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Herstellung – Designrules – Kosten
Beginn:
29.11.2023 - 08:30 Uhr
Ende:
30.11.2023 - 15:00 Uhr
Dauer:
2,0 Tage
Veranstaltungsnr:
32952.00.020
Leitung
Ingenieurbüro für Aufbau- und Verbindungstechnik
Alle Referent:innen
Präsenz oder Online
EUR 1.120,00
(MwSt.-frei)
in Zusammenarbeit mit:
Referent:in

Dr.-Ing. Helmut Katzier

Ingenieurbüro für Aufbau- und Verbindungstechnik, München
Dr. Helmut Katzier studierte an der Fachhochschule Darmstadt Nachrichtentechnik und an der Technischen Universität Darmstadt Theoretische Elektrotechnik. Anschließend war er dort fünf Jahre wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl für Theoretische Elektrotechnik. Nach seiner Promotion
auf dem Gebiet der Theoretischen Elektrotechnik arbeitete Dr. Katzier bei der Siemens AG im Bereich Öffentliche Netze und im Zentrallabor des Unternehmensbereichs Kommunikationssysteme. Zu seinen Arbeitsgebieten gehörten u. a. die Entwicklung von Hochfrequenz- und Mikrowellenschaltungen, Entwicklung und Einsatz elektrischer Steckverbinder und Leiterplatten. Für das Themengebiet der Leiterplatte war er insbesondere in Asien als Technologie-Auditor von Leiterplattenherstellern tätig. Schwerpunkte waren weiterhin das Design von Übertragungskomponenten (Kabel, Leiterplatten, Chip-Gehäuse und Steckverbinder) für schnelle digitale Schaltungen und die EMV-konforme Entwicklung von Schaltungen und Geräten. Auch in der Siemens AG hat er Weiterbildungsseminare für Siemens-Mitarbeiter durchgeführt.

Vom 1. Juli 2006 bis 29. Februar 2012 war er Mitarbeiter der TietoEnator Deutschland GmbH und der Tieto Embedded Systems GmbH. Seit dem 1. März 2012 arbeitet er selbstständig im Bereich Entwicklung, Beratung und Schulung für Komponenten der Aufbau- und Verbindungstechnik. An der Technischen Akademie Esslingen ist er seit 1997 Referent bzw. Seminarleiter in mehreren Seminaren.

Beschreibung
Die Anforderungen an Leiterplatten haben sich in den letzten Jahren erheblich verändert. Die Leiterplatte ist inzwischen nicht mehr lediglich ein Trägerelement zur Verdrahtung von elektrischen Bauelementen, sondern ein eigenständiges, komplexes Bauelement. Die elektrischen und thermomechanischen Eigenschaften von Leiterplatten müssen deshalb beim Entwurf von elektrischen Baugruppen und Systemen unbedingt berücksichtigt werden. Zudem sind Leiterplatten bei ihrer Verarbeitung durch das bleifreie Löten hohen thermomechanischen Belastungen und bei ihrem Einsatz, beispielsweise im Automobilbereich, mitunter extremen Umgebungseinflüssen ausgesetzt. Darüber hinaus steht die Produktion von Leiterplatten durch die Veränderungen des Marktes unter einem hohen Kostendruck. Dies hat dazu geführt, dass Leiterplatten mittlerweile häufig in asiatischen Ländern hergestellt werden. Auch dies hat einen wesentlichen Einfluss auf die Herstellung, den Entwurf und die Verarbeitung von Leiterplatten.

Ziel der Weiterbildung

Es werden die wichtigsten Kenngrößen von Materialien und Leiterplatten sowie die Herstellung von Basismaterialien und Multilayer-Leiterplatten behandelt. Wesentliche Aspekte und Fertigungsprozesse bei der Herstellung von komplexen Baugruppen, Sondertechnologien (Microvia-Technologie, flexible Leiterplatten) und neue Technologien werden aufgezeigt. In einem neuen Beitrag werden die besonderen Anforderungen an Hochstromleiterplatten aufgezeigt. Darüber hinaus werden elektrischen Kenngrößen und das elektrische Verhalten erläutert sowie deren Messung und Berechnung. Die Bedeutung der Leiterplatte am Markt wird anhand von aktuellen Marktzahlen und der aktuellen Herstellervielfalt demonstriert. Anhand von konkreten Beispielen werden kostenoptimierte Leiterplattenaufbauten und Strukturierungen veranschaulicht.
Programm

Mittwoch, 29. November 2023
8.30 bis 12.30 und 13.30 bis 17.00 Uhr

1. Einleitung (H. Katzier)
– Grundlagen der Leiterplattenherstellung
– Entwicklung der Leiterplattentechnologie
– wesentliche Trends und Anforderungen
– Bezeichnung der Leiterplattenparameter
– Normen und Spezifikationen

2. Basismaterialien (P. Demmer)
– Basismaterialtypen
– Laminate und Prepregs
– konstruktiver Aufbau von Basismaterialien
– Glasgewebe
– relative Dielektrizitätszahlen
– Verlustfaktoren
– Kriechstromfestigkeit CTI
– Cathodic-Anodic Filament CAF
– thermomechanische Eigenschaften:
–– Tg, TTD, MOT, TI, CTE,
–– Wärmeleitfähigkeit, Brandbeständigkeit
– Kupferkaschierung
–– Dicken, Leitfähigkeit, Rauheit
– Normen

3. Herstellung von Mehrlagenleiterplatten (H. Katzier)
– wesentliche Fertigungsschritte
– Arbeitsvorbereitung/Datenhandling
– Innenlagenfertigung
– Außenlagenfertigung
– Isolierabdeckungen
– Leiterplattenoberflächen
– Leiterplatten-Kenngrößen
– Fehlerbilder
– Sondertechnologien
–– Mikro-Via-Technologie
–– Vergrabene Vias
–– Starr-Flexible und Flexible Leiterplatten
–– keramische Schaltungsträger
–– IMS-Leiterplatten

4. Hochstromleiterplatten (P. Demmer)
– Anforderungen
– Materialien
– Realisierungen

5. Kostenoptimierte Leiterplatten (H. Katzier)
– Einfluss von Sondertechnologien
– optimierte Lagenaufbauten
– Design-Rules
– Materialauswahl
– Kostenvergleiche verschiedener Technologien

Donnerstag, 30. November 2023
8.30 bis 12.00 und 13.00 bis 15.00 Uhr

6. Baugruppenfertigung und Verarbeitung von Leiterplatten (H. Katzier)
– Normen und Richtlinien
– Bauteile Anschlüsse
– Lötverfahren
–– Reflow-Löten
–– Dampfphasenlöten
–– Wellenlöten
– Einpresstechnik
– Prüfung der Baugruppe
– Fehlerbilder und Qualitätsabsicherung

7. Elektrische Eigenschaften von Leiterplatten
– elektrische Kenngrößen
–– Impedanzen, Dämpfung, Laufzeit
– Störquellen zur Signalintegrität
– Nebensprechen
– Störunterdrückung
– EMV-Eigenschaften
– spezielle High-Speed-Anforderungen
– Messung der elektrischen Parameter
– Berechnung der elektrischen Parameter
– Spannungsfestigkeit und Strombelastbarkeit
– Layout Design-Rules

Teilnehmer:innenkreis
Das Seminar bietet Anwendern von Leiterplatten, Baugruppen- und Systementwicklern, Leiterplattendesignern und Herstellern von Leiterplatten aber auch Mitarbeitern aus Vertrieb, Marketing und dem kaufmännischem Bereich die Möglichkeit sich ein breites Basiswissen zum Thema Leiterplattentechnologie zu erwerben.
Referent:innen

Dr. rer. nat. Peter Demmer

Consultant, München

Dr.-Ing. Helmut Katzier

Ingenieurbüro für Aufbau- und Verbindungstechnik, München
Dr. Helmut Katzier studierte an der Fachhochschule Darmstadt Nachrichtentechnik und an der Technischen Universität Darmstadt Theoretische Elektrotechnik. Anschließend war er dort fünf Jahre wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl für Theoretische Elektrotechnik. Nach seiner Promotion
auf dem Gebiet der Theoretischen Elektrotechnik arbeitete Dr. Katzier bei der Siemens AG im Bereich Öffentliche Netze und im Zentrallabor des Unternehmensbereichs Kommunikationssysteme. Zu seinen Arbeitsgebieten gehörten u. a. die Entwicklung von Hochfrequenz- und Mikrowellenschaltungen, Entwicklung und Einsatz elektrischer Steckverbinder und Leiterplatten. Für das Themengebiet der Leiterplatte war er insbesondere in Asien als Technologie-Auditor von Leiterplattenherstellern tätig. Schwerpunkte waren weiterhin das Design von Übertragungskomponenten (Kabel, Leiterplatten, Chip-Gehäuse und Steckverbinder) für schnelle digitale Schaltungen und die EMV-konforme Entwicklung von Schaltungen und Geräten. Auch in der Siemens AG hat er Weiterbildungsseminare für Siemens-Mitarbeiter durchgeführt.

Vom 1. Juli 2006 bis 29. Februar 2012 war er Mitarbeiter der TietoEnator Deutschland GmbH und der Tieto Embedded Systems GmbH. Seit dem 1. März 2012 arbeitet er selbstständig im Bereich Entwicklung, Beratung und Schulung für Komponenten der Aufbau- und Verbindungstechnik. An der Technischen Akademie Esslingen ist er seit 1997 Referent bzw. Seminarleiter in mehreren Seminaren.

Veranstaltungsort

Technische Akademie Esslingen

An der Akademie 5
73760 Ostfildern
Anfahrt

Die TAE befindet sich im Südwesten Deutschlands im Bundesland Baden-Württemberg – in unmittelbarer Nähe zur Landeshauptstadt Stuttgart. Unser Schulungszentrum verfügt über eine hervorragende Anbindung und ist mit allen Verkehrsmitteln gut und schnell zu erreichen.

Anfahrt und Parken: TAE - Technische Akademie Esslingen
Gebühren und Fördermöglichkeiten

Die Teilnahme beinhaltet Verpflegung (vor Ort) sowie ausführliche Unterlagen.

Preis:
Die Teilnahmegebühr beträgt:
1.120,00 € (MwSt.-frei) pro Teilnehmer vor Ort
1.120,00 € (MwSt.-frei) pro Teilnehmer live online

Fördermöglichkeiten:
Bei einem Großteil unserer Veranstaltungen profitieren Sie von bis zu 50 % Zuschuss aus der ESF-Fachkursförderung .
Bisher sind diese Mittel für den vorliegenden Kurs nicht bewilligt. Dies kann allerdings auch kurzfristig noch geschehen. Wir empfehlen Ihnen daher Kontakt mit unserer Anmeldung aufzunehmen. Diese gibt Ihnen gerne Auskunft über den aktuellen Beantragungsstatus.

Weitere Bundesland-spezifische Fördermöglichkeiten finden Sie hier .

Inhouse Durchführung:
Sie möchten diese Veranstaltung firmenintern bei Ihnen vor Ort durchführen? Dann fragen Sie jetzt ein individuelles Inhouse-Training an.

Termine und Preise für Leiterplattentechnologie

Datum
29.11.2023, 08:30 Uhr
Lernsetting & Ort
Flex: Ostfildern oder Online
Preis
EUR 1.120,00

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Ihr Ansprechpartner für die Veranstaltung

Dipl.-Ing. Roland Bach
Dipl.-Ing. Roland Bach
Telefon: +49 (0) 711 34008 – 14