Steckverbinder

Systemkonzepte und Technologien

In Zusammenarbeit mit dem VDE-Bezirksverein Württemberg e.V. (VDE)

Auf einen Blick

3 Tages-Seminar
09.05.2017 - 11.05.2017
8:30 Uhr

in Ostfildern

Preis: 1.290 EUR

bis zu 50% Zuschuss möglich!

Veranstaltung Nr. 32772.00.014


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Referenten:
Dipl.-Ing. H. Endres
München
T. Frey
IMO Oberflächentechnik GmbH, Königsbach-Stein
Dr. T. Gneiting
AdMOS GmbH, Frickenhausen
T. Heinisch
SGS Germany GmbH, München
Dipl.-Ing. (FH) M. Henzler
ERNI Electronics GmbH, Adelberg
Dr.-Ing. H. Katzier
Ingenieurbüro für Aufbau- und Verbindungstechnik, München
Prof. Dipl.-Ing. P. Pauli
Universität der Bundeswehr München, Neubiberg
Dipl.-Ing. B. Rosenberger
Rosenberger, Hochfrequenztechnik, Tittmoning
Dipl.-Ing. B. Schmitt
ERNI Electronics GmbH, Fertigung, Adelberg
P. Stremmer
ElectronAix GmbH & Co. KG, Aachen
Dipl.-Ing. (TU) M. Taut
Celanese Engineeres Materials, Sulzbach

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Beschreibung

Das Seminar bietet Anwendern von Steckverbindern, Konstrukteuren und Technikern, aber auch Mitarbeitern aus Vertrieb, Marketing und dem kaufmännischen Bereich die Möglichkeit, sich ein breites Basiswissen zu erwerben. Es werden Systemkonzepte, Technologien, Verarbeitungsprozesse und Trends im Steckverbinderbereich aufgezeigt.

Die TAE ermöglicht Firmen aus der Steckverbinderbranche, im Rahmen des Seminars kleine Informationsstände im Foyer kostenfrei aufzustellen. Das ist für die Teilnehmer eine gute Gelegenheit, sich zu informieren und mit Fachleuten vor Ort zu sprechen.

Ziel des Seminars

Steckverbinder werden in allen Elektronikprodukten eingesetzt, egal ob es sich dabei um Industrieelektronik, Unterhaltungselektronik, Geräte der Kommunikations-, Medizin-, oder Verkehrstechnik handelt. Das Seminar behandelt Systemkonzepte, Technologien, Fertigungsprozesse und Qualitätsanforderungen von Steckverbindern. Es wird Basiswissen speziell für Steckverbinder aus den Bereichen Elektrotechnik, Lichtwellenleitern und Materialeigenschaften vermittelt. Themengebiete wie Normung und Qualifizierung sind ebenfalls Bestandteil des Seminars.

Sie erhalten Qualität
Das Qualitätsmanagementsystem der Technischen Akademie Esslingen ist nach DIN EN ISO 9001 und AZAV zertifiziert. DQS-Zertifizierung

Teilnehmerkreis

Dieses Seminar richtet sich an Anwender von Steckverbindern und Steckerhersteller. Eingeladen sind Mitarbeiter aus Entwicklung, Qualitätssicherung, Vertrieb, Marketing und dem kaufmännischen Bereich, die ihr Wissen moderner Steckverbinder vertiefen möchten.

Seminarthemen im Überblick

Dienstag, 9. Mai 2017
8.30 bis 12.00 und 13.00 bis 17.30 Uhr

1. Einleitung (H. Katzier)
> Einführung in das Thema
> Anforderungen
> Klassifizierungen
> Anwendungen
> Normen
> Marktzahlen
> Trends
> Spezifikationen und Datenblätter

2. Lösbarer elektrischer Kontakt (H. Katzier)
> physikalische Grundlagen
> Kontaktwiderstand und Kontaktkraft
> Kontaktoberflächen
> Fremdschichten
> Temperaturverhalten
> Reibkorrosion
> Derating-Kurve
> Lubrikation
> Kontaktschichten
> Kontaktschichtaufbauten
> Steck- und Ziehkräfte

3. Anschlusstechnologien (H. Katzier)
> gasdichter Kontakt
> Kontaktierungstechnologien:
– Wickeln
– Schrauben
– Klemmen
– Crimpen
– Schneidklemmen
– Einpresstechnik
– Piercing
– Löten
– Schweißen

4. Metalle und Kunststoffe (H. Katzier)
> Übersicht zu den Materialien
> chrakteristische Kennwerte
> Bestimmung der chrakteristischen Werte

5. Fehlerbilder und Fehlerursachen (H. Katzier)
> typische Fehlerbilder
> typische Fehlerursachen
> Schwachstellen
> Maßnahmen zur Fehlervermeidung

6. Elektromagnetische Verträglichkeit (P. Pauli)
> Basiswissen
> Wirkungsweise
> Anwendungen
> Messtechnik
> Maßnahmen
> Perspektiven

7.1 Basiswissen Elektrotechnik I (H. Katzier)
> physikalische Grundgrößen
> elektrische Kenngrößen
> Isolationswiderstände
> Spannungsfestigkeit und Strombelastbarkeit

Mittwoch, 10. Mai 2017
8.30 bis 12.45 und 14.00 bis 17.30 Uhr

7.2. Basiswissen Elektrotechnik II (H. Katzier)
> Impedanzen und Impedanzprofile
> Übersprechen, Reflexion Transmission
> differentielle Übertragung
> Gleichtakt- und Gegentaktbetrieb
> Messung elektrischer Eigenschaften
> Streuparameter
> Time Domain Reflektrometrie
> Augendiagramme
> Bitfehler

8. Steckverbindergehäuse (H. Katzier)
> IP-Anforderungen
> Kontaktverriegelungen (TPA, CPA)
> Dichtungen
> Zentrierung
> Kodierung
> elektrische Schirmung
> Kompatibilität

9. Hochstrom und Hochvolt Steckverbinder (H. Endres)
> Anwendungsbereiche
> Anforderungen
> Stecksysteme und Bauformen
> Kabeldurchführungen
> Realisierungsbeispiele

10. Industriesteckverbinder (H. Endres)
> Anwendungen
> Anschlusstechniken
> Bauformen
> Trends und Applikationen

11. Koax-Steckverbindungen (B. Rosenberger)
> Physik koaxialer Steckverbinder
> Eigenschaften und Einsatzbereiche von Koax-Steckverbindern
> Applikationen
> Messtechnik
> Standards
> künftige Entwicklungen

12. Qualifizierung von Steckverbindern (T. Heinisch)
> Vorgaben durch ISO 9000 ff.
> Prüfpläne, Beurteilungen und Prüfungen
> Ursachen von Kontaktproblemen
> Konstruktionsfehler, Fertigungsfehler
> Anwenderfehler
> Fremdschichten
> Entwicklung der Korrosionstests
> Schadgasprüfungen
> Beispiele für Ergebnisse von Korrosionsprüfungen

13. Einpresstechnik bei Steckverbindern (B. Schmitt)
> Einpresstechnik, ein wirtschaftliches Montageverfahren
> Physik der Einpresstechnik
> Lochaufbau in der Leiterplatte
> Kontaktierung Stift – Kontakthülse
> Einpressvorgang
> Hinweise zur Verarbeitung
> firmenspezifische Ausführungen von elastischen Einpresszonen
> wirtschaftliche Aspekte

Donnerstag, 11. Mai 2017
8.30 bis 12.30 und 13.45 bis 15.00 Uhr

14. Kabel und Kabelkonfektionierung (P. Stremmer)
> Kabeltypen und Klassifizierungen
> Anschlusstechniken an Steckverbinder
> Konfektionierung

15. THR-Steckverbinder für SMD-Fertigungsprozesse (M. Henzler)
> Grundlagen der THR-Technik
> Verarbeitung von THR-Steckverbindern
> Beispiele für THR/SMT-Steckverbinder

16. Kunststoffe für Steckverbinder (M. Taut)
> Auswahlkriterien:
– Materialeigenschaften
– Weiterverarbeitung
– Fügeprozesse
> aktuelle Produktentwicklung
– Wärmeleitfähigkeit
– Halogenfreiheit
> Technologieinnovationen
– Laserschweißen

17. Kontaktwerkstoffe und Oberflächen (T. Frey)
> einsetzbare Metalle und Metallüberzüge
> physikalische und chemische Eigenschaften
> Wie müssen Kontakte konstruiert sein?
> Schichtdicken
> galvanotechnische Voraussetzungen
> Verfahren und Einrichtungen
> Kostenbetrachtungen

18. Elektrische Modellierung und Simulation von Steckverbindern (Th. Gneiting)
> elektrische Modellierung
> elektrische Simulation
> Messung der elektrischen Eigenschaften
> Anwendungsbeispiele

Referenten

Leitung:
Dr.-Ing. H. Katzier

Referenten:
Dipl.-Ing. Herbert Endres
MOLEX, München
Thomas Frey
IMO Oberflächentechnik GmbH, Königsbach-Stein,
Dr. Thomas Gneiting
AdMOS GmbH, Frickenhausen,
Tilman Heinisch
SGS Germany GmbH, München,
Dipl.-Ing. (FH) Magnus Henzler
ERNI Electronics GmbH, Adelberg,
Dr.-Ing. Helmut Katzier
Ingenieurbüro für Aufbau- und Verbindungstechnik, München
Prof. Dipl.-Ing. Peter Pauli
Universität der Bundeswehr München, Neubiberg,
Dipl.-Ing. Bernd Rosenberger
Rosenberger Hochfrequenztechnik, Tittmoning,
Dipl.-Ing. Bernd Schmitt
ERNI Electronics GmbH, Adelberg,
Peter Stremmer
ElectronAix GmbH & Co. KG, Aachen,
Dipl.-Ing. (TU) Monika Taut
Celanese Engineered Matireals GmbH, Kelsterbach,

Termine & Preise

Extras
Die Seminarteilnahme beinhaltet Verpflegung und ausführliche Seminarunterlagen.
Beim gemeinsamen Mittagessen findet ein reger Austausch mit den Referenten statt. Jeder Teilnehmer erhält zu Beginn des Seminars eine Mappe mit ausführlichen Seminarunterlagen.

Kosten
Die Kosten betragen pro Teilnehmer 1.290 EUR (mehrwertsteuerfrei), inklusive aller Extras.

Fördermöglichkeiten
Für dieses Seminar stehen Ihnen verschiedene Fördermöglichkeiten zur Verfügung.
Weitere Informationen

Die nächsten Termine

Datum / Uhrzeit Seminartitel Ort Preis
09.05.2017, 8:30 Uhr Steckverbinder Ostfildern 1.290 EUR
15.05.2018, 8:30 Uhr Steckverbinder Ostfildern 1.290 EUR

Anmeldung per Fax

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per Fax an: +49 711 34008-27

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