AVT - Aufbau- und Verbindungstechnik

Zuverlässiger Aufbau elektronischer Schaltungen

In Zusammenarbeit mit dem VDE-Bezirksverein Württemberg e.V. (VDE)

Auf einen Blick

2 Tages-Seminar
09.12.2019 - 10.12.2019
9:00 Uhr
in Ostfildern bei Stuttgart

Technische Akademie Esslingen
An der Akademie 5
73760 Ostfildern

EUR 1.180,00(MwSt.-frei)

bis zu 70% Zuschuss möglich!

Veranstaltung Nr. 35408.00.001


Referent:
Dr.-Ing. R. Friedrich
ehem. Hochschule Esslingen, Stuttgart

Veranstaltungsprogramm AVT%20%2D%20Aufbau%2D%20und%20Verbindungstechnik als PDF zum DownloadVeranstaltungsprogramm

Seminar weiterempfehlen

Inhouse-Training anfordern


Teilnehmer dieser Veranstaltung interessierten sich auch für

Beschreibung

Die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) stellt die Grundlage für die Funktion einer elektronischen Schaltung dar. Ohne eine angepasste, für den jeweiligen Zweck geeignete AVT kann beispielsweise ein KFZ-Steuergerät seine Funktion nicht zuverlässig über viele Jahre hinweg bei häufigen Temperatur- und Lastwechseln erfüllen oder in der Nähe von heißen Motorteilen funktionieren.

Dieses Seminar stellt die grundlegenden Prozesse und Technologien in der Aufbau- und Verbindungstechnik dar. Es erläutert die jeweiligen Einsatzgebiete für Leiterplatten und Keramiktechnologien wie Dickschicht- und Dünnfilmbaugruppen. Darüber hinaus behandelt das Seminar die für den Aufbau benötigten Prozesse wie Beschichten, Löten, Bonden und Kleben von Bauteilen bzw. Dice (Chips) in Gehäusen oder auf Schaltungsträgern.
Dazu gehören nicht nur bewährte, sondern auch neuere, in der Entwicklung befindliche Techniken wie Klett-welding und Nano-wiring.

Ziel der Weiterbildung

Das Seminar vermittelt die Grundlagen der AVT und geht dabei auch auf modernste Technologien ein. Das Seminar soll Sie in die Lage versetzen, aus einer Vielzahl von Technologien die richtige für Ihre Applikation in Hinblick auf Kosten, Zuverlässigkeit und Funktionalität auszuwählen und einzusetzen.

Sie erhalten Qualität
Das Qualitätsmanagementsystem der Technischen Akademie Esslingen ist nach DIN EN ISO 9001 und AZAV zertifiziert.

Teilnehmerkreis

Das Seminar richtet sich an Ingenieure, Techniker und Entscheider, die moderne AVT anwenden wollen. Schwerpunkt ist die praxisgerechte Umsetzung neuer AV-Technologien.

Inhalte

Montag, 9. und Dienstag, 10. Dezember 2019
9.00 bis 12.15 und 13.45 bis 17.00 Uhr

Leiterplatten
> Eigenschaften der Basismaterialien
> Herstellungsprozesse für Leiterplatten
> Aufbau von Leiterplatten bei Mehrlagenverdrahtung
> Feinstleiter-Technik (HDI-Leiterplatten)

Keramiktechnologien
> Dickschichttechnik
> Dünnfilmtechnik
> Low and High Temperature Cofired Ceramics (LTCC und HTCC)

AVT der Halbleiter
> Aufbau von integrierten Schaltungen
> Möglichkeiten zur Die-Montage
> Gehäusebauformen von Halbleitern und Schichtschaltungen

Verbindungstechnologien
> Löten
> Kleben
> Bonden
> Flip-Chip-Technologie

Neuere AVT-Prozesse
> Klett-welding
> Nano-wiring

Referenten

Dr.-Ing. Roland Friedrich
ehem. Hochschule Esslingen, Standort Göppingen

Termine & Preise

Extras
Die Seminarteilnahme beinhaltet Verpflegung und ausführliche Seminarunterlagen.

Die Teilnehmerzahl ist begrenzt, um den optimalen Lernerfolg zu garantieren.

Kosten
Die Kosten betragen pro Teilnehmer EUR 1.180,00(MwSt.-frei), inklusive aller Extras.

Fördermöglichkeiten
Für dieses Seminar stehen Ihnen verschiedene Fördermöglichkeiten zur Verfügung.
Weitere Informationen

Die nächsten Termine

Datum / Uhrzeit Seminartitel Ort Preis
09.12.2019, 9:00 Uhr AVT - Aufbau- und Verbindungstechnik Ostfildern$$ortdetail$$ EUR 1.180,00

© Technische Akademie Esslingen e.V., An der Akademie 5, 73760 Ostfildern  | Impressum