Steckverbinder

Beschreibung

> Einführung in das Thema: Anforderungen, Klassifizierungen, Anwendungen, Normen, Marktzahlen, Trends, Spezifikationen/Datenblätter
> Lösbarer elektrischer Kontakt
>Anschlusstechnologien:gasdichter Kontakt, Kontaktierungstechnologien
>Metalle/Kunststoffe: Materialübersicht, chrakteristische Kennwerte, Bestimmung
> Fehlerbilder, Fehlerursachen
>Elektromagnetische Verträglichkeit
> Basiswissen Elektrotechnik
>Steckverbindergehäuse
> Hochstrom und Hochvolt Steckverbinder
>Industriesteckverbinder
> Qualifizierung von Steckverbindern
>Einpresstechnik bei Steckverbindern
>Kabel, Kabelkonfektionierung
>THR-Steckverbinder für SMD-Fertigungsprozesse
>Kunststoffe für Steckverbinder
>Kontaktwerkstoffe, Oberflächen
>Elektrische Modellierung/Simulation von Steckverbindern

Ziel des Seminars

Steckverbinder werden in allen Elektronikprodukten eingesetzt, egal ob es sich dabei um Industrieelektronik, Unterhaltungselektronik, Geräte der Kommunikations-, Medizin-, oder Verkehrstechnik handelt. Das Seminar behandelt Systemkonzepte, Technologien, Fertigungsprozesse und Qualitätsanforderungen von Steckverbindern. Es wird Basiswissen speziell für Steckverbinder aus den Bereichen Elektrotechnik, Lichtwellenleitern und Materialeigenschaften vermittelt. Themengebiete wie Normung und Qualifizierung sind ebenfalls Bestandteil des Seminars.

Teilnehmerkreis

Dieses Seminar richtet sich an Anwender von Steckverbindern und Steckerhersteller. Eingeladen sind Mitarbeiter aus Entwicklung, Qualitätssicherung, Vertrieb, Marketing und dem kaufmännischen Bereich, die ihr Wissen moderner Steckverbinder vertiefen möchten.

Seminarthemen im Überblick

Stand der letzten Durchführung:

Dienstag, 9. Mai 2017
8.30 bis 12.00 und 13.00 bis 17.30 Uhr

1. Einleitung (H. Katzier)
> Einführung in das Thema
> Anforderungen
> Klassifizierungen
> Anwendungen
> Normen
> Marktzahlen
> Trends
> Spezifikationen und Datenblätter

2. Lösbarer elektrischer Kontakt (H. Katzier)
> physikalische Grundlagen
> Kontaktwiderstand und Kontaktkraft
> Kontaktoberflächen
> Fremdschichten
> Temperaturverhalten
> Reibkorrosion
> Derating-Kurve
> Lubrikation
> Kontaktschichten
> Kontaktschichtaufbauten
> Steck- und Ziehkräfte

3. Anschlusstechnologien (H. Katzier)
> gasdichter Kontakt
> Kontaktierungstechnologien:
– Wickeln
– Schrauben
– Klemmen
– Crimpen
– Schneidklemmen
– Einpresstechnik
– Piercing
– Löten
– Schweißen

4. Metalle und Kunststoffe (H. Katzier)
> Übersicht zu den Materialien
> chrakteristische Kennwerte
> Bestimmung der chrakteristischen Werte

5. Fehlerbilder und Fehlerursachen (H. Katzier)
> typische Fehlerbilder
> typische Fehlerursachen
> Schwachstellen
> Maßnahmen zur Fehlervermeidung

6. Elektromagnetische Verträglichkeit (P. Pauli)
> Basiswissen
> Wirkungsweise
> Anwendungen
> Messtechnik
> Maßnahmen
> Perspektiven

7.1 Basiswissen Elektrotechnik I (H. Katzier)
> physikalische Grundgrößen
> elektrische Kenngrößen
> Isolationswiderstände
> Spannungsfestigkeit und Strombelastbarkeit

Mittwoch, 10. Mai 2017
8.30 bis 12.45 und 14.00 bis 17.30 Uhr

7.2. Basiswissen Elektrotechnik II (H. Katzier)
> Impedanzen und Impedanzprofile
> Übersprechen, Reflexion Transmission
> differentielle Übertragung
> Gleichtakt- und Gegentaktbetrieb
> Messung elektrischer Eigenschaften
> Streuparameter
> Time Domain Reflektrometrie
> Augendiagramme
> Bitfehler

8. Steckverbindergehäuse (H. Katzier)
> IP-Anforderungen
> Kontaktverriegelungen (TPA, CPA)
> Dichtungen
> Zentrierung
> Kodierung
> elektrische Schirmung
> Kompatibilität

9. Hochstrom und Hochvolt Steckverbinder (H. Endres)
> Anwendungsbereiche
> Anforderungen
> Stecksysteme und Bauformen
> Kabeldurchführungen
> Realisierungsbeispiele

10. Industriesteckverbinder (H. Endres)
> Anwendungen
> Anschlusstechniken
> Bauformen
> Trends und Applikationen

11. Koax-Steckverbindungen (B. Rosenberger)
> Physik koaxialer Steckverbinder
> Eigenschaften und Einsatzbereiche von Koax-Steckverbindern
> Applikationen
> Messtechnik
> Standards
> künftige Entwicklungen

12. Qualifizierung von Steckverbindern (T. Heinisch)
> Vorgaben durch ISO 9000 ff.
> Prüfpläne, Beurteilungen und Prüfungen
> Ursachen von Kontaktproblemen
> Konstruktionsfehler, Fertigungsfehler
> Anwenderfehler
> Fremdschichten
> Entwicklung der Korrosionstests
> Schadgasprüfungen
> Beispiele für Ergebnisse von Korrosionsprüfungen

13. Einpresstechnik bei Steckverbindern (B. Schmitt)
> Einpresstechnik, ein wirtschaftliches Montageverfahren
> Physik der Einpresstechnik
> Lochaufbau in der Leiterplatte
> Kontaktierung Stift – Kontakthülse
> Einpressvorgang
> Hinweise zur Verarbeitung
> firmenspezifische Ausführungen von elastischen Einpresszonen
> wirtschaftliche Aspekte

Donnerstag, 11. Mai 2017
8.30 bis 12.30 und 13.45 bis 15.00 Uhr

14. Kabel und Kabelkonfektionierung (P. Stremmer)
> Kabeltypen und Klassifizierungen
> Anschlusstechniken an Steckverbinder
> Konfektionierung

15. THR-Steckverbinder für SMD-Fertigungsprozesse (M. Henzler)
> Grundlagen der THR-Technik
> Verarbeitung von THR-Steckverbindern
> Beispiele für THR/SMT-Steckverbinder

16. Kunststoffe für Steckverbinder (M. Taut)
> Auswahlkriterien:
– Materialeigenschaften
– Weiterverarbeitung
– Fügeprozesse
> aktuelle Produktentwicklung
– Wärmeleitfähigkeit
– Halogenfreiheit
> Technologieinnovationen
– Laserschweißen

17. Kontaktwerkstoffe und Oberflächen (T. Frey)
> einsetzbare Metalle und Metallüberzüge
> physikalische und chemische Eigenschaften
> Wie müssen Kontakte konstruiert sein?
> Schichtdicken
> galvanotechnische Voraussetzungen
> Verfahren und Einrichtungen
> Kostenbetrachtungen

18. Elektrische Modellierung und Simulation von Steckverbindern (Th. Gneiting)
> elektrische Modellierung
> elektrische Simulation
> Messung der elektrischen Eigenschaften
> Anwendungsbeispiele

Referenten

Leitung:
Dr.-Ing. H. Katzier

Referenten:
Dipl.-Ing. Herbert Endres
MOLEX, München
Thomas Frey
IMO Oberflächentechnik GmbH, Königsbach-Stein,
Dr. Thomas Gneiting
AdMOS GmbH, Frickenhausen,
Tilman Heinisch
SGS Germany GmbH, München,
Dipl.-Ing. (FH) Magnus Henzler
ERNI Electronics GmbH, Adelberg,
Dr.-Ing. Helmut Katzier
Ingenieurbüro für Aufbau- und Verbindungstechnik, München
Prof. Dipl.-Ing. Peter Pauli
Universität der Bundeswehr München, Neubiberg,
Dipl.-Ing. Bernd Rosenberger
Rosenberger Hochfrequenztechnik, Tittmoning,
Dipl.-Ing. Bernd Schmitt
ERNI Electronics GmbH, Adelberg,
Peter Stremmer
ElectronAix GmbH & Co. KG, Aachen,
Dipl.-Ing. (TU) Monika Taut
Celanese Engineered Matireals GmbH, Kelsterbach,

Termine & Preise

Extras
Die Seminarteilnahme beinhaltet Verpflegung und ausführliche Seminarunterlagen.

Kosten
Die Kosten betragen pro Teilnehmer 1.290 EUR(MwSt.-frei), inklusive aller Extras.

Fördermöglichkeiten
Für dieses Seminar stehen Ihnen verschiedene Fördermöglichkeiten zur Verfügung.
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