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AVT – Aufbau- und Verbindungstechnik

Zuverlässiger Aufbau elektronischer Schaltungen
Referent:in

Dr.-Ing. Roland Friedrich

ehem. Hochschule Esslingen, Standort Göppingen

Beschreibung
Die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) stellt die Grundlage für die Funktion einer elektronischen Schaltung dar. Ohne eine angepasste, für den jeweiligen Zweck geeignete AVT kann beispielsweise ein Kfz-Steuergerät seine Funktion nicht zuverlässig über viele Jahre hinweg bei häufigen Temperatur- und Lastwechseln erfüllen oder in der Nähe von heißen Motorteilen funktionieren.

Dieses Seminar stellt die grundlegenden Prozesse und Technologien in der Aufbau- und Verbindungstechnik dar. Es erläutert die jeweiligen Einsatzgebiete für Leiterplatten und Keramiktechnologien wie Dickschicht- und Dünnfilmbaugruppen. Darüber hinaus behandelt das Seminar die für den Aufbau benötigten Prozesse wie Beschichten, Löten, Bonden und Kleben von Bauteilen bzw. Dice (Chips) in Gehäusen oder auf Schaltungsträgern. Dazu gehören nicht nur bewährte, sondern auch neuere, in der Entwicklung befindliche Techniken wie KlettWelding/NanoWiring.

Ziel der Weiterbildung

Das Seminar vermittelt die Grundlagen der AVT und geht dabei auch auf modernste Technologien ein. Das Seminar soll Sie in die Lage versetzen, aus einer Vielzahl von Technologien die richtige für Ihre Applikation in Hinblick auf Kosten, Zuverlässigkeit und Funktionalität auszuwählen und einzusetzen.
Programm
Dienstag, 18. und Mittwoch, 19. Oktober 2022
9:00 bis 12:15 und 13:45 bis 17:00 Uhr

Leiterplatten
- Eigenschaften der Basismaterialien
- Herstellungsprozesse für Leiterplatten
- Aufbau von Leiterplatten bei Mehrlagenverdrahtung
- Feinstleiter-Technik (HDI-Leiterplatten)

Keramiktechnologien
- Dickschichttechnik
- Dünnfilmtechnik
- Low and High Temperature Cofired Ceramics (LTCC und HTCC)

AVT der Halbleiter
- Aufbau von integrierten Schaltungen
- Möglichkeiten zur Die-Montage
- Gehäusebauformen von Halbleitern und Schichtschaltungen

Verbindungstechnologien
- Löten
- Kleben
- Bonden
- Flip-Chip-Technologie

Neuere AVT-Prozesse
- KlettWelding/NanoWiring
Teilnehmer:innenkreis
Das Seminar richtet sich an Ingenieure, Techniker und Entscheider, die moderne AVT anwenden wollen. Schwerpunkt ist die praxisgerechte Umsetzung neuer AV-Technologien.
Referent:innen

Dr.-Ing. Roland Friedrich

ehem. Hochschule Esslingen, Standort Göppingen

Veranstaltungsort

Technische Akademie Esslingen

An der Akademie 5
73760 Ostfildern
Anfahrt

Die TAE befindet sich im Südwesten Deutschlands im Bundesland Baden-Württemberg – in unmittelbarer Nähe zur Landeshauptstadt Stuttgart. Unser Schulungszentrum verfügt über eine hervorragende Anbindung und ist mit allen Verkehrsmitteln gut und schnell zu erreichen.

Anfahrt und Parken: TAE - Technische Akademie Esslingen
Gebühren und Fördermöglichkeiten

Die Teilnahme beinhaltet Verpflegung (vor Ort) sowie ausführliche Unterlagen.

Preis:
Die Teilnahmegebühr beträgt:
1.180,00 € (MwSt.-frei) pro Teilnehmer vor Ort
1.180,00 € (MwSt.-frei) pro Teilnehmer live online

Fördermöglichkeiten:
Für den aktuellen Veranstaltungstermin steht Ihnen die ESF-Fachkursförderung mit bis zu 50 % Zuschuss zu Ihrer Teilnahmegebühr zur Verfügung.
Für alle weiteren Termine erkundigen Sie sich bitte vorab bei unserer Anmeldung .

Weitere Bundesland-spezifische Fördermöglichkeiten finden Sie hier .

Inhouse Durchführung:
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Ihr Ansprechpartner für die Veranstaltung

Dipl.-Ing. Roland Bach
Dipl.-Ing. Roland Bach
Telefon: +49 (0) 711 34008 – 14