Steckverbinder

Beschreibung

Das Seminar bietet Anwendern von Steckverbindern, Konstrukteuren und Technikern, aber auch Mitarbeitern aus Vertrieb, Marketing und dem kaufmännischen Bereich die Möglichkeit, sich ein breites Basiswissen zu erwerben. Es werden Systemkonzepte, Technologien, Verarbeitungsprozesse und Trends im Steckverbinderbereich aufgezeigt.

Ziel der Weiterbildung

Steckverbinder werden in allen Elektronikprodukten eingesetzt, egal ob es sich dabei um Industrieelektronik, Unterhaltungselektronik, Geräte der Kommunikations-, Medizin-, oder Verkehrstechnik handelt. Das Seminar behandelt Systemkonzepte, Technologien, Fertigungsprozesse und Qualitätsanforderungen von Steckverbindern. Es wird Basiswissen speziell für Steckverbinder aus den Bereichen Elektrotechnik, Lichtwellenleitern und Materialeigenschaften vermittelt. Themengebiete wie Normung und Qualifizierung sind ebenfalls Bestandteil des Seminars.

Die TAE ermöglicht Firmen aus der Steckverbinderbranche, im Rahmen des Seminars kleine Informationsstände im Foyer kostenfrei aufzustellen. Das ist für die Teilnehmer eine gute Gelegenheit, sich zu informieren und mit Fachleuten vor Ort zu sprechen.

Teilnehmerkreis

Dieses Seminar richtet sich an Anwender von Steckverbindern und Steckerhersteller. Eingeladen sind Mitarbeiter aus Entwicklung, Qualitätssicherung, Vertrieb, Marketing und dem kaufmännischen Bereich, die ihr Wissen moderner Steckverbinder vertiefen möchten.

Inhalte

Dienstag, 12. Mai 2020
8:30 bis 12:00 und 12:45 bis 17:30 Uhr

1. Einleitung (H. Katzier)
> Einführung in das Thema
> Anforderungen
> Klassifizierungen
> Anwendungen
> Normen
> Trends
> Spezifikationen und Datenblätter

2. Metalle und Kunststoffe (H. Katzier)
> Übersicht zu den Materialien
> chrakteristische Kennwerte

3. Lösbarer elektrischer Kontakt (H. Katzier)
> physikalische Grundlagen
> Kontaktwiderstand und Kontaktkraft
> Kontaktoberflächen
> Fremdschichten
> Temperaturverhalten
> Befettung
> Kontaktschichten
> Kontaktschichtaufbauten
> Steck- und Ziehkräfte

4. Anschlusstechnologien (H. Katzier)
> Kontaktierungstechnologien
>> Wickeln
>> Schrauben
>> Klemmen
>> Crimpen
>> Schneidklemmen
>> Einpresstechnik
>> Piercing
>> Löten

5. Qualifizierung von Steckverbindern (H. Katzier)
> Prüfpläne, Normen und Eigenschaftsermittlung
> typische Qualifizierungspläne, z.B. LV214
> Messung des Kontaktwiderstandes
> Kontaktunterbrechung
> Deratingkurve
> Reibkorrosion
> Vibrationstests
> Mehrkomponenten Schadgasprüfungen
> Überprüfung der Stecksicherheit
> Qualifizierungsbeispiele

6. Basiswissen Elektrotechnik und EMV (H. Katzier)
> physikalische Grundgrößen
> elektrische Kenngrößen
> Isolationswiderstände
> Spannungsfestigkeit und Strombelastbarkeit
> Wellenwiderstände
> Übersprechen, Reflexion Transmission
> differenzielle Übertragung
> Gleichtakt- und Gegentaktbetrieb
> Signalintegrität SI
> Elektromagnetische Verträglichkeit EMV
> Störquellen für die SI und EMV

Mittwoch, 13. Mai 2020
8:30 bis 12:30 und 13:15 bis 16:30 Uhr

7. Steckverbindergehäuse (H. Katzier)
> IP-Anforderungen
> Kriechströme und Spannungsfestigkeit
> Kontaktverriegelungen (TPA, CPA)
> Dichtungen
> Zentrierung
> Kodierung
> elektrische Schirmung
> Kompatibilität

8. Kontakttechnologie für die Prüftechnik (C. König)

9. Hochstrom und Hochvolt Steckverbinder (N.N.)
> Anwendungsbereiche
> Anforderungen
> Stecksysteme und Bauformen
> Kabeldurchführungen
> Realisierungsbeispiele

10. Industriesteckverbinder (N.N.)
> Anwendungen
> Anschlusstechniken
> Bauformen
> Trends und Applikationen

11. Koax-Steckverbindungen (B. Rosenberger)
> Physik koaxialer Steckverbinder
> Eigenschaften und Einsatzbereiche von Koax-Steckverbindern
> Applikationen
> Messtechnik

12. Fehlerbilder und Fehlerursachen (H. Katzier)
> typische Fehlerbilder
> typische Fehlerursachen
> Schwachstellen
> Maßnahmen zur Fehlervermeidung

13. Einpresstechnik bei Steckverbindern (B. Schmitt)
> Einpresstechnik, ein wirtschaftliches Montageverfahren
> Physik der Einpresstechnik
> Lochaufbau in der Leiterplatte
> Kontaktierung Stift – Kontakthülse
> Einpressvorgang
> Hinweise zur Verarbeitung
> firmenspezifische Ausführungen von elastischen Einpresszonen
> wirtschaftliche Aspekte

Donnerstag, 14. Mai 2020
8:30 bis 12:30 und 13:45 bis 15:00 Uhr

14. Herstellung von Steckverbindern (H. Katzier)
> prinzipielle Herstellungsschritte
> Stanzen/Drehen
> Galvanik
> Kunststoffteile
> Automatisierungsgrad
> Qualitätskontrolle

15. Kabel und Kabelkonfektionierung (P. Stremmer)
> Kabeltypen und Klassifizierungen
> Anschlusstechniken an Steckverbinder
> Konfektionierung

16. Kunststoffe für Steckverbinder (M. Taut)
> Auswahlkriterien
>> Materialeigenschaften
>> Weiterverarbeitung
>> Fügeprozesse
> aktuelle Produktentwicklung
>> Wärmeleitfähigkeit
>> Halogenfreiheit
> Technologieinnovationen
>> Laserschweißen

17. Kontaktwerkstoffe und Oberflächen (Th. Frey)
> einsetzbare Metalle und Metallüberzüge
> physikalische und chemische Eigenschaften
> Wie müssen Kontakte konstruiert sein?
> Schichtdicken
> galvanotechnische Voraussetzungen
> Verfahren und Einrichtungen
> Kostenbetrachtungen

18. Elektrische Modellierung und Simulation von Steckverbindern (Th. Gneiting)
> elektrische Modellierung
> elektrische Simulation
> Messung der elektrischen Eigenschaften
> Anwendungsbeispiele

Referenten

Leitung:
Dr.-Ing. H. Katzier

Referenten:
Thomas Frey
IMO Oberflächentechnik GmbH, Königsbach-Stein,
Dr. Thomas Gneiting
AdMOS GmbH, Frickenhausen,
Dr.-Ing. Helmut Katzier
Ingenieurbüro für Aufbau- und Verbindungstechnik, München
Dipl.-Ing. (FH) Christian König
FEINMETALL GmbH, Herrenberg,
Dipl.-Ing. Bernd Rosenberger
Rosenberger Hochfrequenztechnik, Tittmoning,
Dipl.-Ing. Bernd Schmitt
ERNI Electronics GmbH, Adelberg,
Peter Stremmer
ElectronAix GmbH & Co. KG, Aachen,
Dipl.-Ing. (TU) Monika Taut
Celanese Engineered Matireals GmbH, Kelsterbach,

Termine & Preise

Extras
Die Seminarteilnahme beinhaltet Verpflegung und ausführliche Seminarunterlagen.

Kosten
Die Kosten betragen pro Teilnehmer EUR 1.320,00(MwSt.-frei), inklusive aller Extras.

Fördermöglichkeiten
Für dieses Seminar stehen Ihnen verschiedene Fördermöglichkeiten zur Verfügung.
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