Aufbauseminar Elektronik

Halbleiterschaltungstechnik – Leistungselektronik – Simulation – Praxis

In Zusammenarbeit mit dem VDE-Bezirksverein Württemberg e.V. (VDE)

Auf einen Blick

2 Tages-Seminar
08.10.2019 - 09.10.2019
9:00 Uhr
in Ostfildern bei Stuttgart

Technische Akademie Esslingen
An der Akademie 5
73760 Ostfildern

EUR 1.180,00(MwSt.-frei)

bis zu 70% Zuschuss möglich!

Veranstaltung Nr. 35407.00.001


Referent:
Dr.-Ing. R. Friedrich
ehem. Hochschule Esslingen, Stuttgart

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Beschreibung

Elektronische Schaltungen sind allgegenwärtig. Viele Komponenten funktionieren dabei analog.
Um eine gemeinsame Basis zu schaffen, stellt das Seminar zunächst die Funktionsweise der gängigsten Halbleiterbauelemente und die wichtigsten Messmethoden vor. Im Anschluss wird der Aufbau von grundlegenden Halbleiterschaltungen erklärt.
Neben der Theorie der Schaltungstechnik wird dabei immer auch ihre Simulation geübt und anhand praktischer Messungen die Realität damit verglichen. Der Fokus liegt hier auf Standard-Halbleiterbauelementen, Operationsverstärkern und Bauteilen für die Leistungselektronik.
Mit einem Exkurs in die Welt der Industrie-Elektronik werden reale Bauteile in Hinblick auf Funktionsreserve und Zuverlässigkeit betrachtet. Außerdem gibt es eine Einführung in die Aufbau- und Verbindungstechnik mit den relevanten Technologien wie Löten und Bonden.

Ziel der Weiterbildung

Nach dem Seminar sind Sie in der Lage, elektronische Schaltungen zu verstehen sowie die Funktionalität und begleitende Parameter wie zum Beispiel Zuverlässigkeit zu benennen.
Sie sind vertraut mit der Simulation elektronischer Schaltungen und können Toleranzanalysen, Funktionsreserven und Ausfallwahrscheinlichkeiten angeben. Sie kennen außerdem die gängigsten Mechanismen und Probleme der Aufbau- und Verbindungstechnologien elektronischer Schaltungen.

Sie erhalten Qualität
Das Qualitätsmanagementsystem der Technischen Akademie Esslingen ist nach DIN EN ISO 9001 und AZAV zertifiziert.

Teilnehmerkreis

Das Seminar vermittelt einen tieferen Einblick in die Elektronik und richtet sich an Teilnehmer, die bereits Grundkenntnisse der Elektrotechnik und Elektronik besitzen und diese vertiefen wollen.

Inhalte

Dienstag, 8. und Mittwoch, 9. Oktober 2019
9.00 bis 12.15 und 13.45 bis 17.00 Uhr

Grundlagen elektronischer Bauteile
> Wiederholung
> passive Bauelemente in der Elektronik
> Wiederholung Messtechnik (Spannungs- und Strommessung, Frequenzgang)
> Spektrum- und Netzwerkanalyse

Dioden
> Funktionsweise einer Diode
> Silizium- und Metall – Halbleiter(Schottky)-Dioden
> Diodenschaltungen
> Leuchtdioden
> Arten und Ansteuerung von LED’s (mit Messung der Spannung an LEDs unterschiedlicher Farben)

Transistoren – bipolarer Transistor
> Funktionsweise von bipolaren Transistoren sowie von Sperrschicht- und Metall-Oxid-Feldeffekttransistoren
> Temperatureinflüsse auf Halbleiter
> Arbeitspunkt beim Bipolartransistor
> AP-Stabilisierung
> Grundschaltungen: Emitter-, Basis- und Kollektorschaltung
> Verstärkung
> Schaltverhalten und Verbesserungsmöglichkeiten des Schaltverhaltens

JFET, MOSFET
> Grundschaltungen und Anwendungsgebiete
> Besonderheiten bei MOSFET's
> spezielle MOSFET’s (Dualgate- und Leistungs-MOSFET’s wie VDMOS und FinFET)

Schaltungssimulation
> kurze Einführung in die Analogsimulation mit LTSPICE

Bauelemente und ihre Eigenschaften
> reale Bauelemente
> Kenngrößen von Widerständen mit Toleranzen, Verlustleistung, Baugrößen
> Bauformen und Eigenschaften von Kapazitäten: Folien-, Keramik-, Tantal- und Flüssigelektrolyt-Kondensatoren
> Kenngrößen und parasitäre Elemente von Kondensatoren (mit Simulation)
> Induktivitäten, Transformatoren
> Zuverlässigkeit und Lebensdauer

Leistungs-Halbleiter
> Leistungstransistoren, Darlingtonschaltung
> Schalten induktiver Lasten
> Thyristoren und Triacs
> IGBT's
> Highside- und Lowside-Schalter
> Brückenschaltung

Operationsverstärker
> Funktionsweise
> Grundschaltungen
> Arten von OP’s
> Kenngrößen von OP’s und Datenblattangaben
> Layouttipps

Aufbau- und Verbindungstechnik
> Halbleiter-Gehäuse und thermische Eigenschaften
> Leiterplatten-Aufbau und Herstellung
> Keramiktechnologien (Dickschicht- und Dünnfilmtechnologie)

Referenten

Dr.-Ing. Roland Friedrich
ehem. Hochschule Esslingen, Standort Göppingen

Termine & Preise

Extras
Die Seminarteilnahme beinhaltet Verpflegung und ausführliche Seminarunterlagen.

Die Teilnehmerzahl ist begrenzt, um den optimalen Lernerfolg zu garantieren.

Kosten
Die Kosten betragen pro Teilnehmer EUR 1.180,00(MwSt.-frei), inklusive aller Extras.

Fördermöglichkeiten
Für dieses Seminar stehen Ihnen verschiedene Fördermöglichkeiten zur Verfügung.
Weitere Informationen

Die nächsten Termine

Datum / Uhrzeit Seminartitel Ort Preis
08.10.2019, 9:00 Uhr Aufbauseminar Elektronik Ostfildern$$ortdetail$$ EUR 1.180,00

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