Steckverbinder

Beschreibung

Das Seminar bietet Anwendern von Steckverbindern, Konstrukteuren und Technikern, aber auch Mitarbeitern aus Vertrieb, Marketing und dem kaufmännischen Bereich die Möglichkeit, sich ein breites Basiswissen zu erwerben. Es werden Systemkonzepte, Technologien, Verarbeitungsprozesse und Trends im Steckverbinderbereich aufgezeigt.

Ziel der Weiterbildung

Steckverbinder werden in allen Elektronikprodukten eingesetzt, egal ob es sich dabei um Industrieelektronik, Unterhaltungselektronik, Geräte der Kommunikations-, Medizin- oder Verkehrstechnik handelt. Das Seminar behandelt Systemkonzepte, Technologien, Fertigungsprozesse und Qualitätsanforderungen von Steckverbindern. Es wird Basiswissen speziell für Steckverbinder aus den Bereichen Elektrotechnik, Lichtwellenleitern und Materialeigenschaften vermittelt. Themengebiete wie Normung und Qualifizierung sind ebenfalls Bestandteil des Seminars.

Teilnehmerkreis

Dieses Seminar richtet sich an Anwender von Steckverbindern und Steckerhersteller. Eingeladen sind Mitarbeiter aus Entwicklung, Qualitätssicherung, Vertrieb, Marketing und dem kaufmännischen Bereich, die ihr Wissen moderner Steckverbinder vertiefen möchten.

Inhalte

Dienstag, 17. Mai 2022
8:30 bis 12:00 und 12:45 bis 17:00 Uhr

1. Einleitung (H. Katzier)
> Einführung in das Thema
> Anforderungen
> Klassifizierungen
> Anwendungen
> Normen
> Trends
> Spezifikationen und Datenblätter

2. Metalle und Kunststoffe (H. Katzier)
> Metalle und Kunststoffe für Steckverbinder
> Übersicht zu den Materialien
> charakteristische Kennwerte

3. Lösbarer elektrischer Kontakt (H. Katzier)
> physikalische Grundlagen
> Kontaktwiderstand und Kontaktkraft
> Kontaktoberflächen
> Fremdschichten
> Temperaturverhalten
> Passivierung
> Kontaktschichten
> Kontaktschichtaufbauten
> Steck- und Ziehkräfte

4. Anschlusstechnologien (H. Katzier)
> Kontaktierungstechnologien - Vorteile und Nachteile
>> Crimpen
>> Schneidklemmen
>> Wickeln
>> Schrauben
>> Klemmen
>> Einpresstechnik
>> Piercing
>> Schweißen
>> Löten

5. Qualifizierung von Steckverbindern (L. Garcia-Baglietto, D. Krohn)
> Prüfpläne, Normen und Eigenschaftsermittlung
> typische Qualifizierungspläne, z.B. LV214
> Messung des Kontaktwiderstandes
> Kontaktunterbrechung
> Deratingkurve
> Reibkorrosion
> Vibrationstests
> Mehrkomponenten Schadgasprüfungen
> Überprüfung der Stecksicherheit
> Qualifizierungsbeispiele

6. Grundlagen der Elektrotechnik und EMV (H. Katzier)
> elektrische Kenngrößen -Strom, Spannung, Leistung
> Isolationswiderstände
> Spannungsfestigkeit und Strombelastbarkeit
> Wellenwiderstände
> Übersprechen, Reflexion Transmission
> symmetrische Signalübertragung
> Gleichtakt- und Gegentaktbetrieb
> Signalintegrität SI
> Elektromagnetische Verträglichkeit EMV
> Störquellen für die SI und EMV

Mittwoch, 18. Mai 2022
8:30 bis 12:30 und 13:15 bis 16:45 Uhr

6. Grundlagen der Elektrotechnik und EMV Teil II

7. Steckverbindergehäuse (H. Katzier)
> IP-Anforderungen
> Kriechströme und Spannungsfestigkeit
> Kontaktverriegelungen (TPA, CPA)
> Dichtungen
> Zentrierung
> Kodierung
> elektrische Schirmung
> Kompatibilität

8. Hochstrom- und Hochvolt-Steckverbinder (N.N.)
> Anwendungsbereiche
> Anforderungen
> Stecksysteme und Bauformen
> Steckverbindertypen

9. Koax-Steckverbindungen (B. Rosenberger)
> Physik koaxialer Steckverbinder
> Eigenschaften und Einsatzbereiche von Koax-Steckverbindern
> Applikationen
> Messtechnik

10. Industriesteckverbinder (N.N.)
> Anwendungen
> Anschlusstechniken
> Bauformen
> Trends und Applikationen

11. Einpresstechnik bei Steckverbindern (H. Eicher)
> Einpresstechnik, ein wirtschaftliches Montageverfahren
> Physik der Einpresstechnik
> Lochaufbau in der Leiterplatte
> Kontaktierung Stift – Kontakthülse
> Einpressvorgang
> Hinweise zur Verarbeitung
> firmenspezifische Ausführungen von elastischen Einpresszonen
> wirtschaftliche Aspekte

Donnerstag, 19. Mai 2022
8:30 bis 12:30 und 13:45 bis 15:00 Uhr

12. Fehlerbilder und Fehlerursachen (H. Katzier)
> typische Fehlerbilder
> typische Fehlerursachen
> Schwachstellen
> Maßnahmen zur Fehlervermeidung

13. Kabel und Kabelkonfektionierung (P. Stremmer)
> Kabeltypen und Klassifizierungen
> Anschlusstechniken an Steckverbinder
> Konfektionierung

14. Kunststoffe für Steckverbinder (M. Taut)
> Auswahlkriterien
>> Materialeigenschaften
>> Weiterverarbeitung
>> Fügeprozesse
> aktuelle Produktentwicklung
>> Wärmeleitfähigkeit
>> Halogenfreiheit
> Technologieinnovationen
>> Laserschweißen

15. Kontaktwerkstoffe und Oberflächen (M. Klingenberg)
> Einsetzbare Metalle und Metallüberzüge
> physikalische und chemische Eigenschaften
> Wie müssen Kontakte konstruiert sein?
> Schichtdicken
> Galvanotechnische Voraussetzungen
> Verfahren und Einrichtungen
> Kostenbetrachtungen

16. Elektrische Modellierung und Simulation von Steckverbindern (Th. Gneiting)
> elektrische Modellierung
> elektrische Simulation
> Messung der elektrischen Eigenschaften
> Anwendungsbeispiele

Referenten

Leitung:
Dr.-Ing. Helmut Katzier

Referenten:
Hermann Eicher
ept GmbH, Peiting,
Dipl.-Ing. Dipl.-Ing. Laura Garcia-Baglietto
SGS Germany GmbH, München,
Dr. Thomas Gneiting
AdMOS GmbH, Frickenhausen,
Dr.-Ing. Helmut Katzier
Ingenieurbüro für Aufbau- und Verbindungstechnik, München Dr. Helmut Katzier studierte an der Fachhochschule Darmstadt Nachrichtentechnik und an der Technischen Universität Darmstadt Theoretische Elektrotechnik. Anschließend war er dort fünf Jahre wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl für Theoretische Elektrotechnik. Nach seiner Promotion auf dem Gebiet der Theoretischen Elektrotechnik arbeitete Dr. Katzier bei der Siemens AG im Bereich Öffentliche Netze und im Zentrallabor des Unternehmensbereichs Kommunikationssysteme. Zu seinen Arbeitsgebieten gehörten u. a. die Entwicklung von Hochfrequenz- und Mikrowellenschaltungen, Entwicklung und Einsatz elektrischer Steckverbinder und Leiterplatten. Für das Themengebiet der Leiterplatte war er insbesondere in Asien als Technologie-Auditor von Leiterplattenherstellern tätig. Schwerpunkte waren weiterhin das Design von Übertragungskomponenten (Kabel, Leiterplatten, Chip-Gehäuse und Steckverbinder) für schnelle digitale Schaltungen und die EMV-konforme Entwicklung von Schaltungen und Geräten. Auch in der Siemens AG hat er Weiterbildungsseminare für Siemens-Mitarbeiter durchgeführt. Vom 1. Juli 2006 bis 29. Februar 2012 war er Mitarbeiter der TietoEnator Deutschland GmbH und der Tieto Embedded Systems GmbH. Seit dem 1. März 2012 arbeitet er selbstständig im Bereich Entwicklung, Beratung und Schulung für Komponenten der Aufbau- und Verbindungstechnik. An der Technischen Akademie Esslingen ist er seit 1997 Referent bzw. Seminarleiter in mehreren Seminaren.
Markus Klingenberg
IMO Oberflächentechnik GmbH, Königsbach-Stein,
Daniel Krohn
SGS Germany GmbH, Gelting,
Dipl.-Ing. Bernd Rosenberger
Rosenberger Hochfrequenztechnik, Tittmoning,
Peter Stremmer
ElectronAix GmbH & Co. KG, Aachen,
Dipl.-Ing. (TU) Monika Taut
Celanese Engineered Matireals GmbH, Kelsterbach,

Termine & Preise

Extras
Die Teilnahmegebühr beinhaltet ausführliche Seminarunterlagen und bei Teilnahme vor Ort Verpflegung.

Kosten
Die Kosten betragen pro Teilnehmer EUR 1.360,00(MwSt.-frei), inklusive aller Extras.

Fördermöglichkeiten
Für den aktuellen Veranstaltungstermin steht Ihnen die ESF-Fachkursförderung zur Verfügung.
Für alle weiteren Termine erkundigen Sie sich bitte vorab bei unserer Anmeldung.