High-Speed-Design von elektronischen Baugruppen und Systemen

Theorie, Simulation, Realisierung

In Zusammenarbeit mit dem VDE-Bezirksverein Württemberg e.V. (VDE)

Auf einen Blick

3 Tages-Seminar
11.03.2020 - 13.03.2020
8:30 Uhr
in Ostfildern bei Stuttgart

Technische Akademie Esslingen
An der Akademie 5
73760 Ostfildern

EUR 1.380,00(MwSt.-frei)

bis zu 70% Zuschuss möglich!

Veranstaltung Nr. 34655.00.009


Referenten:
Dr.-Ing. H. Katzier
Ingenieurbüro für Aufbau- und Verbindungstechnik, München
Dipl.-Ing. B. Rosenberger
Rosenberger, Hochfrequenztechnik, Tittmoning

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Beschreibung

> Einführung: Was bedeutet High Speed? Schmalbandigkeit versus Breitbandigkeit; Hochfrequenz versus High-Speed-Design; Entwicklungstrends
> digitale Signale
> Basiswissen zu Simulationen mit SPICE
> Elektromagnetische Felder
> Leitungen
> Leitungsverluste
> Leitungslaufzeiten
> Wellenwiderstände
> Reflexionen und Transmission
> Nebensprechen
> Schirmung
> Komponente: Leiterplatte
> Komponente: Steckverbinder
> Komponente: Kabel
> Komponente: Chip-Gehäuse
> Störunterdrückung der Spannungsversorgung
> Messung von Übertragungsstrecken
> Modellierung: Verfahren; Modellierung von Leitungen; Durchkontaktierungen; Steckverbindern

Ziel der Weiterbildung

Sie lernen Grundlagen über das physikalische Verhalten der wesentlichen Aufbau- und Verbindungskomponenten. Dazu zählen u. a. Leitungswellenwiderstände, Verkopplungen, Reflexionen, Dämpfung auf Leitungen, Mäanderleitungen, Durchkontaktierungen, Steckverbindern, Kabeln usw. Für diese Komponenten werden Simulationsmodelle hergeleitet, typische Modellparameter angegeben. Sie erhalten die Möglichkeit, mittels elektrischer Simulationen mit dem Programm LTSpice das physikalische Verhalten der verschiedenen Komponenten zu untersuchen. Eine komplette digitale Übertragungsstrecke zwischen Sender und Empfänger wird elektrisch simuliert.

Sie erhalten Qualität
Das Qualitätsmanagementsystem der Technischen Akademie Esslingen ist nach DIN EN ISO 9001 und AZAV zertifiziert.

Teilnehmerkreis

Das Seminar richtet sich an Baugruppen- und Systementwickler sowie PCB-Designer im Bereich der digitalen High-Speed-Signalübertragung.

Seminarthemen im Überblick

Stand der letzten Durchführung:

Mittwoch, 18. September 2019
8:30 bis 12:30 und 13:15 bis 17:00 Uhr

1. Einführung
> Was bedeutet High Speed?
> Schmalbandigkeit versus Breitbandigkeit
> Hochfrequenz versus High-Speed-Design
> Entwicklungstrends

2. Digitale Signale
> Power- und Signalintegrität
> Signaltypen
> Frequenz- und Zeitbereichsdarstellungen
> Frequenzbereich versus Zeitbereich
> differenzielle Signalübertragung
> Struktur der I/O-Zellen
> Signal-Conditioning

3. Basiswissen zu Simulationen mit SPICE
> Einführung in SPICE
> Simulationen mit LTSpice
> Simulationsbeispiele

4. Elektromagnetische Felder
> Felder im freien Raum
> Felder in verlustbehafteten Materialien
> Leitungsgebundene Felder und Signale
> Wellenwiderstand
> Modenkonversion

5. Leitungen
> Grundlagen der Leitungstheorie
> Berechnung der Leitungseigenschaften
> Simulation von einzelnen und verkoppelten Leitungen
> differenzielle Übertragung
> Differential Mode versus Common Mode
> Simulation im gekoppelten Zweileitersystem

6. Leitungsverluste
> Frequenzabhängige Verluste
> Skin-Effekt
> dielektrische Verluste
> Dispersion
> Simulationsbeispiel

7. Leitungslaufzeiten
> Laufzeiten in homogenen und inhomogenen Isolationsmedien
> Berechnung und Messung der Laufzeiten
> Laufzeiten von Differential Mode/Common Mode
> Simulationsbeispiele

Donnerstag, 19. September 2019
8:30 bis 12:30 und 13:15 bis 17:00 Uhr

8. Wellenwiderstände
> grundsätzliche Bedeutung des Wellenwiderstandes
> Wellenwiderstandsprofil
> Wellenwiderstand bei Einzel- und verkoppelten Leitungen
> Zweileitersystem: symmetrischer und unsymmetrischer Betrieb
> Berechnung der Wellenwiderstände

9. Reflexionen und Transmission
> Zeitbereich
> Frequenzbereich
> im Zweileitersystem
> Reflexionsverhalten verschiedener Diskontinuitäten
> Simulationsbeispiele

10. Nebensprechen
> Definition
> physikalische Ursachen des Nebensprechens
> induktives und kapazitives Nebensprechen
> Nah- und Fernnebensprechen
> Simulationsbeispiele für das Nebensprechen

11. Schirmung
> Grundlagen der elektrischen und magnetischen Schirmung
> Schirmungsverhalten unterschiedlicher Materialien
> Einfluss des Skin-Effektes auf die Schirmung
> Schirmungskonzepte und Schirmungsbeispiele
> Erdung und Schirmung

12. Komponente: Leiterplatte
> Grundlagen der Leiterplattentechnologie
>> elektrische Anforderungen
>> Basismaterialien
>> elektrische Parameter
> Leitungsführung in der Leiterplatte
>> Auswirkungen der Technologieparameter auf die Impedanzen
>> Leiterbreiten, Leiterdicke, Rauheit, Glasgeflecht
>> optimale Materialauswahl
> Durchkontaktierungen
> PCB-Design
>> Lagenaufbauten und Leitungsführung
>> Störunterdrückung
> Simulation von Durchkontaktierungen mit LTSPICE

13. Komponente: Steckverbinder
> Basiswissen Steckverbinder
> Steckverbindertypen für die High-Speed Übertragung
> elektrische Eigenschaften
> Wellenwiderstandsprofil
> Nebensprechen
> Steckverbinder als Störstelle
> Modellierung von Steckverbindern
> SPICE-Simulation von Steckverbindern

Freitag, 20. September 2019
8:30 bis 12:30 und 13:15 bis 15:15 Uhr

14. Komponente: Kabel
> Basiswissen Kabel und Leitungen
> Kabeltypen für die High-Speed-Übertragung
> elektrische Eigenschaften
> Modellierung von Kabeln
> SPICE-Simulation von Kabeln

15. Komponente: Chip-Gehäuse
> Basiswissen Gehäusetechnologie
> elektrische Eigenschaften
> Modellierung von Chip-Gehäusen
> SPICE-Simulation von Chip-Gehäusen

16. Störunterdrückung der Spannungsversorgung
> Grundlagen der Störunterdrückung
> diskrete Stützkondensatoren
> Layout Design-Rules
> Leiterplattenkondensator

17. Messung von Übertragungsstrecken
> Zeitbereichsmessungen mit der TDR-Methode
> Messung der Wellenwiderstände im Zeitbereich
> Frequenzbereichsmessungen mit dem Netzwerkanalysator

18. Modellierung
> Modellierungsverfahren
> Modellierung von Leitungen
> Modellierung von Durchkontaktierungen
> Modellierungen von Steckverbindern

Referenten

Leitung:
Dr.-Ing. H. Katzier

Referenten:
Dr.-Ing. Helmut Katzier
Ingenieurbüro für Aufbau- und Verbindungstechnik, München
Dipl.-Ing. Bernd Rosenberger
Rosenberger Hochfrequenztechnik, Tittmoning,

Termine & Preise

Extras
Die Seminarteilnahme beinhaltet Verpflegung und ausführliche Seminarunterlagen.

Die Teilnehmerzahl ist begrenzt, um den optimalen Lernerfolg zu garantieren.

Kosten
Die Kosten betragen pro Teilnehmer EUR 1.380,00(MwSt.-frei), inklusive aller Extras.

Fördermöglichkeiten
Für dieses Seminar stehen Ihnen verschiedene Fördermöglichkeiten zur Verfügung.
Weitere Informationen

Die nächsten Termine

Datum / Uhrzeit Seminartitel Ort Preis
11.03.2020, 8:30 Uhr High-Speed-Design von elektronischen Baugruppen und Systemen Ostfildern$$ortdetail$$ EUR 1.380,00

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