Steckverbinder

Beschreibung

> Einführung in das Thema: Anforderungen; Klassifizierungen; Anwendungen; Normen; Marktzahlen; Trends; Spezifikationen/
Datenblätter
> Metalle, Kunststoffe
> lösbarer elektrischer Kontakt
> Anschlusstechnologien
> Qualifizierung von Steckverbindern
> EMV
> Basiswissen Elektrotechnik
> Steckverbindergehäuse
> Kontakttechnologie für die Prüftechnik
> Hochstrom, Hochvolt Steckverbinder
> Industriesteckverbinder
> Koax-Steckverbindungen
> Fehlerbilder, -ursachen
> Einpresstechnik bei Steckverbindern
> Herstellung von Steckverbindern
> Kabel, Kabelkonfektionierung
> Kunststoffe für Steckverbinder
> Kontaktwerkstoffe, Oberflächen
> elektrische Modellierung/Simulation von Steckverbindern

Ziel der Weiterbildung

Steckverbinder werden in allen Elektronikprodukten eingesetzt, egal ob es sich dabei um Industrieelektronik, Unterhaltungselektronik, Geräte der Kommunikations-, Medizin-, oder Verkehrstechnik handelt. Das Seminar behandelt Systemkonzepte, Technologien, Fertigungsprozesse und Qualitätsanforderungen von Steckverbindern. Es wird Basiswissen speziell für Steckverbinder aus den Bereichen Elektrotechnik, Lichtwellenleitern und Materialeigenschaften vermittelt. Themengebiete wie Normung und Qualifizierung sind ebenfalls Bestandteil des Seminars.

Teilnehmerkreis

Dieses Seminar richtet sich an Anwender von Steckverbindern und Steckerhersteller. Eingeladen sind Mitarbeiter aus Entwicklung, Qualitätssicherung, Vertrieb, Marketing und dem kaufmännischen Bereich, die ihr Wissen moderner Steckverbinder vertiefen möchten.

Seminarthemen im Überblick

Stand der letzten Durchführung:

Dienstag, 14. Mai 2019
8:30 bis 12:00 und 12:45 bis 17:30 Uhr

1. Einleitung (H. Katzier)
> Einführung in das Thema
> Anforderungen
> Klassifizierungen
> Anwendungen
> Normen
> Trends
> Spezifikationen und Datenblätter

2. Metalle und Kunststoffe (H. Katzier)
> Übersicht zu den Materialien
> chrakteristische Kennwerte

3. Lösbarer elektrischer Kontakt (H. Katzier)
> physikalische Grundlagen
> Kontaktwiderstand und Kontaktkraft
> Kontaktoberflächen
> Fremdschichten
> Temperaturverhalten
> Befettung
> Kontaktschichten
> Kontaktschichtaufbauten
> Steck- und Ziehkräfte

4. Anschlusstechnologien (H. Katzier)
> Kontaktierungstechnologien:
>> Wickeln
>> Schrauben
>> Klemmen
>> Crimpen
>> Schneidklemmen
>> Einpresstechnik
>> Piercing
>> Löten

5. Qualifizierung von Steckverbindern (H. Katzier)
> Prüfpläne, Normen und Eigenschaftsermittlung
> Typische Qualifizierungspläne, z. B. LV214
> Messung des Kontaktwiderstandes
> Kontaktunterbrechung
> Deratingkurve
> Reibkorrosion
> Vibrationstests
> Mehrkomponenten Schadgasprüfungen
> Überprüfung der Stecksicherheit
> Qualifizierungsbeispiele

6. Elektromagnetische Verträglichkeit (P. Pauli)
> Basiswissen
> Wirkungsweise
> Anwendungen
> Messtechnik
> Maßnahmen
> Perspektiven

7. Basiswissen Elektrotechnik (H. Katzier)
> physikalische Grundgrößen
> elektrische Kenngrößen
> Isolationswiderstände
> Spannungsfestigkeit und Strombelastbarkeit
> Wellenwiderstände
> Übersprechen, Reflexion Transmission
> differenzielle Übertragung
> Gleichtakt- und Gegentaktbetrieb
> Messung elektrischer Eigenschaften

Mittwoch, 15. Mai 2019
8:30 bis 12:30 und 13:15 bis 16:30 Uhr

8. Steckverbindergehäuse (H. Katzier)
> IP-Anforderungen
> Kriechströme und Spannungsfestigkeit
> Kontaktverriegelungen (TPA, CPA)
> Dichtungen
> Zentrierung
> Kodierung
> elektrische Schirmung
> Kompatibilität

9. Kontakttechnologie für die Prüftechnik (C. König)

10. Hochstrom und Hochvolt Steckverbinder (H. Endres)
> Anwendungsbereiche
> Anforderungen
> Stecksysteme und Bauformen
> Kabeldurchführungen
> Realisierungsbeispiele

11. Industriesteckverbinder (H. Endres)
> Anwendungen
> Anschlusstechniken
> Bauformen
> Trends und Applikationen

12. Koax-Steckverbindungen (B. Rosenberger)
> Physik koaxialer Steckverbinder
> Eigenschaften und Einsatzbereiche von Koax-Steckverbindern
> Applikationen
> Messtechnik

13. Fehlerbilder und Fehlerursachen (H. Katzier)
> typische Fehlerbilder
> typische Fehlerursachen
> Schwachstellen
> Maßnahmen zur Fehlervermeidung

14. Einpresstechnik bei Steckverbindern (B. Schmitt)
> Einpresstechnik, ein wirtschaftliches Montageverfahren
> Physik der Einpresstechnik
> Lochaufbau in der Leiterplatte
> Kontaktierung Stift – Kontakthülse
> Einpressvorgang
> Hinweise zur Verarbeitung
> firmenspezifische Ausführungen von elastischen Einpresszonen
> wirtschaftliche Aspekte

15. Herstellung von Steckverbindern (H. Katzier)
> prinzipielle Herstellungsschritte
> Stanzen/Drehen
> Galvanik
> Kunststoffteile
> Automatisierungsgrad
> Qualitätskontrolle

Donnerstag, 19. Mai 2019
8:30 bis 12:30 und 13:45 bis 15:00 Uhr

16. Kabel und Kabelkonfektionierung (P. Stremmer)
> Kabeltypen und Klassifizierungen
> Anschlusstechniken an Steckverbinder
> Konfektionierung

17. Kunststoffe für Steckverbinder (M. Taut)
> Auswahlkriterien:
>> Materialeigenschaften
>> Weiterverarbeitung
>> Fügeprozesse
> aktuelle Produktentwicklung
>> Wärmeleitfähigkeit
>> Halogenfreiheit
> Technologieinnovationen
>> Laserschweißen

18. Kontaktwerkstoffe und Oberflächen (T. Frey)
> einsetzbare Metalle und Metallüberzüge
> physikalische und chemische Eigenschaften
> Wie müssen Kontakte konstruiert sein?
> Schichtdicken
> galvanotechnische Voraussetzungen
> Verfahren und Einrichtungen
> Kostenbetrachtungen

19. Elektrische Modellierung und Simulation von Steckverbindern (Th. Gneiting)
> elektrische Modellierung
> elektrische Simulation
> Messung der elektrischen Eigenschaften
> Anwendungsbeispiele

Referenten

Leitung:
Dr.-Ing. H. Katzier

Referenten:
Dipl.-Ing. Herbert Endres
Conconsult, München
Thomas Frey
IMO Oberflächentechnik GmbH, Königsbach-Stein,
Dr. Thomas Gneiting
AdMOS GmbH, Frickenhausen,
Dr.-Ing. Helmut Katzier
Ingenieurbüro für Aufbau- und Verbindungstechnik, München
Dipl.-Ing. (FH) Christian König
FEINMETALL GmbH, Herrenberg,
Prof. Dipl.-Ing. Peter Pauli
Universität der Bundeswehr München, Neubiberg,
Dipl.-Ing. Bernd Rosenberger
Rosenberger Hochfrequenztechnik, Tittmoning,
Dipl.-Ing. Bernd Schmitt
ERNI Electronics GmbH, Adelberg,
Peter Stremmer
ElectronAix GmbH & Co. KG, Aachen,
Dipl.-Ing. (TU) Monika Taut
Celanese Engineered Matireals GmbH, Kelsterbach,

Termine & Preise

Extras
Die Seminarteilnahme beinhaltet Verpflegung und ausführliche Seminarunterlagen.

Kosten
Die Kosten betragen pro Teilnehmer EUR 1.320,00(MwSt.-frei), inklusive aller Extras.

Fördermöglichkeiten
Für dieses Seminar stehen Ihnen verschiedene Fördermöglichkeiten zur Verfügung.
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