Leiterplattentechnologie

Beschreibung

Inhalt des Seminars:
Es werden die wichtigsten Kenngrößen von Materialien und Leiterplatten sowie die Herstellung von Basismaterialien und Multilayer-Leiterplatten behandelt. Wesentliche Aspekte und Fertigungsprozesse bei der Herstellung von komplexen Baugruppen, Sondertechnologien (Microvia-Technologie, MID-Technologie, flexible Leiterplatten) und neue Technologien werden aufgezeigt. Darüber hinaus werden elektrische Kenngrößen und das elektrische Verhalten erläutert sowie deren Messung und Berechnung. Die Bedeutung der Leiterplatte am Markt wird anhand von aktuellen Marktzahlen und der aktuellen Herstellervielfalt demonstriert. Anhand von konkreten Beispielen werden kostenoptimierte Leiterplattenaufbauten und Strukturierungen veranschaulicht.

Seminarthemen im Überblick

Stand der letzten Durchführung:

Dienstag, 27. November 2018
8.30 bis 12.30 und 13.30 bis 17.30 Uhr

1. Multilayerleiterplatten – Bedeutung am Markt (H. Katzier)
> Einführung in das Thema
> Entwicklung der Leiterplattentechnologie
> Leiterplattenbranchen und -hersteller
> europäische, asiatische und nordamerikanische Märkte
> Normen
> Trends

2. Basismaterialien (P. Demmer)
> wesentliche Kenngrößen
> Herstellung von Standardbasismaterialien
> Glasgeflechte
> Füllstoffe
> Kupferkaschierungen
> Sondermaterialien
> thermomechanisches Verhalten
> Hochstrommaterialien
> Qualifizierung
> Umwelteinflüsse

3. Herstellung von Multilayern (S. Ehrler)
> Arbeitsvorbereitung/Datenhandling
> Innenlagenfertigung
> Außenlagenfertigung
> Leiterplatten-Kenngrößen
> Sondertechnologien

4. Hochstromleiterplatten (P. Demmer)
> Anforderungen
> Materialien
> Realisierungen

Mittwoch, 28. November 2018
8.30 bis 12.00 und 13.00 bis 15.00 Uhr

5. Baugruppenfertigung und Verarbeitung von Leiterplatten (NN)
> verarbeitungsoptimierte Leiterplatte
> Lieferantenauswahl und Qualitätsüberwachung
> Einfluss Herstellung/Verarbeitung auf Oberflächen und Wärmebeständigkeit:
>> thermische Belastung (bleifrei)
>> verschiedene Lötverfahren
>> verschiedene Lötprofile
>> Verpackung/Handling/Lagerung

6. Kostenoptimierte Leiterplatten (H. Katzier)
> Einfluss von Sondertechnologien
> optimierte Lagenaufbauten
> Designrules
> Materialauswahl
> Kostenvergleiche verschiedener Technologien

7. Elektrische Eigenschaften von Leiterplatten (H. Katzier)
> elektrische Kenngrößen
> Impedanzen, Dämpfung, Laufzeit
> Messung der elektrischen Parameter
> Berechnung der elektrischen Parameter
> Gleichstromwiderstände
> Spannungsfestigkeit und Strombelastbarkeit

Referenten

Leitung:
Dr.-Ing. H. Katzier

Referenten:
Dr. rer. nat. Peter Demmer
Consultant, München
Dr.-Ing. Sylvia Ehrler
Advantest Europa GmbH, Böblingen,
Dr.-Ing. Helmut Katzier
Ingenieurbüro für Aufbau- und Verbindungstechnik, München

Termine & Preise

Extras
Die Seminarteilnahme beinhaltet Verpflegung und ausführliche Seminarunterlagen.

Kosten
Die Kosten betragen pro Teilnehmer EUR 1.010,00(MwSt.-frei), inklusive aller Extras.