Mikroelektronik-Technologieseminar

Halbleiter-Chips – Entwurf, Herstellung, Test, Technologien

Auf einen Blick

Zertifikatslehrgang
09.10.2019 - 11.10.2019
9:00 Uhr
in Stuttgart

IMS Institut für Mikroelektronik
Allmandring 30a
70569 Stuttgart

EUR 1.180,00(MwSt.-frei)

Veranstaltung Nr. 60050.00.009


Inhouse Training anfordern

Infomaterial anfordern

Seminar weiterempfehlen


Referenten:
Dipl.-Ing. A. Berndt
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Prof. Dr.-Ing. J. Burghartz
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Dr. C. Burwick
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Dipl.-Ing. W. Klingler
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Dipl.-Ing. B. Leibold
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Dr. H. Sailer
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Dr. M. Zimmermann
Institut für Mikroelektronik Stuttgart

Teilnehmer dieser Veranstaltung interessierten sich auch für

Beschreibung

> Mikroelektronik verändert die Welt
> vom elektronischen System zur Siliziumstruktur
> Lithografie: Grundlagen, Lithografieverfahren, Entwicklungstendenzen
> Wafer-Prozesse: Scheibenherstellung, thermische Prozesse, Dotierung, Schichtabscheidung, Ätzung
> CMOS-Gesamtprozess
> Aufbau- und Verbindungstechnik:Prozessschritte der Chipmontage; Prüf-/Analyseverfahren, Zuverlässigkeit; Gehäuse (Typen, Entwicklung); AVT Trends (High Density AVT, FlexPacFAM, HySF u.a.)
> Test mikroelektronischer Schaltungen: Teststrategien, Zielsetzungen; technologische Defekte, Fehlermodelle; Testbarkeit, Design-for-Testability; Testsysteme
> Qualität/Zuverlässigkeit: Qualitätssicherung für Design und Fertigung; Zuverlässigkeit; Qualifizierung; Qualitätskosten

Ziel der Weiterbildung

Der Lehrgang vermittelt vertiefende Kenntnisse über die Grundlagen der
Herstellung moderner Mikrochips vom Silizium-Wafer über Maskenprozesse,
Chipgehäuse und Testmethoden. Im Detail und praxisnah werden dabei die
Komponenten und die dazugehörigen Verfahrensschritte dargestellt.

Voraussetzungen: Kenntnisse der Elektrotechnik, Grundkenntnisse Fertigungstechnik

Sie erhalten Qualität
Das Qualitätsmanagementsystem der Technischen Akademie Esslingen
ist nach DIN EN ISO 9001 und AZAV zertifiziert.

Teilnehmerkreis

Elektronik-Entwickler, Projektleiter, Service-, Entwicklungsingenieure im Bereich Halbleiterfertigungsgeräte/-materialien

Seminarthemen im Überblick

Stand der letzten Durchführung:

Mittwoch, 10. bis Freitag, 12. Oktober 2018
9.00 bis 12.30 und 13.30 bis 17.00 Uhr

1. Mikroelektronik verändert die Welt (J. Burghartz)
> Spitzentechnologie im ständigen Wandel

2. Vom elektronischen System zur Siliziumstruktur (C. Burwick)
> Top-Down Entwurfsmethodik
> Simulation auf unterschiedlichen Abstraktionsebenen
> Grundlagen von integrierten MOS-Transistoren

3. Lithografie (H. Sailer)
> Grundlagen
> Lithografieverfahren
> Entwicklungstendenzen

4. Wafer-Prozesse (M. Zimmermann)
> Scheibenherstellung
> thermische Prozesse
> Dotierung
> Schichtabscheidung
> Ätzung (B. Leibold)

A. Technologieführung

5. CMOS-Gesamtprozess (M. Zimmermann)
> Prozessfolge CMOS Grundprozess
> Prozesserweiterungen für spezielle Anwendungen
> Prozesskontrollen

6. Aufbau- und Verbindungstechnik (A. Berndt)
> Prozessschritte der Chipmontage
> Prüf- und Analyseverfahren, Zuverlässigkeit
> Gehäuse (Typen, Entwicklung)
> AVT Trends (High Density AVT, FlexPacFAM, HySF u.a.)

7. Test mikroelektronischer Schaltungen (C. Burwick)
> Teststrategien, Zielsetzungen
> technologische Defekte, Fehlermodelle
> Testbarkeit, Design-for-Testability
> Testsysteme

8. Qualität und Zuverlässigkeit (W. Klingler)
> Qualitätssicherung für Design und Fertigung
> Zuverlässigkeit
> Qualifizierung
> Qualitätskosten

B. Zertifikatsklausur

Referenten

Leitung:
Prof. Dr.-Ing. J. Burghartz

Referenten:
Dipl.-Ing. Armin Berndt
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Prof. Dr.-Ing. Joachim Burghartz
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Dr. Christian Burwick
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Dipl.-Ing. Wolfram Klingler
Institut für Mikroelektronik, Stuttgart
Dipl.-Ing. Bernd Leibold
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Dr. Holger Sailer
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Dr. Martin Zimmermann
Institut für Mikroelektronik Stuttgart

Termine & Preise

Extras
Die Seminarteilnahme beinhaltet Verpflegung und ausführliche Seminarunterlagen.

Kosten
Die Kosten betragen pro Teilnehmer EUR 1.180,00(MwSt.-frei), inklusive aller Extras.

Die nächsten Termine

Datum / Uhrzeit Seminartitel Ort Preis
09.10.2019, 9:00 Uhr Mikroelektronik-Technologieseminar Stuttgart$$ortdetail$$ EUR 1.180,00

© Technische Akademie Esslingen e.V., An der Akademie 5, 73760 Ostfildern  | Impressum