EMV-konforme Entwicklung von Schaltungen und Geräten

Beschreibung

> EMV-Probleme bei Schaltungen, Geräten

> messtechnische Nachweise der EMV

> EMV von Leiterplatten, Platinen-Layout, Beispiele

> Komponenten/Kopplungsmechanismen beim Enwurf von elektrischen/elektronischen Schaltungen
> EMV-Konzepte für Baugruppen, Geräte

> PC-gestützte Analyse von EMV-Problemen in Schaltungen, Geräten mit 3D-EM-Kosimulation

> Eigenschaften linearer Bauelemente

> Eigenschaften nichtlinearer Bauelemente, Anwendungsbeispiele

> EMV-gerechte Ausführung von Gerätegehäusen

Ziel der Weiterbildung

Dieses Seminar liefert das Rüstzeug für EMV-konforme Entwicklungen von Schaltungen und Geräten. So werden Gehäusedimensionierung, Bauelementeauswahl, Kriterien bei der Steckerauswahl, Verdrahtung oder der Leiterbahnführung auf Platinen mit dem Ziel eines EMV-festen Schaltungsentwurfs behandelt. Die PC-gestützte 2D- und 3D-Analyse von EMV-Problemen in Schaltungen und Geräten wird ebenfalls anschaulich erläutert. Schließlich werden ausführliche Hinweise zum Aufbau und Einsatz EMV-gerechter und HF-dichter Module, Gehäuse, Geräteschränke und Messräume gegeben.

Teilnehmerkreis

Dieses Seminar richtet sich an Ingenieure, Techniker, Fachkräfte der Nachrichtentechnik, Informationstechnik, Automotive-, Mess- und Regelungstechnik aus Forschung, Entwicklung, Planung und Konstruktion.

Seminarthemen im Überblick

Stand der letzten Durchführung:

Mittwoch, 3. April 2019
8.45 bis 13.00 und 13.45 bis 17.00 Uhr

1. EMV-Probleme bei Schaltungen und Geräten (P. Pauli)
> Frequenzbereiche und Größenordnungen von Emissionen und Einstrahlungen
> besondere EMV-Anforderungen an Geräte und ortsfeste Anlagen
> Arten von Störmechanismen
> Störeffekte durch Nichtlinearitäten, Intermodulation, Kreuzmodulation

2. Messtechnische Nachweise der EMV (K. Rippl)
> Messgeräte und -verfahren zum Nachweis der Störfestigkeit und Störaussendungen
> aktuelle EN-Normen zur EMV-Messtechnik

3. EMV von Leiterplatten, Platinen-Layout, Beispiele aus der Praxis (B. Reichenbach)
> Kopplungsmechanismen
> Abstrahlung von Leiterplatten
> ungewollte Schleifen auf Leiterplatten
> EMV-Konzepte für Leiterplatten
> Auslegung der Masse, Massekonzepte für Leiterplatten
> Multi-Ground Systeme
> Beispiel: Schaltregler

Donnerstag, 4. April 2019
8.30 bis 12.15 und 13.15 bis 16.45 Uhr

4. Komponenten und Kopplungsmechanismen beim Enwurf von elektrischen und elektronischen Schaltungen (S. Cichos)
> elektromagnetische Störbeeinflussung
> Verhalten von Komponenten
> Kopplungsmechanismen und deren quantitative Erfassung
> Analyse von Störungen
> Maßnahmen zur Entkopplung von Schaltungssegmenten, Lösungsvorschläge

5. EMV-Konzepte für Baugruppen und Geräte (S. Cichos)
> Analyse von EMV-Zonen in einer Schaltung
> Massestrukturen von Baugruppen
> EMV-gerechtes Verbinden von Baugruppen
> Massestrukturen auf Geräteebene

6. PC-gestützte Analyse von EMV-Problemen in Schaltungen und Geräten mit 3D-EM-Kosimulation (L. Eichinger)
> Abstrahlungen von Leiterplatten durch HF- und Digitalsignale sowie durch Schaltvorgänge
> Signal-/Power-Integrität und thermische Simulation
> Anpassung, Übersprechen und Laufzeitberechnungen
> Gleichtaktunterdrückung von Symmetrischen Leitungen
> Pre-Compliance Testsimulation
> Ursachenanalyse und Designoptimierung
> Abschirmung von Platinen
> EMVU-Berechnungen (Menschmodell)

Freitag, 5. April 2019
8.30 bis 11.45 und 12.30 bis 14.15 Uhr

7. Eigenschaften linearer Bauelemente (Ch. Paulwitz)
> Bauelemente und ihr Einsatz bei der Entstörung von Schaltungen und Geräten: Widerstände, Spulen, Kondensatoren
> Filter
> Übertrager
> Optokoppler

8. Eigenschaften nichtlinearer Bauelemente, Anwendungsbeispiele (Ch. Paulwitz)
> Gasableiter
> Varistoren
> Dioden
> Schutzschaltungen
> Beispiele für die Lösung von EMV-Problemen

9. EMV-gerechte Ausführung von Gerätegehäusen (P. Pauli)
> Grundlagen der Abschirmung von elektrischen und magnetischen Feldern
> Abschirmung elektromagneticher Wellen
> Eigenschaften von schirmenden Materialien
> Schirmdämpfung und ihre Messung
> Einflüsse von Löchern und Schlitzen
> Öffnungen für Leitungsdurchführungen, Lüftung und mechanische Aktuatoren
> Realisierung gutschirmender EMV-tauglicher Gehäuse, Schränke und (Mess-)Räume

Referenten

Leitung:
Prof. Dipl.-Ing. P. Pauli

Referenten:
Prof. Dr.-Ing. Sven Cichos
HWR Berlin, Fachbereich Duales Studium, Studienbereich Technik
Dipl.-Ing. Ludwig Eichinger
Keysight Technologies Deutschland GmbH, Oberhaching,
Prof. Dipl.-Ing. Peter Pauli
Universität der Bundeswehr München, Neubiberg,
Dipl.-Ing. Christian Paulwitz
Leitung EMV-Labor, EPCOS AG, Regensburg,
Bernhard Reichenbach
EMV Consult, Elzach,
Dipl.-Ing. Karl Rippl
Otterfing. Stv. Vorstand der Deutschen Gesellschaft für EMV-Technologie – DEMVT e.V., Ahaus

Termine & Preise

Extras
Die Seminarteilnahme beinhaltet Verpflegung und ausführliche Seminarunterlagen.

Kosten
Die Kosten betragen pro Teilnehmer EUR 1.350,00(MwSt.-frei), inklusive aller Extras.

Fördermöglichkeiten
Für dieses Seminar stehen Ihnen verschiedene Fördermöglichkeiten zur Verfügung.
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