Mikroelektronik-Technologieseminar

Halbleiter-Chips – Entwurf, Herstellung, Test, Technologien

Auf einen Blick

Zertifikatslehrgang
neuer Termin in Planung in Stuttgart
Veranstaltung Nr. 60050.00.007


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Beschreibung

Kaum eine andere Technologie beeinflusst unser Leben so wie die einem ständigen Wandel unterzogene Mikroelektronik. Die Chips werden immer kleiner und leistungsfähiger, die Herstellungsmethoden verändern und verfeinern sich kontinuierlich.

Voraussetzungen
Kenntnisse der Elektrotechnik, Grundkenntnisse Fertigungstechnik

Ziel des Seminars

Der Lehrgang vermittelt vertiefende Kenntnisse über die Grundlagen der Herstellung moderner Mikrochips vom Silizium-Wafer über Maskenprozesse, Chipgehäuse und Testmethoden. Im Detail und praxisnah werden dabei die Komponenten und die dazugehörigen Verfahrensschritte dargestellt.

Sie erhalten Qualität
Das Qualitätsmanagementsystem der Technischen Akademie Esslingen
ist nach DIN EN ISO 9001 und AZAV zertifiziert.

Teilnehmerkreis

Elektronik-Entwickler, Projektleiter, Service-, Entwicklungsingenieure im Bereich Halbleiterfertigungsgeräte/-materialien

Seminarthemen im Überblick

Stand der letzten Durchführung:

Mittwoch, 11. bis Freitag, 13. Oktober 2017
9.00 bis 12.30 und 13.30 bis 17.00 Uhr

1. Mikroelektronik verändert die Welt (J. Burghartz)
> Spitzentechnologie im ständigen Wandel

2. Vom elektronischen System zur Siliziumstruktur (C. Burwick)
> Top-Down Entwurfsmethodik
> Simulation auf unterschiedlichen Abstraktionsebenen
> Grundlagen von integrierten MOS-Transistoren

3. Lithografie (H. Sailer)
> Grundlagen
> Lithografieverfahren
> Entwicklungstendenzen

4. Wafer-Prozesse (M. Zimmermann)
> Scheibenherstellung
> thermische Prozesse
> Dotierung
> Schichtabscheidung
> Ätzung (B. Leibold)

A. Technologieführung

5. CMOS-Gesamtprozess (M. Zimmermann)
> Prozessfolge CMOS Grundprozess
> Prozesserweiterungen für spezielle Anwendungen
> Prozesskontrollen

6. Aufbau- und Verbindungstechnik (A. Berndt)
> Prozessschritte der Chipmontage
> Prüf- und Analyseverfahren, Zuverlässigkeit
> Gehäuse (Typen, Entwicklung)
> AVT Trends (High Density AVT, FlexPacFAM, HySF u.a.)

7. Test mikroelektronischer Schaltungen (C. Burwick)
> Teststrategien, Zielsetzungen
> technologische Defekte, Fehlermodelle
> Testbarkeit, Design-for-Testability
> Testsysteme

8. Qualität und Zuverlässigkeit (W. Klingler)
> Qualitätssicherung für Design und Fertigung
> Zuverlässigkeit
> Qualifizierung
> Qualitätskosten

B. Zertifikatsklausur

Termine & Preise

Extras
Die Seminarteilnahme beinhaltet Verpflegung und ausführliche Seminarunterlagen.

Die nächsten Termine

Termine fortlaufend

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