Mikroelektronik-Technologieseminar

Halbleiter-Chips – Entwurf, Herstellung, Test, Technologien

Auf einen Blick

Zertifikatslehrgang
11.10.2017 - 13.10.2017
9:00 Uhr

in Stuttgart

Preis: 1.180 EUR

Veranstaltung Nr. 60050.00.007


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Referenten:
Dipl.-Ing. A. Berndt
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Prof. Dr.-Ing. J. Burghartz
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Dr. C. Burwick
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Dipl.-Ing. W. Klingler
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Dipl.-Ing. B. Leibold
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Dr. H. Sailer
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Dr. M. Zimmermann
Institut für Mikroelektronik Stuttgart

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Beschreibung

> Mikroelektronik verändert die Welt
> vom elektronischen System zur Siliziumstruktur
> Lithografie: Grundlagen, Lithografieverfahren, Entwicklungstendenzen
> Wafer-Prozesse: Scheibenherstellung,  thermische Prozesse, Dotierung, Schichtabscheidung, Ätzung
> CMOS-Gesamtprozess
> Packaging: Anforderungen an Gehäuse; Die-Bonding und Wire-Bonding; Prüfverfahren; Gehäusetypen, Chip-Scale Packaging, Multichipmodule
> Test mikroelektronischer Schaltungen: Teststrategien, Zielsetzungen;  technologische Defekte, Fehlermodelle; Testbarkeit, Design-for-Testability; Testsysteme
> Qualität/Zuverlässigkeit: Qualitätssicherung für Design und Fertigung; Zuverlässigkeit; Qualifizierung; Qualitätskosten



Ziel des Seminars

Der Lehrgang vermittelt vertiefende Kenntnisse über die Grundlagen der
Herstellung moderner Mikrochips vom Silizium-Wafer über Maskenprozesse,
Chipgehäuse und Testmethoden. Im Detail und praxisnah werden dabei die
Komponenten und die dazugehörigen Verfahrensschritte dargestellt.

Voraussetzungen
Kenntnisse der Elektrotechnik, Grundkenntnisse Fertigungstechnik

Sie erhalten Qualität
Das Qualitätsmanagementsystem der Technischen Akademie Esslingen
ist nach DIN EN ISO 9001 und AZAV zertifiziert.

Teilnehmerkreis

Elektronik-Entwickler, Projektleiter, Service-, Entwicklungsingenieure im Bereich Halbleiterfertigungsgeräte/-materialien

Seminarthemen im Überblick

Mittwoch, 11. bis Freitag, 13. Oktober 2017
9.00 bis 12.30 und 13.30 bis 17.00 Uhr

1. Mikroelektronik verändert die Welt (J. Burghartz)
> Spitzentechnologie im ständigen Wandel

2. Vom elektronischen System zur Siliziumstruktur (C. Burwick)
> Top-Down Entwurfsmethodik
> Simulation auf unterschiedlichen Abstraktionsebenen
> Grundlagen von integrierten MOS-Transistoren

3. Lithografie (H. Sailer)
> Grundlagen
> Lithografieverfahren
> Entwicklungstendenzen

4. Wafer-Prozesse (M. Zimmermann)
> Scheibenherstellung
> thermische Prozesse
> Dotierung
> Schichtabscheidung
> Ätzung (B. Leibold)

A. Technologieführung

5. CMOS-Gesamtprozess (M. Zimmermann)
> Prozessfolge CMOS Grundprozess
> Prozesserweiterungen für spezielle Anwendungen
> Prozesskontrollen

6. Aufbau- und Verbindungstechnik (A. Berndt)
> Prozessschritte der Chipmontage
> Prüf- und Analyseverfahren, Zuverlässigkeit
> Gehäuse (Typen, Entwicklung)
> AVT Trends (High Density AVT, FlexPacFAM, HySF u.a.)

7. Test mikroelektronischer Schaltungen (C. Burwick)
> Teststrategien, Zielsetzungen
> technologische Defekte, Fehlermodelle
> Testbarkeit, Design-for-Testability
> Testsysteme

8. Qualität und Zuverlässigkeit (W. Klingler)
> Qualitätssicherung für Design und Fertigung
> Zuverlässigkeit
> Qualifizierung
> Qualitätskosten

B. Zertifikatsklausur

Referenten

Leitung:
Prof. Dr.-Ing. J. Burghartz

Referenten:
Dipl.-Ing. Armin Berndt
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Prof. Dr.-Ing. Joachim Burghartz
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Dr. Christian Burwick
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Dipl.-Ing. Wolfram Klingler
Institut für Mikroelektronik, Stuttgart
Dipl.-Ing. Bernd Leibold
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Dr. Holger Sailer
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Dr. Martin Zimmermann
Institut für Mikroelektronik Stuttgart

Termine & Preise

Extras
Die Seminarteilnahme beinhaltet Verpflegung und ausführliche Seminarunterlagen.
Beim gemeinsamen Mittagessen findet ein reger Austausch mit den Referenten statt. Jeder Teilnehmer erhält zu Beginn des Seminars eine Mappe mit ausführlichen Seminarunterlagen.

Kosten
Die Kosten betragen pro Teilnehmer 1.180 EUR (mehrwertsteuerfrei), inklusive aller Extras.

Die nächsten Termine

Datum / Uhrzeit Seminartitel Ort Preis
11.10.2017, 9:00 Uhr Mikroelektronik-Technologieseminar Stuttgart 1.180 EUR

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