AVT - Aufbau- und Verbindungstechnik

Zuverlässiger Aufbau elektronischer Schaltungen

In Zusammenarbeit mit dem VDE-Bezirksverein Württemberg e.V. (VDE)

Auf einen Blick

2 Tages-Seminar
19.10.2020 - 20.10.2020
9:00 Uhr
in Ostfildern bei Stuttgart

Technische Akademie Esslingen
An der Akademie 5
73760 Ostfildern

EUR 1.180,00(MwSt.-frei)

Veranstaltung Nr. 35408.00.002


Referent:
Dr.-Ing. R. Friedrich
ehem. Hochschule Esslingen, Stuttgart

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Beschreibung

> Leiterplatten: Eigenschaften der Basismaterialien; Herstellungsprozesse für Leiterplatten; Aufbau von Leiterplatten bei Mehrlagenverdrahtung; Feinstleiter-Technik (HDI-Leiterplatten)

> Keramiktechnologien: Dickschichttechnik; Dünnfilmtechnik; Low and High Temperature Cofired Ceramics (LTCC und HTCC)
> AVT der Halbleiter: Aufbau von integrierten Schaltungen; Möglichkeiten zur Die-Montage; Gehäusebauformen von Halbleitern und Schichtschaltungen

> Verbindungstechnologien: Löten; Kleben; Bonden; Flip-Chip-Technologie 

> neuere AVT-Prozesse: Klett-welding; Nano-wiring

Ziel der Weiterbildung

Das Seminar vermittelt die Grundlagen der AVT und geht dabei auch auf modernste Technologien ein. Das Seminar soll Sie in die Lage versetzen, aus einer Vielzahl von Technologien die richtige für Ihre Applikation in Hinblick auf Kosten, Zuverlässigkeit und Funktionalität auszuwählen und einzusetzen.

Sie erhalten Qualität
Das Qualitätsmanagementsystem der Technischen Akademie Esslingen ist nach DIN EN ISO 9001 und AZAV zertifiziert.

Teilnehmerkreis

Das Seminar richtet sich an Ingenieure, Techniker und Entscheider, die moderne AVT anwenden wollen. Schwerpunkt ist die praxisgerechte Umsetzung neuer AV-Technologien.

Seminarthemen im Überblick

Stand der letzten Durchführung:

Montag, 9. und Dienstag, 10. Dezember 2019
9.00 bis 12.15 und 13.45 bis 17.00 Uhr

Leiterplatten
> Eigenschaften der Basismaterialien
> Herstellungsprozesse für Leiterplatten
> Aufbau von Leiterplatten bei Mehrlagenverdrahtung
> Feinstleiter-Technik (HDI-Leiterplatten)

Keramiktechnologien
> Dickschichttechnik
> Dünnfilmtechnik
> Low and High Temperature Cofired Ceramics (LTCC und HTCC)

AVT der Halbleiter
> Aufbau von integrierten Schaltungen
> Möglichkeiten zur Die-Montage
> Gehäusebauformen von Halbleitern und Schichtschaltungen

Verbindungstechnologien
> Löten
> Kleben
> Bonden
> Flip-Chip-Technologie

Neuere AVT-Prozesse
> Klett-welding
> Nano-wiring

Referenten

Dr.-Ing. Roland Friedrich
ehem. Hochschule Esslingen, Standort Göppingen

Termine & Preise

Extras
Die Seminarteilnahme beinhaltet Verpflegung und ausführliche Seminarunterlagen.

Die Teilnehmerzahl ist begrenzt, um den optimalen Lernerfolg zu garantieren.

Kosten
Die Kosten betragen pro Teilnehmer EUR 1.180,00(MwSt.-frei), inklusive aller Extras.

Die nächsten Termine

Datum / Uhrzeit Seminartitel Ort Preis
19.10.2020, 9:00 Uhr AVT - Aufbau- und Verbindungstechnik Ostfildern$$ortdetail$$ EUR 1.180,00

© Technische Akademie Esslingen e.V., An der Akademie 5, 73760 Ostfildern  | Impressum