Steckverbinder

Systemkonzepte und Technologien

In Zusammenarbeit mit dem VDE-Bezirksverein Württemberg e.V. (VDE)

Beschreibung

Das Seminar bietet Anwendern von Steckverbindern, Konstrukteuren und Technikern, aber auch Mitarbeitern aus Vertrieb, Marketing und dem kaufmännischen Bereich die Möglichkeit, sich ein breites Basiswissen zu erwerben. Es werden Systemkonzepte, Technologien, Verarbeitungsprozesse und Trends im Steckverbinderbereich aufgezeigt.

Ziel des Seminars

Steckverbinder werden in allen Elektronikprodukten eingesetzt, egal ob es sich dabei um Industrieelektronik, Unterhaltungselektronik, Geräte der Kommunikations-, Medizin-, oder Verkehrstechnik handelt. Das Seminar behandelt Systemkonzepte, Technologien, Fertigungsprozesse und Qualitätsanforderungen von Steckverbindern. Es wird Basiswissen speziell für Steckverbinder aus den Bereichen Elektrotechnik, Lichtwellenleitern und Materialeigenschaften vermittelt. Themengebiete wie Normung und Qualifizierung sind ebenfalls Bestandteil des Seminars.

Die TAE ermöglicht Firmen aus der Steckverbinderbranche, im Rahmen des Seminars kleine Informationsstände im Foyer kostenfrei aufzustellen. Das ist für die Teilnehmer eine gute Gelegenheit, sich zu informieren und mit Fachleuten vor Ort zu sprechen.

Sie erhalten Qualität
Das Qualitätsmanagementsystem der Technischen Akademie Esslingen
ist nach DIN EN ISO 9001 und AZAV zertifiziert.

Teilnehmerkreis

Dieses Seminar richtet sich an Anwender von Steckverbindern und Steckerhersteller. Eingeladen sind Mitarbeiter aus Entwicklung, Qualitätssicherung, Vertrieb, Marketing und dem kaufmännischen Bereich, die ihr Wissen moderner Steckverbinder vertiefen möchten.

Seminarthemen im Überblick

Stand der letzten Durchführung:

Dienstag, 15. Mai 2018
8.30 bis 12.00 und 13.00 bis 17.30 Uhr

1. Einleitung (H. Katzier)
> Einführung in das Thema
> Anforderungen
> Klassifizierungen
> Anwendungen
> Normen
> Marktzahlen
> Trends
> Spezifikationen und Datenblätter

2. Lösbarer elektrischer Kontakt (H. Katzier)
> physikalische Grundlagen
> Kontaktwiderstand und Kontaktkraft
> Kontaktoberflächen
> Fremdschichten
> Temperaturverhalten
> Reibkorrosion
> Derating-Kurve
> Lubrikation
> Kontaktschichten
> Kontaktschichtaufbauten
> Steck- und Ziehkräfte

3. Anschlusstechnologien (H. Katzier)
> gasdichter Kontakt
> Kontaktierungstechnologien:
>
> Wickeln
>
> Schrauben
>
> Klemmen
>
> Crimpen
>
> Schneidklemmen
>
> Einpresstechnik
>
> Piercing
>
> Löten
>
> Schweißen

4. Metalle und Kunststoffe (H. Katzier)
> Übersicht zu den Materialien
> chrakteristische Kennwerte
> Bestimmung der chrakteristischen Werte

5. Fehlerbilder und Fehlerursachen (H. Katzier)
> typische Fehlerbilder
> typische Fehlerursachen
> Schwachstellen
> Maßnahmen zur Fehlervermeidung

6. Elektromagnetische Verträglichkeit (P. Pauli)
> Basiswissen
> Wirkungsweise
> Anwendungen
> Messtechnik
> Maßnahmen
> Perspektiven

7.1 Basiswissen Elektrotechnik I (H. Katzier)
> physikalische Grundgrößen
> elektrische Kenngrößen
> Isolationswiderstände
> Spannungsfestigkeit und Strombelastbarkeit

Mittwoch, 16. Mai 2018
8.30 bis 12.45 und 14.00 bis 17.30 Uhr

7.2. Basiswissen Elektrotechnik II (H. Katzier)
> Impedanzen und Impedanzprofile
> Übersprechen, Reflexion Transmission
> differentielle Übertragung
> Gleichtakt- und Gegentaktbetrieb
> Messung elektrischer Eigenschaften
> Streuparameter
> Time Domain Reflektrometrie
> Augendiagramme
> Bitfehler

8. Steckverbindergehäuse (H. Katzier)
> IP-Anforderungen
> Kontaktverriegelungen (TPA, CPA)
> Dichtungen
> Zentrierung
> Kodierung
> elektrische Schirmung
> Kompatibilität

9. Hochstrom und Hochvolt Steckverbinder (H. Endres)
> Anwendungsbereiche
> Anforderungen
> Stecksysteme und Bauformen
> Kabeldurchführungen
> Realisierungsbeispiele

10. Industriesteckverbinder (H. Endres)
> Anwendungen
> Anschlusstechniken
> Bauformen
> Trends und Applikationen

11. Koax-Steckverbindungen (B. Rosenberger)
> Physik koaxialer Steckverbinder
> Eigenschaften und Einsatzbereiche von Koax-Steckverbindern
> Applikationen
> Messtechnik
> Standards
> künftige Entwicklungen

12. Qualifizierung von Steckverbindern (T. Heinisch)
> Vorgaben durch ISO 9000 ff.
> Prüfpläne, Beurteilungen und Prüfungen
> Ursachen von Kontaktproblemen
> Konstruktionsfehler, Fertigungsfehler
> Anwenderfehler
> Fremdschichten
> Entwicklung der Korrosionstests
> Schadgasprüfungen
> Beispiele für Ergebnisse von Korrosionsprüfungen

13. Einpresstechnik bei Steckverbindern (B. Schmitt)
> Einpresstechnik, ein wirtschaftliches Montageverfahren
> Physik der Einpresstechnik
> Lochaufbau in der Leiterplatte
> Kontaktierung Stift – Kontakthülse
> Einpressvorgang
> Hinweise zur Verarbeitung
> firmenspezifische Ausführungen von elastischen Einpresszonen
> wirtschaftliche Aspekte

14. Herstellung von Steckverbindern (H. Katzier)
> prinzipielle Herstellungsschritte
> Stanzen / Drehen
> Galvanik
> Kunststoffteile
> Automatisierungsgrad
> Qualitätskontrolle

Donnerstag, 17. Mai 2018
8.30 bis 12.30 und 13.45 bis 15.00 Uhr

15. Kabel und Kabelkonfektionierung (P. Stremmer)
> Kabeltypen und Klassifizierungen
> Anschlusstechniken an Steckverbinder
> Konfektionierung

16. THR-Steckverbinder für SMD-Fertigungsprozesse (M. Henzler)
> Grundlagen der THR-Technik
> Verarbeitung von THR-Steckverbindern
> Beispiele für THR/SMT-Steckverbinder

17. Kunststoffe für Steckverbinder (M. Taut)
> Auswahlkriterien:
>
> Materialeigenschaften
>
> Weiterverarbeitung
>
> Fügeprozesse
> aktuelle Produktentwicklung
>
> Wärmeleitfähigkeit
>
> Halogenfreiheit
> Technologieinnovationen
>
> Laserschweißen

18. Kontaktwerkstoffe und Oberflächen (T. Frey)
> einsetzbare Metalle und Metallüberzüge
> physikalische und chemische Eigenschaften
> Wie müssen Kontakte konstruiert sein?
> Schichtdicken
> galvanotechnische Voraussetzungen
> Verfahren und Einrichtungen
> Kostenbetrachtungen

19. Elektrische Modellierung und Simulation von Steckverbindern (Th. Gneiting)
> elektrische Modellierung
> elektrische Simulation
> Messung der elektrischen Eigenschaften
> Anwendungsbeispiele

Termine & Preise

Extras
Die Seminarteilnahme beinhaltet Verpflegung und ausführliche Seminarunterlagen.

Die nächsten Termine

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