswiderstände 
– Spannungsfestigkeit und Strombelastbarkeit 
– Wellenwiderstände 
– Übersprechen, Reflexion Transmission 
– symmetrische Signalübertragung 
– Gleichtakt- und Gegentaktbetrieb 
– Signalintegrität SI 
– Elektromagnetische Verträglichkeit EMV 
– Störquellen für die SI und EMV

Mittwoch, 10. Mai 2023
8.30 bis 12.30 und 13.15 bis 16.45 Uhr

6. Grundlagen der Elektrotechnik und EMV Teil II

7. Kontakttechnologie für die Prüftechnik (C. König) 
– Oberflächen 
– Bauformen 
– Anwendungen

8. Steckverbinder-Gehäuse (H. Katzier) 
– IP-Anforderungen 
– Kriechströme und Spannungsfestigkeit 
– Kontaktverriegelungen (TPA, CPA) 
– Dichtungen 
– Zentrierung 
– Kodierung 
– elektrische Schirmung 
– Kompatibilität

9. Hochstrom- und Hochvolt-Steckverbinder (N.N.) 
– Anwendungsbereiche 
– Anforderungen 
– Stecksysteme und Bauformen 
– Steckverbindertypen

10. Koax-Steckverbindungen (B. Rosenberger) 
– Physik koaxialer Steckverbinder 
– Eigenschaften und Einsatzbereiche von Koax-Steckverbindern 
– Applikationen 
– Messtechnik

11. Industriesteckverbinder (N.N.) 
– Anwendungen 
– Anschlusstechniken 
– Bauformen 
– Trends und Applikationen

12. Einpresstechnik bei Steckverbindern (H. Eicher) 
– Einpresstechnik, ein wirtschaftliches Montageverfahren 
– Physik der Einpresstechnik 
– Lochaufbau in der Leiterplatte 
– Kontaktierung Stift – Kontakthülse 
– Einpressvorgang 
– Hinweise zur Verarbeitung 
– firmenspezifische Ausführungen von elastischen Einpresszonen 
– wirtschaftliche Aspekte

Donnerstag, 11. Mai 2023
8.30 bis 12.30 und 13.45 bis 15.00 Uhr

13. Fehlerbilder und Fehlerursachen (H. Katzier) 
– typische Fehlerbilder 
– typische Fehlerursachen 
– Schwachstellen 
– Maßnahmen zur Fehlervermeidung

14. Kabel und Kabelkonfektionierung (P. Stremmer) 
– Kabeltypen und Klassifizierungen 
– Anschlusstechniken an Steckverbinder 
– Konfektionierung

15. Qualifizierung von Steckverbindern (H. Katzier) 
– Prüfpläne, Normen und Eigenschaftsermittlung 
– typische Qualifizierungspläne, z.B. LV214 
– Messung des Kontaktwiderstandes 
– Kontaktunterbrechung 
– Deratingkurve 
– Reibkorrosion 
– Vibrationstests 
– Mehrkomponenten Schadgasprüfungen 
– Überprüfung der Stecksicherheit 
– Qualifizierungsbeispiele

16. Kontaktwerkstoffe und Oberflächen (M. Klingenberg) 
– einsetzbare Metalle und Metallüberzüge 
– physikalische und chemische Eigenschaften 
– Wie müssen Kontakte konstruiert sein? 
– Schichtdicken 
– galvanotechnische Voraussetzungen 
– Verfahren und Einrichtungen 
– Kostenbetrachtungen

17. Elektrische Modellierung und Simulation von Steckverbindern (Th. Gneiting) 
– elektrische Modellierung 
– elektrische Simulation 
– Messung der elektrischen Eigenschaften 
– Anwendungsbeispiele

Teilnehmer:innenkreis
Dieses Seminar richtet sich an Anwender von Steckverbindern und Steckerhersteller. Eingeladen sind Mitarbeiter aus Entwicklung, Qualitätssicherung, Vertrieb, Marketing und dem kaufmännischen Bereich, die ihr Wissen moderner Steckverbinder vertiefen möchten.
Referent:innen

Hermann Eicher

ept GmbH, Peiting

Dipl.-Ing. Dipl.-Ing. Laura Garcia-Baglietto

SGS Germany GmbH, München

Dr. Thomas Gneiting

AdMOS GmbH, Frickenhausen

Dr.-Ing. Helmut Katzier

Ingenieurbüro für Aufbau- und Verbindungstechnik, München
Dr. Helmut Katzier studierte an der Fachhochschule Darmstadt Nachrichtentechnik und an der Technischen Universität Darmstadt Theoretische Elektrotechnik. Anschließend war er dort fünf Jahre wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl für Theoretische Elektrotechnik. Nach seiner Promotion
auf dem Gebiet der Theoretischen Elektrotechnik arbeitete Dr. Katzier bei der Siemens AG im Bereich Öffentliche Netze und im Zentrallabor des Unternehmensbereichs Kommunikationssysteme. Zu seinen Arbeitsgebieten gehörten u. a. die Entwicklung von Hochfrequenz- und Mikrowellenschaltungen, Entwicklung und Einsatz elektrischer Steckverbinder und Leiterplatten. Für das Themengebiet der Leiterplatte war er insbesondere in Asien als Technologie-Auditor von Leiterplattenherstellern tätig. Schwerpunkte waren weiterhin das Design von Übertragungskomponenten (Kabel, Leiterplatten, Chip-Gehäuse und Steckverbinder) für schnelle digitale Schaltungen und die EMV-konforme Entwicklung von Schaltungen und Geräten. Auch in der Siemens AG hat er Weiterbildungsseminare für Siemens-Mitarbeiter durchgeführt.

Vom 1. Juli 2006 bis 29. Februar 2012 war er Mitarbeiter der TietoEnator Deutschland GmbH und der Tieto Embedded Systems GmbH. Seit dem 1. März 2012 arbeitet er selbstständig im Bereich Entwicklung, Beratung und Schulung für Komponenten der Aufbau- und Verbindungstechnik. An der Technischen Akademie Esslingen ist er seit 1997 Referent bzw. Seminarleiter in mehreren Seminaren.

Markus Klingenberg

IMO Oberflächentechnik GmbH, Königsbach-Stein

Daniel Krohn

SGS Germany GmbH, Gelting

Dipl.-Ing. Bernd Rosenberger

Rosenberger Hochfrequenztechnik, Tittmoning

Peter Stremmer

Peter Stremmer hat die ElectronAix GmbH & Co. KG 2001 gegründet. Das Unternehmen liefert kundenspezifische Verbindungslösungen aus Asien, Kabelkonfektionen, FFC - Folienkabel und Steckverbinder. Die Produkte werden vorwiegend für Datenübertragungen in der industriellen Elektronik, im Automobil und in der Medizintechnik verwendet.

Dipl.-Ing. (TU) Monika Taut

Celanese Engineered Matireals GmbH, Kelsterbach

Veranstaltungsort

Technische Akademie Esslingen

An der Akademie 5
73760 Ostfildern
Anfahrt

Die TAE befindet sich im Südwesten Deutschlands im Bundesland Baden-Württemberg – in unmittelbarer Nähe zur Landeshauptstadt Stuttgart. Unser Schulungszentrum verfügt über eine hervorragende Anbindung und ist mit allen Verkehrsmitteln gut und schnell zu erreichen.

Anfahrt und Parken: TAE - Technische Akademie Esslingen
Gebühren und Fördermöglichkeiten

Die Teilnahme beinhaltet Verpflegung (vor Ort) sowie ausführliche Unterlagen.

Preis:
Die Teilnahmegebühr beträgt:
1.400,00 € (MwSt.-frei) pro Teilnehmer vor Ort
1.400,00 € (MwSt.-frei) pro Teilnehmer live online

Fördermöglichkeiten:
Für den aktuellen Veranstaltungstermin steht Ihnen die ESF-Fachkursförderung mit bis zu 50 % Zuschuss zu Ihrer Teilnahmegebühr zur Verfügung.
Für alle weiteren Termine erkundigen Sie sich bitte vorab bei unserer Anmeldung .

Weitere Bundesland-spezifische Fördermöglichkeiten finden Sie hier .

Inhouse Durchführung:
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COVID-19 INFO

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Termine und Preise für Steckverbinder

Datum
09.05.2023, 08:30 Uhr
Lernsetting & Ort
Flex: Ostfildern oder Online
Preis
EUR 1.400,00
Datum
07.11.2023, 08:30 Uhr
Lernsetting & Ort
Ostfildern
Preis
EUR 1.400,00

Bewertungen unserer Teilnehmer

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Benjamin Bick
Steckverbinder | 28.11.2022 | verifiziert
Steckverbinder Seminar

Sehr hohe Fachkompetenz der Referenten. Leider war die Zeit für die jeweiligen Referent zu eng bemessen und es mussten manche Vorträge gekürzt werden. Hier wären 1 bis 2 Tage längere Seminar Dauer von Vorteil gewesen.

Die Verpflegung war hervorragend und immer ausreichend vorhanden. Vieles erlernte kann man nach dem Seminar in der Praxis umsetzten bzw. berücksichtigen.

Mir persönlich hat es sehr geholfen dieses Seminar.

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Dipl.-Ing. Roland Bach
Dipl.-Ing. Roland Bach
Telefon: +49 (0) 711 34008 – 14