Testverfahren und Teststrategien in der Elektronik
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Testverfahren und Teststrategien in der Elektronik
Dipl.-Ing. Mario Blunk
Erfurt
Ziel der Weiterbildung
Das Seminar vermittelt den Teilnehmern das erforderliche Know-how für die heute aktuellen Testverfahren mit ihren Vor- und Nachteilen. Es zeigt die Erarbeitung von optimalen Teststrategien, Möglichkeiten der Fehlerabdeckung sowie die Integration der Testverfahren im Unternehmensumfeld auf. Die Betrachtung nur eines einzigen Testverfahrens führt nicht zu dem angestrebten Ziel der Kostenreduzierung und Qualitätssteigerung. Die optimale Teststrategie zu ermitteln, ist Teamarbeit von Produktion, Prüffeld, Entwicklung und Qualitätssicherung. Auf die Bedeutung des prüfgerechten Entwurfs (Design for Test / DFT) wird anhand zahlreicher Beispiele aus der Praxis hingewiesen.Schwerpunkt des Seminars sind die Eigenschaften, Vor- und Nachteile und die Anwendung gängiger Prüf- und Testverfahren wie In-Circuit-Test (ICT), Flying-Probe-Test (FPT), Funktionstest (FT). Auf das Verfahren Boundary-Scan-Test (BST/JTAG/IEEE1149.1) wird detailliert eingegangen und dessen grundlegende Mechanismen und Voraussetzungen erklärt.
Donnerstag, 19. und Freitag, 20. September 2024
9.00 bis 16.30 Uhr inklusive Pausen
Warum Prüfungen und Testverfahren?
Wo entstehen Fehler?
Was wird wie genau geprüft?
Klassifikation von Fehlern
Einfluss- und Störgrößen im Fertigungsprozess
Prüfort, Zeitpunkt, Kosten
Kriterien für Prüf- und Testverfahren
Testverfahren im Überblick – Vor- und Nachteile, Anwendung
Prüfgerechter Entwurf (Design for Test)
Dipl.-Ing. Mario Blunk
ONLINE
Die Teilnahme beinhaltet ausführliche Unterlagen.
Preis:
Die Teilnahmegebühr beträgt:
1.350,00 €
(MwSt.-frei)
pro Teilnehmer
Fördermöglichkeiten:
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Inhouse Durchführung:
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