Mikroelektronik-Technologieseminar

Auf einen Blick

Zertifikatslehrgang
11.10.2017 - 13.10.2017
9:00 Uhr

in Stuttgart

Preis: 1.180 EUR

Veranstaltung Nr. 60050.00.007


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Referenten:
Dipl.-Ing. A. Berndt
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Prof. Dr.-Ing. J. Burghartz
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Dr. C. Burwick
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Dipl.-Ing. W. Klingler
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Dipl.-Ing. B. Leibold
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Dr. H. Richter
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Dr. H. Sailer
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Dr. M. Zimmermann
Institut für Mikroelektronik Stuttgart

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Beschreibung


Kaum eine andere Technologie beeinflusst unser Leben so wie die einem ständigen Wandel unterzogene Mikroelektronik. Die Chips werden immer kleiner und leistungsfähiger, die Herstellungsmethoden verändern und verfeinern sich kontinuierlich. Der Lehrgang vermittelt vertiefende Kenntnisse über die Grundlagen der Herstellung moderner Mikrochips vom Silizium-Wafer über Maskenprozesse, Chipgehäuse und Testmethoden. Im Detail und praxisnah werden dabei die Komponenten und die dazugehörigen Verfahrensschritte dargestellt.

Inhalt des Seminars:
> Mikroelektronik verändert die Welt
> vom elektronischen System zur Siliziumstruktur
> Lithographie
> Wafer-Prozesse
> CMOS-Gesamtprozess
> Packaging
> Test mikroelektronischer Schaltungen
> Qualität und Zuverlässigkeit
> Zertifikatsklausur

Sie erhalten Qualität
Das Qualitätsmanagementsystem der Technischen Akademie Esslingen ist nach DIN EN ISO 9001 und AZAV zertifiziert. DQS-Zertifizierung

Seminarthemen im Überblick

Stand der letzten Durchführung:

Mittwoch, 12. bis Freitag, 14. Oktober 2016
9.00 bis 12.30 und 13.30 bis 17.00 Uhr

1. Mikroelektronik verändert die Welt (J. Burghartz)
> Spitzentechnologie im ständigen Wandel

2. Vom elektronischen System zur Siliziumstruktur (H. Richter)
> Top-Down Entwurfsmethodik
> Simulation auf unterschiedlichen Abstraktionsebenen
> Grundlagen von integrierten MOS-Transistoren

3. Lithografie (H. Sailer)
> Grundlagen
> Lithografieverfahren
> Entwicklungstendenzen

4. Wafer-Prozesse (W. Appel)
> Scheibenherstellung
> thermische Prozesse
> Dotierung
> Schichtabscheidung
> Ätzung

A. Technologieführung

5. CMOS-Gesamtprozess (M. Zimmermann)
> Prozessfolge CMOS Grundprozess
> Prozesserweiterungen für spezielle Anwendungen
> Prozesskontrollen

6. Packaging (A. Berndt)
> Anforderungen an Gehäuse
> Die-Bonding und Wire-Bonding
> Prüfverfahren
> Gehäusetypen, Chip-Scale Packaging, Multichipmodule

7. Test mikroelektronischer Schaltungen (Ch. Burwick)
> Teststrategien, Zielsetzungen
> technologische Defekte, Fehlermodelle
> Testbarkeit, Design-for-Testability
> Testsysteme

8. Qualität und Zuverlässigkeit (W. Klingler)
> Qualitätssicherung für Design und Fertigung
> Zuverlässigkeit
> Qualifizierung
> Qualitätskosten

B. Zertifikatsklausur

Referenten

Leitung:
Prof. Dr.-Ing. J. Burghartz

Referenten:
Dipl.-Ing. Armin Berndt
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Prof. Dr.-Ing. Joachim Burghartz
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Dr. Christian Burwick
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Dipl.-Ing. Wolfram Klingler
Institut für Mikroelektronik, Stuttgart
Dipl.-Ing. Bernd Leibold
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Dr. Harald Richter
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Dr. Holger Sailer
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Dr. Martin Zimmermann
Institut für Mikroelektronik Stuttgart

Termine & Preise

Extras
Die Seminarteilnahme beinhaltet Verpflegung und ausführliche Seminarunterlagen.
Beim gemeinsamen Mittagessen findet ein reger Austausch mit den Referenten statt. Jeder Teilnehmer erhält zu Beginn des Seminars eine Mappe mit ausführlichen Seminarunterlagen.

Kosten
Die Kosten betragen pro Teilnehmer 1.180 EUR (mehrwertsteuerfrei), inklusive aller Extras.

Die nächsten Termine

Datum / Uhrzeit Seminartitel Ort Preis
11.10.2017, 9:00 Uhr Mikroelektronik-Technologieseminar Stuttgart 1.180 EUR

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