Mikroelektronik-Technologieseminar

Halbleiter-Chips – Entwurf, Herstellung, Test, Technologien

Auf einen Blick

Zertifikatslehrgang
07.10.2020 - 09.10.2020
9:00 Uhr
in Stuttgart

IMS Institut für Mikroelektronik
Allmandring 30a
70569 Stuttgart

EUR 1.480,00(MwSt.-frei)

Veranstaltung Nr. 60050.00.010


Referenten:
Dipl.-Ing. A. Berndt
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Prof. Dr.-Ing. J. Burghartz
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Dr. C. Burwick
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Dipl.-Ing. W. Klingler
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Dipl.-Ing. B. Leibold
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Dr. H. Sailer
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Dr. M. Zimmermann
Institut für Mikroelektronik Stuttgart

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Beschreibung

Kaum eine andere Technologie beeinflusst unser Leben so wie die einem ständigen Wandel unterzogene Mikroelektronik. Die Chips werden immer kleiner und leistungsfähiger, die Herstellungsmethoden verändern und verfeinern sich kontinuierlich.

Ziel der Weiterbildung

Der Lehrgang vermittelt vertiefende Kenntnisse über die Grundlagen der Herstellung moderner Mikrochips vom Silizium-Wafer über Maskenprozesse, Schaltungsentwicklung, Chipaufbautechnik und Testmethoden. Im Detail und praxisnah werden dabei die Komponenten und die dazugehörigen Verfahrensschritte dargestellt.

VORAUSSETZUNGEN
> Kenntnisse der Elektrotechnik
> Grundkenntnisse der Fertigungstechnik

Sie erhalten Qualität
Das Qualitätsmanagementsystem der Technischen Akademie Esslingen ist nach DIN EN ISO 9001 und AZAV zertifiziert.

Teilnehmerkreis

Elektronik-Entwickler, Projektleiter, Service-, Entwicklungsingenieure im Bereich Halbleiterfertigungsgeräte/-materialien

Inhalte

Mittwoch, 7. bis Freitag, 9. Oktober 2020
9:00 bis 12:30 und 13:30 bis 17:00 Uhr


1. Mikroelektronik verändert die Welt (J. Burghartz): Spitzentechnologie im ständigen Wandel

2. Vom elektronischen System zur Siliziumstruktur (C. Burwick)
> Grundlagen des MOS-Transistors
> Entwurfsmethodik
> Simulation und Layout

3. Lithografie (H. Sailer)
> Grundlagen
> Lithografieverfahren
> Entwicklungstendenzen

4. Wafer-Prozesse (M. Zimmermann)
> Scheibenherstellung
> thermische Prozesse
> Dotierung
> Schichtabscheidung
> Ätzung (B. Leibold)

A. Technologieführung

5. CMOS-Gesamtprozess (M. Zimmermann)
> Prozessfolge CMOS Grundprozess
> Prozesserweiterungen für spezielle Anwendungen
> Prozesskontrollen

6. Aufbau- und Verbindungstechnik (A. Berndt)
> Prozessschritte der Chipmontage
> Prüf- und Analyseverfahren, Zuverlässigkeit
> Gehäuse (Typen, Entwicklung)
> AVT Trends (HD AVT, FlexPacFAM, HySiF u.a.)

7. Test mikroelektronischer Schaltungen (C. Burwick)
> Teststrategien, Zielsetzungen
> technologische Defekte, Fehlermodelle
> Testbarkeit, Design-for-Testability
> Testsysteme

8. Qualität und Zuverlässigkeit (W. Klingler)
> Qualitätssicherung für Design und Fertigung
> Zuverlässigkeit
> Qualifizierung
> Qualitätskosten

B. Zertifikatsklausur


Referenten

Leitung:
Prof. Dr.-Ing. J. Burghartz

Referenten:
Dipl.-Ing. Armin Berndt
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Prof. Dr.-Ing. Joachim Burghartz
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Dr. Christian Burwick
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Dipl.-Ing. Wolfram Klingler
Institut für Mikroelektronik, Stuttgart
Dipl.-Ing. Bernd Leibold
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Dr. Holger Sailer
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Dr. Martin Zimmermann
Institut für Mikroelektronik Stuttgart

Termine & Preise

Extras
Die Seminarteilnahme beinhaltet Verpflegung und ausführliche Seminarunterlagen.

Kosten
Die Kosten betragen pro Teilnehmer EUR 1.480,00(MwSt.-frei), inklusive aller Extras.

Die nächsten Termine

Datum / Uhrzeit Seminartitel Ort Preis
07.10.2020, 9:00 Uhr Mikroelektronik-Technologieseminar Stuttgart$$ortdetail$$ EUR 1.480,00

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